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视觉焊点质量检测效果

来源: 发布时间:2022年11月30日

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,

导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,很终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见,当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控,不但人力成本高,人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。视觉焊点质量检测效果

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等,一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比,

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成,通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合,根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产,随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。


视觉焊点质量检测效果对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测。

在工业生产中,传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求,将机器视觉引入到焊点检测领域,可以满足工业生产的要求。基于机器视觉的焊点检测研究,对焊点检测指标进行了分析,设计搭建视觉检测系统。基于机器视觉的焊点检测系统。针对焊点的检测指标,分别对工业相机、镜头和光源进行分析,选择合适的相机、镜头,选取合理的角度照射的打光方式,完成实验系统的搭建。对合格质量的标准件的焊点进行图像采集:通过调整相机位置获取包含清晰点和模糊点的散焦图像序列。

随着计算机视觉技术的快速发展,机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。利用机器视觉技术替代人工目检的方法,不仅能促进生产线的智能化、自动化,提升焊点的检测效率,还能确保生产过程中能及时发现问题,**终提高产品的合格率,降低成本。随着数字计算、机器视觉和图像处理的飞速发展,借助各种高分辨率相机、新颖的照明设备、照明技术和高效的图像处理算法,实现电子制造工业自动化成为必然。 机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。

机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。在一些不适合人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合,常用机器视觉来替代人工视觉:同时在大批量工业生产过程中,用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成,是实现计算机集成制造的基础技术。正是由于机器视觉系统可以快速获取大量信息,而且易于自动处理,也易于同设计信息以及加工控制信息集成。因此,人们将机器视觉系统***地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。 焊点质量检测应看是否有良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 。视觉焊点质量检测效果

机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术,具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。视觉焊点质量检测效果

      那么自动焊锡机所焊接的焊点质量标准是什么?如何来评判呢?1、假焊、虚焊及漏焊:假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离,未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生前列放电。3、焊点的焊锡要适当,焊锡过多,易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷,焊锡过少,不仅机械强度降低,而且由于表面氧化随时间逐渐加深,容易导致焊点失效。4、焊点要有足够的强度,应适当增加焊接面积。5、焊点表面要光滑,良好的焊点有特殊的光色和良好的颜色,不应有凹凸不平和波纹状以及光泽度不均匀的现象。视觉焊点质量检测效果

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