盐城数字温湿度计热工计量校准公司
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发布时间:2025年05月18日
双金属片式温度开关
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结构:由两种热膨胀系数不同的金属层压成片状。
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工作流程:
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温度升高→双金属片因膨胀差异弯曲→推动触点分离(切断电路)。
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温度降低→双金属片恢复平直→触点闭合(导通电路)。
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特点:
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优点:结构简单、成本低、无需外部电源。
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缺点:精度较低(±5℃),响应速度慢(秒级),机械寿命有限(约10万次)。
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应用:电热水壶、电熨斗、电机过热保护。
液体膨胀式温度开关
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结构:感温包内充注液体(如硅油),通过毛细管连接波纹管或膜片。
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工作流程:
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温度升高→液体膨胀→压力推动波纹管形变→触发微动开关。
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温度降低→液体收缩→波纹管复位→开关恢复初始状态。
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特点:
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优点:驱动力大、精度较高(±2℃)、适合高压/高功率场景。
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缺点:体积较大,存在液体泄漏风险。
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应用:工业加热设备、压缩机过热保护。
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双金属温度计校准步骤
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安装固定:将双金属温度计和标准温度计同时垂直插入恒温槽中,使它们的感温元件处于同一深度和位置,并用夹具固定好,确保温度计与恒温槽内的介质充分接触,且不与槽壁、槽底接触。
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零点校准:将恒温槽温度设定为 0℃,待温度稳定后,观察双金属温度计的指针是否指在 0 刻度位置。若有偏差,可通过调整双金属温度计的调零机构,使指针指向 0 刻度。
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多点校准:根据双金属温度计的测量范围,均匀选取至少 3 个校准点,例如测量范围为 0℃ - 100℃,可选取 25℃、50℃、75℃三个点。将恒温槽分别升温或降温至选定的校准温度点,每个温度点稳定保持 10 - 15 分钟,待温度稳定后,记录标准温度计的示值和双金属温度计的示值。
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偏差计算:计算双金属温度计在各校准点的偏差,偏差 = 双金属温度计示值 - 标准温度计示值。将偏差与双金属温度计的允许误差进行比较,判断是否符合精度要求。一般工业用双金属温度计的允许误差为量程的 ±1.0% - ±1.5%。
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回程误差测试:在完成升温校准后,按照与升温校准相反的顺序,将恒温槽温度依次降至各校准点,再次记录双金属温度计和标准温度计的示值,计算各校准点的回程误差。回程误差 = 升温时示值 - 降温时示值,回程误差应不大于允许误差
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数字式温湿度计基本组成与**元件
数字式温湿度计通常包含以下模块:
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温湿度传感器:
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温度传感器:热敏电阻(NTC/PTC)、半导体数字传感器(如DS18B20)、热电偶(高温场景)。
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湿度传感器:电容式高分子薄膜传感器(如Honeywell HIH系列)、电阻式湿敏电阻(较少使用)。
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信号调理电路:放大、滤波、模数转换(ADC)。
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微控制器(MCU):数据校准、计算、逻辑控制。
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显示屏:LCD/LED显示温湿度数值(如0.1℃/1%RH分辨率)。
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电源管理:纽扣电池或锂电池供电,支持低功耗模式。
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附加功能:数据存储、蓝牙/Wi-Fi传输、超限报警等。
机械式温湿度计校准步骤
1.设备布置
1.将标准温湿度传感器与被校机械式温湿度计并列置于恒温恒湿箱中心区域,两者间距≥10cm
2.保持箱内空气流速≤0.5m/s,避免直吹仪表
2.温度校准
1.低温校准:设置箱体至量程下限(如-10℃),湿度保持50%RH,稳定1小时后对比标准值与指针读数,误差超差时(如±1℃)用**工具调整游丝张力
2.高温校准:升温至量程上限(如50℃),稳定后通过调节双金属片固定螺丝修正偏差
3.湿度校准
1.低湿校准:设置温度25℃,湿度调至20%RH,稳定40分钟后
拨动湿度表指针至标准值,调整毛发束/聚合物膜预紧力
2.高湿校准:提高湿度至95%RH,稳定后校准量程范围,修正刻度盘定位
4.同步性测试
1.选取特征点:(0℃/30%RH)、(25℃/60%RH)、(50℃/90%RH)
2.每点稳定后记录温湿度示值误差,要求温度≤±1.5℃,湿度≤±5%RH
5.回差检测
1.温度回程:25℃→40℃→25℃循环,检测指针复位偏差(应≤±0.5℃)
2.湿度回程:50%RH→80%RH→50%RH循环,检查毛发束滞后量(应≤±3%RH)
6.稳定性验证
1.在30℃/75%RH工况下持续工作24小时,每2小时记录数据
2.比较大漂移量应满足:温度≤±1℃,湿度≤±4%RH
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数字式温湿度计温度测量原理
(1) 传感器类型与工作机制
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热敏电阻(NTC):
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温度升高时电阻值下降(负温度系数)。
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通过测量电阻分压值计算温度(需线性化校准)。
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数字温度传感器(如DS18B20):
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内部集成ADC,直接输出数字信号(如12位精度)。
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单总线协议传输,抗干扰强,适合多点测量。
(2) 信号处理流程
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电阻-电压转换:热敏电阻与参考电阻串联,测量分压值。
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ADC转换:将模拟电压转换为数字量(如10位ADC)。
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温度计算:根据热敏电阻的R-T表或Steinhart-Hart方程反演温度值。
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温度数据采集仪基本结构与**组件
温度数据采集仪通常由以下模块构成:
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温度传感器:热电偶(K/J/T型)、热电阻(PT100、PT1000)、热敏电阻(NTC/PTC)、红外传感器等。
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信号调理电路:包括放大、滤波、冷端补偿(针对热电偶)、线性化处理等。
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模数转换器(ADC):将模拟电信号转换为数字信号,决定分辨率和采样率。
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微处理器(MCU):控制采集时序、数据处理、存储及通讯。
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存储模块:内置存储器(SD卡、Flash)或外接存储设备。
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通讯接口:USB、RS-485、Wi-Fi、蓝牙、4G等(用于数据传输)。
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电源管理:电池或外部供电,支持低功耗模式。