北京硬脆材料水导激光加工刻蚀系统

陶瓷材料因其温润手感和优异导热性，被普遍用作3C产品后盖和指纹识别盖板。但氧化锆陶瓷硬度极高，传统CNC加工效率极低，刀损惊人。中科煜宸水导激光能够以数倍于机械加工的速度对陶瓷进行精密切割、钻孔和开槽。加工过程中无热应力，杜绝了陶瓷件常见的微裂纹和崩角问题，成品率极高。无论是手机后盖的摄像头挖孔，还是指纹识别盖板的超薄异形加工，该技术都能轻松应对，大幅降低了陶瓷结构件的制造成本，加速了陶瓷材料在消费电子领域的普及应用。可与自动化系统无缝对接，水导激光助力企业构建智能生产线。北京硬脆材料水导激光加工刻蚀系统

薄板材料的水导激光加工面临着变形控制和水流干扰的双重挑战。中科煜宸开发的“用于薄板材料的水导激光加工系统”，通过优化支撑设计和水流控制实现了薄板材料的高精度加工。该系统采用阵列多孔支撑薄板从底部贴合待加工薄板，形成一体支撑结构有效抑制变形；同时通过精密设计的排水装置准确控制水流的方向和强度，减少水流对薄板的干扰，改善冷却效果和激光传输方式。采用中科煜宸水导激光薄板加工系统，可以有效抑制薄板材料的变形和位移，提高加工精度、稳定性和表面质量。这一技术突破使得厚度 有0.1mm的金属箔片、半导体晶圆等薄板材料的水导激光加工成为可能，为精密电子、医疗器械等领域的微细加工提供了可靠方案。上海无崩边水导激光加工钻孔设备中科煜宸实现水导激光设备国产化，关键部件自主研发摆脱进口依赖。

柔性电路板（FPC）在智能手机内部承担着信号连接的关键角色，其切割质量直接影响整机可靠性。传统冲切易产生毛刺和边缘碳化，紫外激光切割则可能因热积累导致基材与铜箔分层。中科煜宸水导激光利用水流的持续冷却，在切割FPC时完全避免了热影响，切缘整齐，无碳化、无分层、无毛刺。水流同时清洗切割面，确保电路边缘洁净，绝缘性能优良。该技术还支持高密度、复杂形状FPC的快速成型，为3C产品向更轻薄、内部结构更紧凑的方向发展提供了可靠的精密加工保障。

IGBT、MOSFET等功率器件的性能与散热息息相关，芯片的背面减薄能够有效降低热阻、提升散热效率。然而，厚度已减至几十微米的芯片薄如蝉翼，传统减薄方法极易导致碎片。中科煜宸水导激光加工技术为芯片减薄提供了全新思路：通过逐层精密去除材料，将芯片减薄至目标厚度，整个过程无机械接触，碎片风险极低。同时，中科煜宸水导激光技术还可用于硅通孔（TSV）的成型加工，水射流的垂直导向作用保证了通孔的高深径比和侧壁垂直度。采用中科煜宸水导激光进行功率器件加工的客户反馈，芯片散热性能明显提升，开关损耗明显降低。中科煜宸水导激光技术正在为功率半导体、MEMS传感器、先进封装等领域提供关键的精密加工支撑。锂电池极耳水导激光切割无氧化毛刺，电阻值降低15%提升电池安全寿命。

金刚石刀具因其极高的硬度和耐磨性，普遍应用于高精密加工和难加工材料的切削。然而，金刚石刀具自身的加工成型同样困难。传统方法采用金刚石砂轮磨削，效率低、精度受限、复杂形状难以实现。中科煜宸水导激光加工技术为金刚石刀具的制造带来了变革。激光的高能量可以快速去除金刚石材料，而水射流的冷却有效抑制了金刚石的石墨化，保证了刀刃的锐利和寿命。中科煜宸开发的“水导激光加工金刚石盲槽工艺”和“适用于大尺寸金刚石的水导激光切割方法”，能够实现高质量、高效率的金刚石微粒加工。无论是PCD刀具的切割下料，还是CVD金刚石刀具的精密成型，中科煜宸水导激光都能以极低的成本、极高的精度完成，为超硬材料加工行业注入新活力。硬脆材料加工迎来突破，水导激光实现陶瓷、金刚石复杂形状精细切割无裂纹。南京工业化水导激光加工设备

RJ505-400W水导激光加工机床斩获行业专业奖项，以400W大功率性能革新国产精密加工设备升级。北京硬脆材料水导激光加工刻蚀系统

硬质合金作为典型的模具和刀具材料，具有极高的硬度和耐磨性，同时也带来了加工困难、成本高昂的问题。传统的电火花加工（EDM）虽然能够加工硬质合金，但效率低、电极损耗大、表面存在再铸层；而磨削加工则需要昂贵的金刚石砂轮，且复杂形状难以实现。中科煜宸水导激光加工技术则为硬质合金提供了全新的高效经济方案。激光能量能够快速去除材料，而水射流冷却有效抑制了热影响，保证了切割质量。中科煜宸规划的水导激光精密加工基地将硬质合金列为主要服务材料之一。无论是硬质合金板材的切割下料，还是复杂形状刀具的精密成型，中科煜宸水导激光都能够高速、高质量地完成，为客户大幅降低加工成本、缩短交货周期。北京硬脆材料水导激光加工刻蚀系统

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