山西双组分导热灌封胶

本征导热和填料导热，将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂，其导热性能主要取决于填料的种类，还与填料在基体中的分布等有关。因此，填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时，导热性能较佳。通常粒径越大，越容易形成导热通路，导热性能就越好。对于填充型导热胶粘剂，界面是热阻形成的主要原因，通过对填料表面进行改性，增强界面作用力，可以在一定程度上提高导热性能。使用导热灌封胶可避免电子零件因过热而失效。山西双组分导热灌封胶

环氧灌封胶是指以环氧树脂为首要成份，增加各类功能性助剂，配合适合的固化剂制作的一种环氧树脂液体封装或者灌封材料。常见的就是双组分的，当然也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂与固化剂分开分装及寄存，用前需要按特定的比例进行ab混合配比，搅和平均后就能够进行灌封作业，为其质量更好能够在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不一样也分为中高温固化型与常温固化型，此外也有特别的其它固化方式。山西双组分导热灌封胶将A组分充分搅拌均匀，因长时间放置可能会有分层、沉淀现象。

导热灌封胶:导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。

固化物表面不良或局部不固化，其主要原因是计量或混合装置失灵、生产人员操作失误；A组分长时间存放出现沉淀，用前未能充分搅拌均匀，造成树脂和固化剂实际比例失调；B组分长时间敞口存放、吸湿失效；高潮湿季节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。总之，要获得一个良好的灌封产品，灌封及固化工艺的确是一个值得高度重视的问题。影响灌封工艺性的因素：环氧灌封材料应具有较好的流动性和较长的适用期,同时粘度要适中,避免在胶液流动过程中造成填料的沉降。用于保护汽车电子控制单元免受震动。

典型绝缘填充料导热系数三种主要灌封胶的比较：优缺点解析：灌封胶是一个普遍的称呼, 原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，当前我们提到他们，则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶。胶体在固化后具有良好的耐化学品性。湖北导热灌封胶粘剂

加温‌：将环氧树脂灌封胶放在不超过50℃的温水中加热，并搅拌至溶解均匀。山西双组分导热灌封胶

分类：导热灌封硅橡胶，导热灌封胶（HCY）是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。山西双组分导热灌封胶