虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，
导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，很终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见，当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控，不但人力成本高，人眼长时间工作效率也比较低，采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。四川先进装备焊点质量检测
铜箔翘起焊点缺陷
外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。
危害：印制电路板被损坏。
原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压
脱焊焊点缺陷：
外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。
原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低
元件脚高焊点缺陷：
外观特点：元器件引脚高于2 mm.
危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。
原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。
铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查，自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。
厦门自动化焊点质量检测类型焊点质量检测应看是否有良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 。
机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近
溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比，
其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。
目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后
比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组，虽然经过了多道工序的测试，但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见，*依靠人工进行测试，对高要求，高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。
CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术，其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理，对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。 机器视觉代替人工进入生产检测环节，有效地解决在高速、高精、微距、超视等情况下人类的视觉容易出现疲劳。贵州光学焊点质量检测制造商
人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。四川先进装备焊点质量检测
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
一般来说造成虚焊的主要原因为：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间太长或太短，掌握得不好；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动等。
在电子产品越来越普及的现在，为了保证产品的质量，焊接质量检测尤为重要。
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