WINCOM万代即将推出WTC85NS02等多款触控MCU。WTC85NS02系列MCU是基于 1T 8051 内核的 8 位内核，通...

在现代电子设备中，电源如同心脏，其稳定与纯净的电力输出是系统可靠运行的基石。然而，日益复杂的电磁环境对电源质量构成了持续挑战...

化发展的趋势下，盲埋孔作为实现层间互连的重要技术，在HDI板（高密度互联板）与普通多层板中呈现出截然不同的应用逻辑。前者凭借微小化盲埋孔...

随着AI服务器、5G重要网设备对PCB集成度要求持续升级，40层以上高多层板已成为高级电子设备的重要载体。这类基板的翘曲度需严格控制在≤...

盛世全运 声动湾区 2025年11月9日，中华人民共和国第十五届运动会开幕式在广州广东奥林匹克体育中心盛大举行。本届全运...

贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。随着电子行业的快速发展...

在现代电子设备设计中，电路噪声抑制是确保信号完整性和系统稳定运行的重要环节。共模电感作为一种常见的滤波元件，其在噪声抑制方面...

贴片电容在电路中使用时首先要确认好电容的容量，耐压，误差与材质。 贴片电容容量有1pf-56uf，耐压有6.3V-3KV，误差有...

在现代电子设备高度密集的如今，电磁干扰（EMI）已成为影响产品性能和稳定性的关键因素。如何有效地抑制电磁干扰，确保设备在各种...

随着HDI板向三阶、四阶高阶化升级，微孔孔径从0.1mm逐步压缩至0.075mm，以适配AI服务器、高级手机的高密度互联需求。但0.07...

随着5G基站、AI服务器对PCB集成度要求攀升，厚径比超12:1、层数达36层的难度板成为主流，但厚径比超限、层间对准偏差、信号完整性失...

当消费电子迭代周期缩至6个月、汽车电子定制化需求增长40%，传统“大批量、标准化”生产模式愈发难以适配市场变化。智能化与柔性化生产的深度...