力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。长期使用的镀液中，一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉；一部分将分解成有机杂质；还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。生产中应注意经验的积累和细心观察，采用少加勤加的办法补充添加剂。注意操作条件的变化，特别是镀液温度的变化。大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其比较好区域要求镀液温度保持在10～35℃之间，并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。低电流密度区仍可获得全亮镀层，适于较大工件加工，具有宽温度的特点。与此同时，操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。酸铜光亮的原理 **基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂。南山本地酸铜光亮剂厂家推荐
此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均;另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单，溶液稳定，电流效率高，加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层，因而得到***的应用。酸性镀铜层的好坏，关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。龙华酸铜光亮剂供应商外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。文章主要对酸铜电镀常见的问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。1、电镀粗糙一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常;全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足;还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
酸铜添加剂的填平性能是选用时的首要条件之一，有经验的工程师或师傅喜欢打赫氏片以确定酸铜的性能；但酸铜填平度在手功砂纸打拋黄铜片的表面是更容易比较出来的。一般而言，无论进口或者国产的酸铜光亮剂，能够在手抛黄铜片上起到鱼纹状打气纹，即可初步判断出其有一定的填平能力。但这种条纹状的打气纹是否在高中低位都有，就是酸铜填平能力的另一层表现。如果不能在中低位有出色的填平，这种酸铜光亮剂的在做货时，对复杂工件的出光速度将是极有影响的。进口酸铜都能够提供较好的高中低位的较好填平度。镀液中的氯离子需要定期分析，这是酸铜填平的**基础力量。
项目特点1)化学镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，化镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。2)电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。3)化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如**物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。4)高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。5)化学镍硬度高、耐腐蚀能力强；镀层空隙率低，15μm无孔隙；耐磨性好，优于电镀铬；可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.6)处理后的产品，表面光洁度高，表面光亮，不需要重新机加工和抛光，即可以直接装机使用。镀速，磷含量稳定，前后周期减少。德源宝。南山采购酸铜光亮剂
适用于钢铁、不锈钢，铜及其含金等基材表面抛光蜡的清理，广泛应用于品质好首饰，五金等行业。南山本地酸铜光亮剂厂家推荐
电镀板面铜粒引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙;但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除;微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障;南山本地酸铜光亮剂厂家推荐