有机硅导热灌封胶厂家

导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。在LED照明领域，导热灌封胶用于提升灯具寿命。有机硅导热灌封胶厂家

导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化、加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。一、导热灌封胶的特点：优点：1.具有优良的电气性能和绝缘性能；2.较好的防水密封效果；3.固化后可拆卸返修。缺点：1.工艺相对复杂；2. 粘接性能较差；二、导热灌封胶的常见用途：电源模块的灌封保护，其他电子元器件的灌封保护。江西导热灌封胶制造商导热灌封胶适用于各种形状和尺寸的设备。

气泡，胶料中混入气泡后, 不仅影响产品外观质量, 更重要的是影响产品的电气性能和机械性能。对于硅橡胶, 由于韧性好, 气泡主要影响产品的电性能。产生气泡的原因主要是:反应过程中产生的低分子物或挥发性组分;机械搅拌带入的气泡;填料未彻底干燥而带入的潮气；原件之间的窄缝死角未被填充而成空穴。对于双组分硅橡胶 , 胶料混合时必须充分搅拌。采用真空干燥箱进行真空排气泡处理, 可使胶层质量明显提高, 且强度、韧性同时提高。胶料与电子器件的粘结性，灌封料使电子器件成为一个整体, 从而提高电子器件的抗震能力。要提高其粘接强度, 除选择粘接性能好的胶料外, 还应注意操作过程中的工件清洗、表面处理及脱模等。

在同等粘度下拥有行业内较高的导热系数。加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。固化后的产品具有极低的热膨胀系数。在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。具有抗中毒性能。所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。导热灌封胶适用于电子，电源模块，高频变压器，连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。导热灌封胶的储存条件需特别注意，以确保其质量稳定。

有机硅灌封胶优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。将混合均匀的胶进行灌封，有条件的情况下真空灌封效果更佳。有机硅导热灌封胶厂家

应用优势‌：通过灌封，可以增强线路板的整体结构强度。有机硅导热灌封胶厂家

导热灌封胶操作要求：1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。有机硅导热灌封胶厂家