HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术,允许处理IP协议,如智能能源规范 (SEP) 2.0,它没有转换层,本身能够支持MAC层桥接到Wi-Fi、以太网和蜂窝技术,为电力线网络提供无限的扩展能力。联芯通GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。工业涉及的应用领域非常普遍,种类繁多,按照工业信号的感知、传输、处理等流程可将工业芯片按产品类型分为计算及控制类芯片(处理器、控制器、FPGA等)、通信类芯片(无线连接、RF射频)、模拟类芯片(放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片、功率、电源管理、电机驱动等)、存储器、传感器及安全芯片六大类。联芯通GreenPHY 芯片已实现量产。杭州充电桩GreenPHY芯片技术
联芯通GreenPHY芯片:联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片主要有以下特点:工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性,且具备长服役寿命(以电力为例,要求工业芯片应用失效率<百万分之一,某些关键产品要求“0”失效率,产品的设计寿命要求7*24小时,10-20年连续运行。而消费类电子失效率为千分之三,设计寿命为1-3年),方可满足工业应用要求。因此工业芯片的设计和制造要保证严格的良品率控制,要求数亿芯片的质量一致性保证能力,部分工业级产品甚至需要定制生产工艺。杭州充电桩GreenPHY芯片技术GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电标准ISO15118-3的V2G通信。
GreenPHY芯片是什么做的?芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素,而脱氧后的沙子(尤其是石英)较多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在,这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造,以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环,在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程,一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。
随着新能源战略的部署和实施,电动汽车必将走进千家万户。与之配套的电动汽车充换电设施已率先开始建设,将逐步形成充电桩、充电站、换电站、配送站等设施相结合的电动汽车充换电系统。 采用光载无线技术构建电动汽车充电桩的信息化网络,相关研究项目的提出和实施,得到了电力行业专家的肯定和支持,随着后续项目的开展,将逐步构建起基于光载无线技术的物联网信息平台在电动汽车充换电系统的应用体系,较终实现智能型的电动汽车充换电服务网络。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC(IEEE1901)认证的组网平台。联芯通公司的优良团队已成功开发G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台。
联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24(线路驱动器)配套可应用于充电桩端(SECC),而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端(EVCC)。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求,适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(PLC)、无线通讯(RF)和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN(IEEE802.15.4g / x),Homeplug AV和GreenPHY PLC(IEEE1901),HPLC(IEEE1901.1)和G3-PLC(IEEE1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug。GreenPHY芯片是新能源汽车中心的电子器件之一。杭州充电桩GreenPHY芯片技术
联芯通的测试工具助力于缩短客户产品导入周期。杭州充电桩GreenPHY芯片技术
利用数码、电脑进行流水作业是当下数码、电脑的主流生产模式,面对招工、成本以及效率等问题, 数码、电脑企业必须借助科技来武装自己,提高企业的重点竞争力,加快转变生产模式。目前,不少行业中低端企业依托于生产型飞速发展,不但确定了自身在市场的优势地位,还借助行业变革的动力,利用无数小技术的发展,成为该行业中的拔尖企业。目前行业中已有企业将数码、电脑的相关技术运用到生产线管理领域,改写了全球现行生产线不能同时生产小批量、多品种、各类复杂的历史,解决了数码、电脑行业从前端到后端等各工序在生产过程中管理的“瓶颈”。随着Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片的普及和厂商竞争日趋激烈,生产厂商迫切需要获得客户消息以针对市场需求开发产品和制定销售策略,在飞速变化的市场竞争中获取竞争优势。行业发展进入买方市场,厂商细分渠道,推行渠道扁平化。杭州充电桩GreenPHY芯片技术
杭州联芯通半导体有限公司主营品牌有Unicomsemi,发展规模团队不断壮大,该公司生产型的公司。公司是一家有限责任公司企业,以诚信务实的创业精神、专业的管理团队、踏实的职工队伍,努力为广大用户提供高品质的产品。以满足顾客要求为己任;以顾客永远满意为标准;以保持行业优先为目标,提供高品质的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片。联芯通以创造高品质产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。