上海3C水导激光加工加工精度与质量

随着折叠屏手机的普及，超薄柔性玻璃（UTG）的精密加工成为行业难题。UTG厚度只有30-50微米，传统激光切割极易导致微裂纹，在后道工序中整片碎裂。中科煜宸水导激光以其极低的热输入和柔和的水流支撑，能够实现对UTG的高质量切割。加工后的玻璃边缘强度高，无明显缺陷，明显提升了弯折寿命。同时，该技术可用于UTG的异形开孔，适应不同品牌手机的设计需求。这项突破性工艺为折叠屏手机的规模化量产扫清了关键障碍，是柔性显示时代不可或缺的制造技术。中科煜宸水导激光无刀具损耗，对比铣削、磨削长期生产耗材成本大幅降低。上海3C水导激光加工加工精度与质量

陶瓷材料因其温润手感和优异导热性，被普遍用作3C产品后盖和指纹识别盖板。但氧化锆陶瓷硬度极高，传统CNC加工效率极低，刀损惊人。中科煜宸水导激光能够以数倍于机械加工的速度对陶瓷进行精密切割、钻孔和开槽。加工过程中无热应力，杜绝了陶瓷件常见的微裂纹和崩角问题，成品率极高。无论是手机后盖的摄像头挖孔，还是指纹识别盖板的超薄异形加工，该技术都能轻松应对，大幅降低了陶瓷结构件的制造成本，加速了陶瓷材料在消费电子领域的普及应用。珠海航空航天部件水导激光加工维护与保养服务在医疗精密加工领域，中科煜宸水导激光可制造血管支架、微创针头与手术刀，表面无毛刺、无热变质层。

商业卫星的轻量化设计对蜂窝板、碳纤维面板等复合材料结构件的加工质量提出了极高要求。中科煜宸水导激光在切割这些材料时，能够实现无分层、无毛刺的整洁切边，完全避免传统加工导致的芯格塌陷或面板剥离。加工后的卫星结构件强度无损失，重量控制准确。同时，该技术还可用于卫星太阳能电池基板的精密切割，保证电池片的完整性和光电转换效率。这对于追求极度重量和性能的商业卫星制造商而言，是一项不可或缺的精密制造利器，有效提升了卫星的有效载荷比。

2026年2月，中科煜宸成功完成C轮融资，投资方为中石油昆仑资本。这一资本的注入，不 体现了资本市场对中科煜宸技术实力和发展前景的高度认可，更为公司的持续创新和市场拓展提供了强大的资金支持。融资之际，中科煜宸自主研发的水导激光加工技术成功攻克航空发动机陶瓷基复合材料（CMC）构件冷却孔的精密加工难题，并顺利通过评审。这一里程碑式的突破，标志着中科煜宸在航空发动机关键零部件先进制造领域跻身国内前沿行列，更彰显了公司在高精尖制造工艺研发与工程化应用方面的硬核实力。资本与技术的双轮驱动，将助力中科煜宸在水导激光领域迈向新的高度。中科煜宸水导激光加工镍基高温合金，无重铸层微裂纹，满足航空零部件探伤标准。

金刚石作为自然界超硬的材料，其精密加工一直是行业难题。中科煜宸开发的“水导激光加工金刚石盲槽工艺”，通过多角度补偿技术实现了金刚石盲槽的高质量加工。该工艺不 能优化激光入射角，减少散射效应，提升槽壁光滑度，还可避免因为单一方向加工引发的周期性纹路与缺陷。动态角度调整使激光焦点与材料表面始终匹配，有效减轻深度增加导致的能量衰减问题，确保深槽底部均匀加工。同时，多角度加工改善热分布，降低热堆积对材料性能的影响，并优化水导流场，增强加工稳定性。采用中科煜宸水导激光多角度补偿工艺加工的金刚石盲槽，槽壁光滑、无微裂纹、深径比高，完全满足精密模具和刀具的应用要求。中科煜宸水导激光在手表齿轮、指针、纺织针、剃须刀网等微细零件加工中，精度与一致性远超传统工艺。金刚石水导激光加工加工样品展示

中科煜宸水导激光整机全闭环运动控制，重复定位精度可达微米级，批量一致性稳定。上海3C水导激光加工加工精度与质量

在半导体制造的后道封装环节，晶圆的划片切割直接影响芯片的成品率和封装成本。随着芯片制程不断微缩、晶圆尺寸不断增大，对划片精度的要求已提升至亚微米级，对切割损伤的控制则近乎零容忍。中科煜宸水导激光加工技术凭借其无热损伤、无机械应力、切割线宽细的优势，成为高精尖晶圆划片的理想选择。中科煜宸在单晶硅水导激光加工方面拥有“双重支撑技术”、“柔性介质耦合技术”等关键技术，确保了中科煜宸水导激光在晶圆划片中的优异表现。加工后的晶圆切割边缘光滑无崩边、无微裂纹、无热影响区，芯片良率明显提升。无论是硅晶圆、碳化硅晶圆还是砷化镓晶圆，中科煜宸水导激光都能实现高质量、高效率的划片切割。上海3C水导激光加工加工精度与质量

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