龙岗热熔胶平台点胶机

机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。导电胶自动点胶机：点出来的导电胶截面呈三角形分布状态，主要用于电磁屏蔽点胶。龙岗热熔胶平台点胶机

有的时候，工人在进行热熔胶点胶的时候回出现拉丝的现象，点胶出现拉丝现象那么粘接就会出现溢出、局部粘接不牢固的现象。所以怎样有效解决热熔胶点胶出现拉丝的问题呢？首先：确保使用的热熔胶是否有问题，通常点胶出现问题一般要对胶水进行排查，目前热熔胶点胶机常用的热熔胶为乐泰3542、富乐9646、3M 2665、ITW 94167等品牌热熔胶，这种成支包装的胶水目前在热熔胶自动点胶作业工序已经很成熟。 其次：排除胶水的问题之后，要点胶看一下是否是加热的温度没有达到，因为热熔胶原有的属性，所以热熔胶必须要加热到指定的温度才可以进行自动点胶作业。再次：点胶针头距离点胶工件的距离太远，这个距离要合理的进行程序的设计，可以多拿几个样品进行点胶测试来设计合理的点胶程序，来杜绝拉丝现象的产生。双工圆形点胶机原则可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

我们知道现在很多的电子产品都是由一系列的电子元器件组成的，这些电子元器件之间都是由金属元件进行衔接的，对于这样的电子产品我们该如何进行点胶才能不影响它本身的美观呢?金属表面在各种热处理、机械加工、运输及保管过程中，不可避免地会被氧化，产生一层厚薄不均的氧化层。对于严重氧化的金属表面，氧化层较厚，就不能直接用溶剂清洗和化学处理，可以先进行机械处理。通常经过处理后的金属表面具有高度活性，但也容易再度受到灰尘、湿气等的污染。为此，处理后的金属表面应尽可能快地用点胶机进行胶接。

全自动数控点胶机SP8000、◆技术规格TECHNICAL DATA、电源：AC 220V±10%/50Hz、AC 110V±10%/60Hz(可以内部转换）消耗功率：<12W、空气源：比较大0.99MPa(洁净无润滑的干燥空气）、吐出压力调节范围：0.05MPa--0.99MPa、功能模式：手动模式及16种自由设定方式、吐出时间调节：自动定时吐出0.01S-99.99S/0.001S- 9.999S两组、吐出时间显示：四位LED显示，可随意微调吐出量、吐出间隔时间调节：0.1-9.9S、真空回吸功能：可调节负压控制至600毫米汞柱、

重复精度及吐出频率：精度：+0.01% 频率：>800次/分、最小吐出量：0.0001ml、外形尺寸：235mmx225mmx63mm、重量：<3kg。

二液混合方式需依比例高低与粘度差异，以决定采用静态或动态混合。

根据胶水类型和特质，自动点胶机的型号也是多种的。譬如热熔胶，在常温下热熔胶是固态的，需要在一定温度下热熔胶才具有流动性和黏连性，因此使用热熔胶自动点胶机都有一个**的气压温控装置和一个可直接加热的点胶加热头。

胶水的黏稠度和流动性不一样也是影响自动点胶机配置装备的因素。因此在购买自动点胶机的时候，须了解清楚自身使用胶水的参数性质等等。

回归到自动点胶机工作来讲，点胶机和产品密不可分。产品的尺寸参数决定的自动化点胶设备机台大小。只要有了摆放产品的机台，*需一台自动点胶机可以根据不同规则、不同大小的产品统统完成自动点胶作业。换句话说，只要产品能摆在自动点胶机上，无论产品如何变化，操作人员都可使用自动点胶机的编程程序来实现自动点胶。

点胶均匀稳定，不漏胶、不拉丝、持续工作长等等都是自动点胶机的优点，自动点胶机具有人工不可比拟的优势条件。 3轴流水线点胶机、多头点胶机 、多出胶口点胶机；宝安点胶机的工作喷射

每个运动平台一般可配5个以上点胶头，实现点胶效率跨越式提升。龙岗热熔胶平台点胶机

点胶机，很多人又叫它打胶机，灌胶机，涂胶机，滴胶机，是专门对流体进行控制，将流体渗入产品内部或者滴附于产品表面的机械设备。凭其高速度以及对胶剂粘度的低灵敏度，来替代作业员的双手，实现了机械化生产并**提高了生产效率和质量。点胶机又可以分为三大类：较早类是单组份点胶机（包含点胶控制器，桌面式点胶机，落地式点胶机）；第二类是双组份点胶机（包含半自动双组份点胶机，全自动双组份点胶机）；第三类是非标准点胶机。龙岗热熔胶平台点胶机

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