导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS.PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。固化速度随温度变化,如需固化可采用加热方式。黑龙江导热灌封胶供应商

导热灌封胶的杨氏模量及其意义:杨氏模量是衡量材料抵抗形变能力的物理量,对于导热灌封胶而言,其杨氏模量通常在1000-3000MPa之间。这一数值范围表示了导热灌封胶在高温高压环境下的稳定性和抗振性能。较高的杨氏模量意味着材料具有更好的强度和稳定性,能够承受更大的外力和热应力,从而延长其使用寿命和保持运行稳定性。综上所述,双组份导热灌封胶凭借其优异的导热性能和稳定性在多个领域发挥着重要作用。而其杨氏模量作为衡量材料性能的关键指标之一,也为我们在选择和应用过程中提供了重要参考。黑龙江导热灌封胶供应商导热灌封胶可以提高设备的抗盐雾性能。

选导热灌封胶注意因素:1)介电常数,介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能,指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示了电介质的极化水平,也就是对电荷的约束才能,介电常数越大,对电荷的约束才能越强。2)其他的考虑因素,比如元器件承受内应力的情况,户外使用还是户内使用,受力情况,是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。双组份导热灌封胶是由基胶和固化剂组成的具有导热性能的密封胶。导热灌封胶的杨氏模量一般在1000-3000MPa左右,表示其在高温高压环境下的稳定性和抗振性能。
环氧树脂灌封胶优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。性能特点:具有低粘度、流动性好、固化后无气泡、表面平整、硬度高、耐酸碱.

聚氨酯灌封胶:聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯灌封材料的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有优良的电绝缘性和阻燃性,对电器元件无腐蚀,对钢、铝、铜、锡等金属,以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。导热灌封胶易于应用,可通过注射或模具成型。黑龙江导热灌封胶供应商
胶体在固化后具有良好的耐油性。黑龙江导热灌封胶供应商
随着市场的发展需求,对电子产品的散热需求越来越高,因此对电子灌封胶的导热性能要求必然也是非常高的。产品特性:良好的固化后稳定性,胶层柔软;良好的灌封操作性和导热性能;良好的绝缘性能和耐老化耐候性;阻燃等级UL94V-0。应用领域:高功率电源模块、新能源汽车电源管理系统、5G基站,高功率LED产品的导热防潮灌封保护。聚氨酯导热灌封胶:聚氨酯产品产品特性:良好的绝缘性能和导热性能;固化后形成有韧性的胶膜,对电子元器件有着良好的保护;优良的防潮、防震动、防腐蚀、耐老化、耐高低温等性能;应用领域:新能源、船舶制造、汽车电子、仪器仪表、电工电气等行业领域的电子元器件导热绝缘保护灌封。黑龙江导热灌封胶供应商