iei点胶针头规格表

灌胶机可满足的胶水(glue)应用需求：豆浆机底部涂胶使用的双液类型的环氧(Oxygen)树脂(Resin)(Epoxy resin)胶，这款胶水(glue)具备着抗腐、粘性强、耐高温等等，属于较为适合豆浆机底部涂胶使用的胶水之一，如果您需要使用其它的胶水，我们根据您的要求更换点胶配件，价格其实是差不多的，无论是热熔胶、ab胶等等，都可以满足您的点胶需求，这就是非标版工业点胶机的优势（解释:能压倒对方的有利形势)，可以根据您的需求进行配置相应的灌胶机配件。点胶设备业内对胶水控制设备的叫法很多，点胶机，灌胶机，涂胶机，滴胶机等等。减少对输送泵的压力，提高输送性能并延长设备使用寿命。iei点胶针头规格表

针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。南山毛刷点胶针头毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头；

自动点胶机的压力的设定：点胶机出胶量的多少是由控制器把压力提供给胶管和针头的，点胶机压力大小决定出胶量和点胶的速度。压力过强容易出现胶水喷出等问题，以致于影响产品的外观，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象，从而影响产品质量问题。 根据上述内容可以知道，对自动点胶机的调试，首先要根据产品的大小和胶点，选择大小合适的针头，再根据胶点的需求量，设定合适的出胶时间和压力，来控制每次点胶的出胶量和点胶速度。以此来让自动点胶机达到好的点胶效果和更好的点胶速率。

在全自动点胶机的点胶作业中，点胶针头会因为胶水特性和点胶加工工艺等原因出现堵塞。比如说使用胶水稠度底，就不容易凝固，也就不容易发生针头堵塞现象；粘度高，针头很快就堵住了。怎样预防点胶机针头出现堵塞现象，避免对全自动点胶机的生产效率带来影响。

1.提高温度可以防止针头堵塞；

比如热熔胶使用全不锈钢点胶针头，胶水只要加热就能熔化，所以只要让加热器加热到一定温度，就不会发生针头堵塞现象。

2.保持点胶的连贯性可以防止针头堵塞；

像用快干胶来加工点胶产品时，在常温下快干胶是快速固化的，如果在点胶过程中中断点胶的话，就很容易把针头堵塞，所以应该保持点胶的连贯性。

3.不使用胶水时，需要把胶水拿下来保存才可以防止针头堵塞；

例如AB胶，它的固化速度相对来说比较慢，不会那么快发生堵塞现象，但是如果长时间不操作，还是会发生堵塞现象的，所以这时候就需要把混合嘴取下，再把胶水保存好，以免堵塞整个出胶针口。

4. 使用纳米镀层点胶机针头；

点胶机镀膜针头是采用进口不锈钢打造，精度高、耐磨损、使用寿命长，内部的锥形设计可以防止在台阶部分造成材料堵塞和硬化，维持材料的高流动性。

工业点胶机参数(parameter)型号：zz--578   规格：X轴、Y轴、Z轴800*760*580 动力系统(system)：伺服电机、步进电机  丝杆、滑轨(TTW guide)：滚珠丝杆、上银导轨 点胶压力桶：2个      工作温度：5°~40°点胶精度（精确度）：0.2mm              供应气压：>0.4mpa 这些就是工业点胶机的基本参数，还有一些详细(xiáng xì)参数可以找到我们进行了解(Find out)，这款灌胶机不需要人工进行上、下料，只需把所有参数进行调控（释义：调节、控制）好，基本就可以进行点胶，这样生产(Produce)方式也满足到豆浆机大量化生产的方式吧，每天可以完成到大量的豆浆机底部涂胶，每天生产数量也会比人工生产更多。螺口点胶针头：与卡口点胶针头相似，螺口点胶针头的底座上有一圈螺纹；深圳高精密点胶针头

各大生产商在生产点胶机针头的时候会严格按照此类规格来制作，至于做出来的质量高低就由市场来决定了。iei点胶针头规格表

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是**减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。使用红胶、导电性环氧树脂胶体，可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升，材料成本的大幅节省。导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上，以保证安全的电气接地和芯片的散热。导电胶可以点或细线的方式点胶，为混合元件、 RFID 组装、或 MEMS 等形成电气连接。iei点胶针头规格表

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