短路焊点缺陷：
外观特点：不同的两条线路焊点相连。
危害：不能正常工作。
原因分析：①线路设计不良，铜锚距离太近；②元器件引脚太长；③焊接温度太低；④板面可焊性太差
包焊焊点缺陷：
外观特点：焊点大而且没有光泽。
危害：导通不良。
原因分析：①上锡过多；②焊接时间太短，加热不足。
焊点裂痕：
危害：导通不良，外观不佳。
原因分析：①基板重叠，碰撞；②切脚不当。
短路焊点缺陷，包焊焊点缺陷，焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查，可以24小时无疲劳非接触工作，工作效率是人工检查的数倍。
用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。东莞CCD焊点质量检测效果
机器视觉系统的特点是提高生产的智能化和自动化程度。在一些不适合人工作业的危险工作环境或人工视觉难以满足要求的场合，常用机器视觉来替代人工视觉：同时在大批量工业生产过程中，用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。而且机器视觉易于实现信息集成，是实现计算机集成制造的基础技术。正是由于机器视觉系统可以快速获取大量信息，而且易于自动处理，也易于同设计信息以及加工控制信息集成。因此，人们将机器视觉系统***地用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。 广东视觉焊点质量检测报价机器视觉原理是利用计算机模拟人类视觉的智能行为，把需要的信息从图像中提取出来，然后进行处理和分析。
自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀
的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。
在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。
传统的人工检测方法容易受到主观因素的影响而发生误查或漏查,并且效率较低。机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术，具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触，以及安全可靠等特点，可以实现生产的自动化和柔性化．因此运用机器视觉检测技术来提高检测焊点质量的效率和准确率将成为一个必然的途径。焊点检测系统采用机器视觉检测系统进行实时检测，实现了焊点检测的自动化．提高焊点检测精度和生产效率，保证产品焊接质量。机器视觉检测焊点质量采用PC式,主要包括工控机、光源、镜头、CCD(Charge CoupledDevice)工业相机、图像处理软件. 光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。机器视觉焊点质量检测类型
采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率，保证检测准确度。东莞CCD焊点质量检测效果
在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况，导致产品焊点缺陷检测效率低下，精度不高，难以适应现在大批量生产及电子产品高质量、高可靠性的目的。由于人工检测方法存在诸多不足之处，所以需要一种相对先进的方法进行电子产品焊点表面缺陷的检测。机器视觉替代人工开始被越来越多的企业引进。 东莞CCD焊点质量检测效果
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