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南京晶圆水导激光加工研究进展

来源: 发布时间:2026年07月14日

IGBT、MOSFET等功率器件的性能与散热息息相关,芯片的背面减薄能够有效降低热阻、提升散热效率。然而,厚度已减至几十微米的芯片薄如蝉翼,传统减薄方法极易导致碎片。中科煜宸水导激光加工技术为芯片减薄提供了全新思路:通过逐层精密去除材料,将芯片减薄至目标厚度,整个过程无机械接触,碎片风险极低。同时,中科煜宸水导激光技术还可用于硅通孔(TSV)的成型加工,水射流的垂直导向作用保证了通孔的高深径比和侧壁垂直度。采用中科煜宸水导激光进行功率器件加工的客户反馈,芯片散热性能明显提升,开关损耗明显降低。中科煜宸水导激光技术正在为功率半导体、MEMS传感器、先进封装等领域提供关键的精密加工支撑。中科煜宸水导激光长距离稳定导光,加工高度浮动工件无需频繁调整激光焦点。南京晶圆水导激光加工研究进展

水导激光加工

碳纤维增强复合材料(CFRP)因其优异的比强度被普遍用于飞机蒙皮与结构件,但传统机械切割易导致分层、毛边,而常规激光切割则会引起树脂烧蚀。中科煜宸水导激光技术凭借其“冷加工”特性,在切割CFRP时水流迅速带走热量,防止基体过热熔化,实现无分层、无纤维拉出的整洁切边。这种高质量的加工效果完整保留了复合材料的力学性能,确保了机身结构的强度与安全性,同时免去了后续打磨工序,明显提升了飞机制造的整体效率与良率,是解决复合材料加工难题的理想方案。珠海高精度水导激光加工维护与保养服务中科煜宸水导激光模块化设备设计,中小企业可按需选配轴数,降低采购投入门槛。

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在航空航天领域,高温合金涡轮叶片的气膜冷却孔加工长期面临再铸层、微裂纹等工艺痛点。中科煜宸水导激光利用微米级水射流包裹高能激光束,在钻孔过程中同步实现极度冷却与熔渣去除。该技术加工的冷却孔孔壁光滑、无重铸层,彻底消除了传统激光加工的热损伤风险,直接提升了叶片的冷却效率与疲劳寿命。这项突破性工艺不*满足了航空发动机对极端可靠性的要求,还明显降低了因加工缺陷导致的报废率,为飞行器动力系统的性能跃升提供了关键制造手段,目前已在多个重点型号的叶片冷却孔加工中得到验证。

金刚石作为自然界超硬的材料,其精密加工一直是行业难题。中科煜宸开发的“水导激光加工金刚石盲槽工艺”,通过多角度补偿技术实现了金刚石盲槽的高质量加工。该工艺不 能优化激光入射角,减少散射效应,提升槽壁光滑度,还可避免因为单一方向加工引发的周期性纹路与缺陷。动态角度调整使激光焦点与材料表面始终匹配,有效减轻深度增加导致的能量衰减问题,确保深槽底部均匀加工。同时,多角度加工改善热分布,降低热堆积对材料性能的影响,并优化水导流场,增强加工稳定性。采用中科煜宸水导激光多角度补偿工艺加工的金刚石盲槽,槽壁光滑、无微裂纹、深径比高,完全满足精密模具和刀具的应用要求。中科煜宸水导激光以水射流为液态光纤导光,实现近乎零热影响的冷态精密加工。

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随着芯片集成度的不断提高,半导体晶圆的切割和减薄工艺对精度和无损伤提出了极高要求。传统金刚石刀片划片存在机械应力大、切割线宽宽、边缘崩边等问题;激光隐形切割虽然减少了表面损伤,但仍存在热影响。中科煜宸水导激光加工技术融合了两者的优点:激光能量被水射流准确聚焦,切割线宽可细至数十微米;水射流持续冷却,几乎无热影响区;无机械接触避免了应力损伤。中科煜宸在单晶硅水导激光加工方面拥有丰富的技术经验,这些技术确保了中科煜宸水导激光在半导体材料加工中能够实现亚微米级精度、零崩边、无热损伤的加工效果,完全满足先进封装、MEMS器件、功率器件等高精尖半导体制造的需求。中科煜宸水导激光智能工艺数据库内置千余种成熟参数,一键调用即可稳定出件,大幅缩短客户工艺调试周期。北京微米级水导激光加工价格

中科煜宸水导激光可高效加工 CFRP 碳纤维复合材料,层间无分层、无热烧蚀,适合航空轻量化构件制造。南京晶圆水导激光加工研究进展

随着折叠屏手机的普及,超薄柔性玻璃(UTG)的精密加工成为行业难题。UTG厚度只有30-50微米,传统激光切割极易导致微裂纹,在后道工序中整片碎裂。中科煜宸水导激光以其极低的热输入和柔和的水流支撑,能够实现对UTG的高质量切割。加工后的玻璃边缘强度高,无明显缺陷,明显提升了弯折寿命。同时,该技术可用于UTG的异形开孔,适应不同品牌手机的设计需求。这项突破性工艺为折叠屏手机的规模化量产扫清了关键障碍,是柔性显示时代不可或缺的制造技术。南京晶圆水导激光加工研究进展

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