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Hybrid Dual Mode芯片模块特性

来源: 发布时间:2023年06月12日

G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过该方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供扩展功能。Hybrid Dual Mode芯片模块特性

Hybrid Dual Mode芯片模块特性,双模通信芯片

联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网:智能电网(smart power grids),就是电网的智能化,也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上,通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标,其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。河南双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片大约多少钱联芯通双模通信方案结合了有线PLC IEEE 1901.1, IEEE 1901.2标准与无线IEEE 802.15.4g标准。

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双模融合组网方案特点在于同时支持无线通信(RF)与电力线通信(PLC)两种传输方式,符合Wi-SUN通信标准。双模融合网状组网(mesh)方案技术具有低功耗,广覆盖,自动网状网络组网、无缝自动互补连接等特性,网状网络中的每个节点到节点链路可以基于链路质量透过 RF或PLC建立,为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络,保证FAN(Field Area Network)网络的传输低时延、零阻塞与高稳健性。G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。

联芯通双模通信智慧电网有哪些重要意义?1、实现电力用户与电网之间的便捷互动。将形成智能用电互动平台,同时完善需求侧管理,为用户提供优良的电力服务。同时,电网可综合利用分布式电源、智能电能表、分时电价政策以及电动汽车充放电机制,有效平衡电网负荷,降低负荷峰谷差,减少电网及电源建设成本。2、发挥电网基础设施的增值服务潜力。在提供电力的同时,服务国家“三网融合”战略,为用户提供社区广告、网络电视、语音等集成服务,为供水、热力、燃气等行业的信息化、互动化提供平台支持,拓展及提升电网基础设施增值服务的范围与能力,有力推动智能城市的发展。联芯通双模通信智慧电网有助于实现电网资产高效利用和全寿命周期管理。

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联芯通双模通信MESH关键技术如下:信道分配。信道分配技术主要用于多信道无线Mesh网络中多个信道的使用与管理,在保证网络良好连通性的同时,降低Mesh网络中发生信道矛盾的概率,以提升网络效率。与多信道协商技术不同的是,信道分配技术是从信道频率资源划分的角度,分配Mesh网络中多个信道的使用,比如为MP间的互连定义一组信道而为MAP与Mesh STA间的互连定义另一组信道。组划分是一种常用的无线Mesh网络信道分配方案,其将每个MP节点的所有邻居节点进行组划分,然后每个组进行信道的统一指定;每个组分配的信道则选择节点矛盾邻域内使用次数较少的信道进行指定并保证组间的互连。双模通信系统可用于智慧电网。双模通信Hybrid Dual Mode芯片多少钱

联芯通双模通信智慧电网有助于实现电力用户与电网之间的便捷互动。Hybrid Dual Mode芯片模块特性

G3-PLC+RF双模融合是业界第1项联芯通双模通信标准,可以通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网与物联网应用提供延伸、扩展功能,为通信行业建置重要里程碑。G3-PLC联盟宣布G3-PLC Hybrid plugfest插件测试活动成功获得实证,展示多个G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互操作性(interoperability)。G3-PLC+RF融合双模标准的实施,并实现双模无缝通信的互联互通。双模融合的概念已经被证明是成功的,而且由于市场的需求明确,G3-PLC联盟制定了PLC与RF融合通信标准。Hybrid Dual Mode芯片模块特性

杭州联芯通半导体有限公司是一家从事Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片研发、生产、销售及售后的生产型企业。公司坐落在临平区乔司街道三胜街239号701室,成立于2020-10-23。公司通过创新型可持续发展为重心理念,以客户满意为重要标准。在孜孜不倦的奋斗下,公司产品业务越来越广。目前主要经营有Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等产品,并多次以数码、电脑行业标准、客户需求定制多款多元化的产品。我们以客户的需求为基础,在产品设计和研发上面苦下功夫,一份份的不懈努力和付出,打造了Unicomsemi产品。我们从用户角度,对每一款产品进行多方面分析,对每一款产品都精心设计、精心制作和严格检验。杭州联芯通半导体有限公司注重以人为本、团队合作的企业文化,通过保证Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片产品质量合格,以诚信经营、用户至上、价格合理来服务客户。建立一切以客户需求为前提的工作目标,真诚欢迎新老客户前来洽谈业务。