维信达 RMV 系列真空层压机凭借 “一键切换工艺” 的智能化设计,成为半导体、电路板、新能源等多行业的通用设备。设备采用双腔体真空设计,抽真空时间缩短至 5 分钟以内,配合红外快速升温技术,单批次层压周期较传统设备减少 40%。在 PTFE 高频板材加工中,RMV-2000 型号通过精确控制 280℃高温下的压力保持时间,使材料层间剥离强度达到 1.5N/mm,满足 5G 天线基板的耐弯折要求;在锂电池极片层压中,设备的压力保持精度达 ±0.3%,确保极片与隔膜的贴合一致性,助力电池能量密度提升 8%。目前该系列设备已形成 5 大规格型号,覆盖从实验室到量产线的全场景需求。维信达服务工程师会定期与使用真空层压机的客户联系,了解设备生产情况并记录。揭阳自动层压机厂家

维信达层压机的技术优势源于对 “温度 - 压力 - 时间” 三要素的精确把控。在温度控制方面,采用陶瓷加热板与智能 PID 算法,使 1.2 米 ×1.0 米加热板的表面温差≤±2℃;压力系统采用伺服液压 + 滚珠丝杠组合驱动,压力分辨率达 0.01MPa,可满足 IC 封装中倒装焊的微压力需求;时间控制精度达 0.1 秒,确保快速热压工艺的稳定性。以 HDI 电路板层压为例,设备通过三段式升温(60℃→180℃→220℃)配合阶梯式加压(5MPa→15MPa→30MPa),使盲孔填充率达到 99% 以上,同时避免树脂外溢导致的短路风险,该技术已获得 3 项国家发明专利。揭阳自动层压机厂家层压机待机节能模式,非工作时段减少电力浪费。

在电路板智能制造生产线中,层压机需与前道的裁切机、后道的锣板机等设备协同工作,维信达可提供整线协同方案。例如,在 HDI 板生产线上,层压机与激光钻孔机的数据互通,获取钻孔位置信息以优化压合对位;与 AOI 检测设备联动,将层压后的缺陷数据反馈至层压机控制系统,自动调整下一批次的工艺参数。维信达的技术团队会协助客户规划设备布局,设计物流传输路径,确保层压机与前后道设备的节拍匹配(如层压机每小时处理 10 片,前道设备需同步供应 10 片),提升整线生产效率。
针对 5G 通信领域的高频高速需求,维信达推出的高频材料层压机专为 PTFE、Rogers 等低损耗板材设计。设备采用电磁加热技术,温度响应速度提升 50%,可精确控制 260℃-350℃高温区间的热传导效率,确保高频板材层压后的介电常数稳定在 3.0±0.1 范围内。在 5G 基站天线基板生产中,该层压机通过真空压合技术消除层间气泡,配合激光测厚系统实时校准厚度公差,使 1.0mm 厚度的高频板材平整度控制在 ±5μm 以内,满足毫米波天线的信号传输要求,已成功应用于三大运营商的 5G 基站建设项目。深圳市维信达工贸有限公司专业的管理制度,保障了真空层压机的稳定生产与供应。

深圳市维信达工贸有限公司针对半导体与电路板行业研发的 CCL、PCB 及 IC 载板层压机,采用模块化设计与智能温控系统,可满足不同规格板材的层压需求。设备配备高精度压力传感器,压力均匀度控制在 ±1% 以内,确保 IC 载板封装时的键合强度与可靠性。在 PCB 多层板生产中,层压机通过分段式升温工艺,有效解决 FR-4 材料层间应力集中问题,成品良率提升至 98% 以上。此外,设备支持兼容 CCL 覆铜板的连续层压作业,搭配自动上料系统,单批次产能可达传统设备的 1.5 倍,成为华为、中兴等通信企业的供应商设备。层压机操作界面简洁直观,工艺参数快速调用保存。揭阳自动层压机厂家
层压机关键部件原厂供应,确保维修更换品质统一。揭阳自动层压机厂家
2015 年维信达取得德国 LAUFFER 公司授权,在中国大陆销售其层压系统,将欧洲工业 4.0 标准引入本土制造。LAUFFER 层压系统以 “动态压力补偿技术” 为,通过实时监测板材形变数据并自动调整压力分布,使 1.5 米宽幅板材的压力均匀度达到 ±0.5%,远超行业平均水平。针对中国市场需求,维信达团队对系统进行二次开发,例如在 CCL 生产线上集成国产视觉对位系统,将层压对位精度从 ±50μm 提升至 ±20μm。该系列设备已应用于深南电路、生益科技等企业,助力国内 PCB 企业突破高阶 HDI 板的层压技术壁垒,产品良率提升至 99.5% 以上。揭阳自动层压机厂家