湖南SMT贴片加工公司

pcba代工代料加工技巧如下：1、锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；2、钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；3、SMT贴片加工的全称是Surfacemounttechnology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；4、以松香为主之助焊剂可分四种：R﹑RA﹑RSA﹑RMA；5、SMT段排阻有无方向性无；6、当前市面上售之锡膏，实践只要4小时的粘性时刻；7、SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；8、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4、8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。湖南SMT贴片加工公司

SMT贴片的好处和优点有哪些？SMT贴片技术也称为SMT贴装技术或SMT组装技术，SMT的英文全称是SurfacdMountingTechnolegy。SMT贴片技术是新一代高科技电子贴片技术，是新兴的工业制造技术和工艺。其主要作用是将电子元件通过贴片技术，快迅地贴装在PCB上，实现高效率、高密度、高可靠、低成本等生产过程自动化企业采用SMT贴片技术有什么好处？随着竞争市场越来越激烈，想要生存，务必要做到产品成本、人工成本、生产效率、产品质量都处于优势。采用SMT贴片技术可以有效地提高生产效率、降低成本、保证质量。湖南SMT贴片加工公司上海朗而美，上海SMT来料加工|上海SMT代工代料|上海SMT贴片加工。

一、PCD校准我们再表面贴装元件的时候，一定要进行PCD校准的工作，而元器件的贴装坐标，一般是从左下角，或者是右上角作为原点，我们在进行高精度贴装时，这个步骤无疑是很重要的。二、检测调准我们的SMT贴片机在吸取元器件之后一定要确定两个问题：1.元器件的中心与贴装头的中心是否一致2.元器件是否符合贴装要求。两点缺一不可。三、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一项操作，它所占用的时间和准确性是关键，我们一般的拾取方式分为三种，一种是人工拾取，一种是机械爪拾取，一种是真空拾取，而我们一般采用的是真空拾取的方式。、

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、fei针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

1、通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；2、ESD的全称是Electro-staTIcdischarge，中文意思为静电放电；3、制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；4、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；5、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；6、锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温，意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；SMT贴片机元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。湖南SMT贴片加工公司

随着三十年的发展之后，贴片机由低速、低精度慢慢发展到现在的高速、高精度。湖南SMT贴片加工公司

PCBA加工焊接要求：1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点光滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超过焊端高度的2/3，但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良；2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且位置端正，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超过0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐，不允许前后错位或高低不平湖南SMT贴片加工公司