导热电子灌封胶的选型要素,根据不同应用场景的需求,选择适合的导热电子灌封胶尤为重要。以下是选择导热灌封胶时需要考虑的几个关键因素:1、导热系数,导热系数是衡量导热电子灌封胶性能的重要指标。根据设备的功率和散热需求,选择合适的导热系数,以确保元件内部产生的热量能够及时散发。2、工作温度范围,根据设备工作环境的温度情况,选择适合的导热灌封胶。尤其在高温或低温环境下,灌封胶的性能稳定性会直接影响设备的可靠性。添加稀释剂:根据所需达到的粘度,可以添加适量的活性或非活性稀释剂。广西导热灌封胶厂家精选
消费电子产品:消费电子产品也受益于这些化合物。随着电子产品功能越来越强大、体积越来越小,保持其冷却至关重要。这些化合物存在于:笔记本电脑:它们可防止笔记本电脑过热,确保其平稳运行。智能手机:高科技手机很快就会发热。这些化合物有助于保持手机温度,延长手机使用寿命,使用起来也更舒适。游戏系统:对于游戏玩家来说,这些化合物可以使游戏机保持凉爽,确保长时间游戏期间的良好性能。通过使用这些灌封材料,制造商可以确保其产品高效、耐用且可靠。这可以提高各种设备和系统的性能、安全性和满意度。广西导热灌封胶厂家精选适用于光伏逆变器,增强系统的热可靠性。
本征导热和填料导热,将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能较佳。通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
聚氨酯预热:B 料预热至50-60 ℃ ; A 料预热至30 ℃。抽泡:将A 料、B 料按计量重量比放入一可抽真空的密闭容器内边搅抽真空1-5 分钟, 真空度低于20 mm汞柱。停止搅拌。浇注: 沿一个方向浇注, 并尽量减少晃动。固化温度和时间: 要选择合适的固化温度和时间。室温至10 ℃ 3-24 h 固化,视固化快慢而定对于室温固化的反应物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之内硬度才能趋于稳定。上述混合温度和固化温度可根据需求做调整。混合温度要保证反应物透明或半透明, 使处于均相。固化温度要保证反应物不分相和反应接近完全。性能特点:具有低粘度、流动性好、固化后无气泡、表面平整、硬度。
环氧树脂导热灌封胶:通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。应用范围:一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。用于保护汽车电子控制单元免受震动。广西导热灌封胶厂家精选
加温:将环氧树脂灌封胶放在不超过50℃的温水中加热,并搅拌至溶解均匀。广西导热灌封胶厂家精选
聚氨酯:优点:聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,对一般灌封材质均具备较好的粘结性,粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。缺点:耐高温能力差且容易起泡,必须采用真空脱泡;固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。应用范围:一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。广西导热灌封胶厂家精选