珠海水辅助激光水导激光加工微加工解决方案

半导体和精密电子领域对材料加工的精度和稳定性要求极高，硅片、砷化镓、碳化硅等半导体材料的切割往往需要极小的热影响区，否则会导致晶片损伤或性能下降。中科煜宸水导激光技术通过较高的激光功率和良好的冷却效果，能够在不损伤材料结构的前提下进行高效切割和修整，确保半导体材料的质量和性能。其水导激光设备可实现波前畸变<λ/20（λ=632.8nm）的面形精度，切口边缘无崩边，透光率保持99.2%，远优于传统研磨工艺。在氮化铝（ALN）、氮化硅（SIN）等半导体材料的加工中，该设备能够实现微米级的精确切割，加工效率提升5倍以上，为半导体行业的微型化、高精度发展提供了可靠的加工保障。通过售前试样、工艺支持、金融方案与可靠售后，中科煜宸为客户构建了低风险、高回报的技术引进与实施路径。珠海水辅助激光水导激光加工微加工解决方案

半导体和微电子制造是精度角逐的顶峰领域。中科煜宸水导激光技术在该领域具有广阔的应用前景。它可以用于晶圆的隐形切割（Stealth Dicing），特别是对于超薄晶圆和易碎化合物半导体（如GaAs, GaN）晶圆，水导激光能实现几乎无碎屑、无热应力、高成品率的分离。可用于加工陶瓷封装基板、LED蓝宝石衬底的精细切割与钻孔，提高效率和良率。还可用于柔性电路板（FPC）的轮廓切割和打孔，避免铜箔翘起和PI基材烧焦。在芯片封装过程中，可用于清理溢胶、标记等，而不损伤敏感的半导体结构。其无静电、无污染的特性，也符合洁净室生产环境的要求，正逐步成为半导体后端制程和先进封装的关键技术之一。苏州无热影响水导激光加工加工精度与质量通过控制参数进行表面微织构加工，可在模具、摩擦副或生物材料表面制备功能化结构，提升产品性能。

中科煜宸已发布RJ203、RJ205、RJ305、RJ505、RJ1005五款标准型水导激光加工设备，覆盖了航空航天和一般工业市场上主流的小、中、大型零件的加工能力，实现了加工幅面从300mm至3000mm全系列五轴水导激光加工设备的批量化生产制造。其中，RJ1005设备可处理更大尺寸的工件，加工范围（含工装）可达Φ1000×800mm，工作台承载能力超过1000kg，能够满足大型航空航天部件、船舶零部件等超大尺寸工件的加工需求。各系列设备均具备灵活的加工模式，可实现切割、打孔、雕刻、打标等多种工艺，适配不同行业的多样化加工需求，为客户提供一站式的精密加工解决方案。

中科煜宸水导激光技术展现出了令人惊叹的材料普适性，能够从容应对多种传统加工手段难以处理的材料。无论是硬度极高的工程陶瓷、光学玻璃、蓝宝石、碳化硅，还是高反射性的铜、铝、金、银等有色金属；无论是脆性的半导体硅片、氮化镓，还是热敏感的各类聚合物、复合材料；甚至是不同材料的叠层结构，水导激光都能进行高质量的切割、钻孔、刻蚀和表面结构化。这种“一机多能”的特性，使得用户在面对多品种、小批量的研发任务或复杂产品制造时，无需投资多种专门性设备，极大地增强了生产线的灵活性和应对市场变化的能力，是先进材料加工实验室和 好品质制造企业的理想选择。火箭发动机喷管冷却通道精准打孔，水导激光保障航天发射安全。

在碳纤维增强复合材料（CFRP）加工中，传统激光加工容易产生热损伤、分层、毛刺等问题，而中科煜宸水导激光技术能够有效解决这些问题。该技术加工的CFRP部件，切割表面光滑，无分层、无毛刺，加工效率是传统加工方式的3倍以上，材料利用率提升至95%以上。在航空航天领域的CFRP机身部件加工中，该技术可实现复杂形状的精确切割，大幅缩短了加工周期；在汽车制造领域的CFRP内饰部件加工中，能够实现高效的批量生产，降低了生产成本。该技术为CFRP材料的普遍应用提供了有力支持，推动了制造业的轻量化发展。RJ505-400W水导激光加工机床斩获行业专业奖项，以400W大功率性能革新国产精密加工设备升级。成都医疗器械水导激光加工服务

自主开发工业软件系统，水导激光设备操作便捷且工艺调试时间大幅缩短。珠海水辅助激光水导激光加工微加工解决方案

中科煜宸便将设备的长期运行可靠性和维护便利性作为关键考量。关键部件如超高压泵、精密喷嘴、光学镜组等均采用自主研发的长寿命设计，确保在严苛的工业环境下稳定运行。水处理系统能持续提供高纯净度的去离子水，有效防止水垢堵塞和污染，保护关键部件。相较于传统激光切割机需要频繁更换保护镜片、清理光路，或磨料水射流设备中喷嘴和管道的严重磨损，水导激光设备的耗材主要集中在喷嘴（虽寿命长但仍属耗材）和过滤元件上，维护周期长，综合维护成本明显降低。这种高可靠性与低维护需求，为用户的连续化、规模化生产提供了坚实保障，提升了设备全生命周期的投资回报率。珠海水辅助激光水导激光加工微加工解决方案

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