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陕西自动化焊点质量检测演示

来源: 发布时间:2022年09月30日

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等,一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比,

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成,通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合,根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产,随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。


随着光学检测和视觉传感技术的发展,越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。陕西自动化焊点质量检测演示

焊点缺陷的种类繁多,有虚焊、漏焊、焊偏、毛刺、压痕过深或过浅、焊核过大或过小,机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳

和经验差异,而且在减少人工成本和管理成本上有较大潜力,因而得到各方面关注和施展与提升的机会。通过对SMT焊点图像处理分析,设计并实现了由LabVIEW工作平台、CCD摄像头、图像采集、系统标定、图像处理、三维重建及PC机等组成的SMT片式元器件焊点质量信息计算机视觉检测系统,有效地完成对SMT片式元器件焊点质量信息的检测任务。

陕西自动化焊点质量检测演示机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点,目前得到了越来越很多的应用。

    在电子产品的焊接过程中,电子产品的加工中,由于使用的是软钎焊接,则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响,并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点,造成产品的快速损坏。因此,对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法,由于电子产品的特殊性,需要人工对电子产品进行全检,每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况,导致产品焊点缺陷检测效率低下,精度不高,难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处,所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。

随着我国经济迅速发展,SMT产品的需求量迅速增长,市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加,高效率,高质量的市场大环境下,对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济,维护和管理成本会逐渐受中小企业接受,也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本,提高效率,工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测,实现了焊点检测的自动化.提高焊点检测精度和生产效率。

浸润不良的焊点缺陷:

外观特点:焊件与焊件交界面接触过大,不平滑。

危害:机械强度低,不通电或时通时断。

原因分析:①焊件清理不干净;②助焊剂不足或质量差;③焊件未充分加热。

不对称的焊点缺陷:

外观特点:焊锡未流满焊盘。

危害:机械强度不足。

原因分析:①焊料流动性差;②焊剂不足或质量差;③加热不足。

松动焊点缺陷:

外观特点:导线或元器件引脚可移动。

危害:导通不良或不导通

原因分析:①焊锡未凝固前引脚移动造成空隙;②引脚未处理好(浸润差或不浸润);③加热不足。

浸润不良,焊点不对称,焊点松动都可以采用CCD机器视觉方式替代人眼检查,效率高,准确率也高,可以24小时无疲劳高效率的工作。



机器视觉系统是指通过机器视觉产品,将被摄取的目标转换成图像信号,传送给**的图像处理系统。四川CCD相机焊点质量检测制造商

人工目检具有很大的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检不可靠也不经济。陕西自动化焊点质量检测演示

焊接缺陷之焊料过少

焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。

焊接缺陷之空洞

空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落

铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱落会使电路板现断路或元器件无法安装的情况,甚至导致整个印制板损坏。 陕西自动化焊点质量检测演示

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