广东绝缘封装胶

在新能源汽车的液冷式电池包中，电芯或模组底部与液冷板之间的微小间隙是热传导的主要瓶颈，需要通过具有高导热性和良好压缩特性的封装胶进行填隙，以降低界面热阻。欧达克CT778单组份导热凝胶封装胶的导热系数高达8.0W/m·k，其柔软膏状形态使其在低压力下能够充分填充不规则的配合面，适应电芯在充放电循环中的微小胀缩。该封装胶的热阻抗极低，可在-40℃至150℃的温度范围内保持稳定性能，且电绝缘强度不低于5KV/mm，体积电阻率不低于1×10^11Ω·cm。在电池包液冷系统的导热填隙中，选用具有高导热和良好顺应性的封装胶，是确保电芯热量高效传导至冷却系统、维持电池模组温度均匀性的关键措施。封装胶在无线充电模组导热与结构固定中的应用。广东绝缘封装胶

在航空航天电子设备中，重量是关键的设计约束，封装胶用于电子模块的灌封时需要在提供可靠保护的同时，尽可能降低自身重量。用于航空航天领域的封装胶需具备低密度特性，同时满足严格的低挥发和耐辐射要求。欧达克CT7612双组份有机硅封装胶的密度较低，其优良的柔韧性能够吸收飞行器在起飞和着陆过程中的冲击和振动，在-40℃至200℃的宽温域内保持性能稳定。在航空电子设备模块的灌封中，选用具有低密度和良好抗震性能的封装胶进行保护，是满足航空航天设备轻量化和高可靠性双重需求的重要措施。广东绝缘封装胶封装胶在光伏逆变器功率模块灌封中的应用。

在高性能数据中心，服务器CPU和GPU的功耗持续攀升，对导热材料的性能提出了更高要求。封装胶中的导热凝胶产品，凭借其优异的热稳定性和极低的热阻，成为替代传统导热硅脂的理想方案。欧达克CT778导热凝胶封装胶的导热系数为8.0W/m·k，其重量损失在150℃/240H条件下不超过0.5%，挥发物极低，能够长期维持稳定的导热性能。该封装胶无需混合，可直接点涂于芯片表面，在散热器安装压力下自动铺展形成薄而均匀的导热层。在服务器CPU的散热管理中，选用具有高导热和长期热稳定性的封装胶，是保障处理器在持续高负载运算中维持频率稳定和性能的关键材料。

在高铁、地铁等轨道交通车辆中，牵引控制、门控和信号处理等电子模块需要承受持续的振动和冲击。封装胶用于这些模块的灌封，以提供抗震、防潮和绝缘保护。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的导热系数不低于1.5W/m·k，防火等级V0，其良好的柔韧性能够吸收车辆运行中的振动能量，在-40℃至200℃的宽温域内保持性能。在轨道交通车辆电子控制模块的灌封中，选用具有良好抗震、导热和阻燃性能的封装胶进行保护，是保障列车长期安全运行的工艺措施。封装胶在煤矿防爆电气设备灌封中的应用。

在传感器、光伏接线盒和汽车电子模块的制造中，封装胶用于灌封保护，以隔离湿气、盐雾和化学污染物，防止敏感电子元件因环境侵蚀而失效。欧达克CT7615双组份有机硅封装胶的粘度在4000-4500CPS之间，混合后粘度适中，便于灌封操作，其导热系数不低于1.5W/m·k，防火等级V0，能够适应光伏接线盒在户外长期暴露的使用条件。在光伏接线盒的灌封中，选用具有良好绝缘、导热和阻燃性能的封装胶进行灌封保护，是保障光伏系统在25年设计寿命中保持电气连接可靠性和发电效率的重要措施。封装胶在电机电器线圈与电气元件绝缘灌封中的应用。广东绝缘封装胶

封装胶在新能源汽车电池包液冷系统导热填隙中的应用。广东绝缘封装胶

在开关电源、模块电源和各类电子元器件的制造中，封装胶用于浇注灌封，以保护内部电路免受湿气、灰尘和化学污染物的侵蚀，同时将功率器件产生的热量传导至外壳。欧达克CT5826环氧封装胶的导热系数为1.0-1.1W/m·k，体积电阻率高，能够在-40℃至200℃环境下使用，其双组份体系在室温或加热条件下均可固化，温度越高固化速度越快，适用期为40±10分钟，便于操作。在电源模块的灌封中，选用具有良好导热、绝缘和防潮性能的封装胶进行灌封保护，是提升电源产品在严苛环境中的可靠性和使用寿命的重要手段。广东绝缘封装胶

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