江苏自动化AOI

科睿达直线式多相机分选机主要用于分拣库存呆滞物料和二级市场拆机料，特别适合产品上表面带有印字的传感器、滤波器、晶振、电感、电容等3C元器件，以及BGA、LGA、QFP、QFN、DFN、SOP、MSOP、WSOP、TSOP、SOD123、SOT23、SOT89、TO252、TO263、TO92、TO94等芯片集成电路和分立器件的同封装不同型号散料、混料分拣。设备可按产品型号选配相机数量，依托AI深度学习OCR视觉检测系统识别器件表面的字符印字，将印字一致的产品归入同一收纳盒，把混料按型号区分开。直线式布局让器件在输送过程中依次经过各检测工位，不需要复杂的机械翻转，结构简洁稳定。运行速度可根据上料速率和检测项目调整，可达20KPCS每小时，适用于大批量生产。这类设备在呆滞料整理、拆机料复分选、混料归类等场景中作用明显，帮助客户把积压库存和回收料按型号分拣清楚，重新利用或分类处置。 科睿达提供试样服务，用客户真实物料验证检测效果。江苏自动化AOI

一套完整的AOI检测系统主要由光源、工业相机、镜头、运动平台和图像处理软件五部分组成。光源负责打亮被测物体表面，突出缺陷特征，常见形式有环形光、同轴光、低角度光等；相机和镜头负责采集高清图像，相机分辨率根据检测精度要求选择；运动平台带动被测物体或相机移动，覆盖需要检测的区域；图像处理软件对采集到的图像进行运算，识别缺陷并给出判定结果。各部分的匹配程度直接影响检测效果，光源打不好，再高分辨率的相机也拍不出清晰的缺陷；算法不够成熟，图像再清晰也容易漏检或误判。选型时需要根据具体检测对象和缺陷类型，综合考虑各部分的配置方案。 江苏自动化AOI科睿达设备预留通讯接口，可对接工厂生产管理系统。

LED灯珠在封装完成后需要经过分光分色测试，在测试前后通常会搭配AOI外观检测。检测内容包括LED支架表面状态、荧光胶外观缺陷、封装胶体气泡或异物、引脚变形、极性方向等。LED灯珠对外观要求高，表面一点污点或胶体气泡都可能影响后续使用。LED灯珠尺寸小、发光特性特殊，检测时需要调节光源亮度避免过曝，同时从多角度观察胶体内部缺陷。科睿达在LED灯珠摆盘设备中集成AOI检测，在灯珠摆放到托盘的过程中同步完成外观筛查，剔除表面有缺陷的灯珠，保证进入分光分色环节的物料外观合格，减少后道测试工序因外观问题产生的不良品。

IC芯片和二极管、三极管等分立器件在封装完成后，通常需要经过外观检测再进入包装环节。检测内容包括芯片表面印刷字符是否清晰正确、封装体是否有裂纹或缺角、引脚是否变形或共面度不良、器件方向是否一致等。IC芯片封装形式多样，BGA、QFN、SOP、SOT等不同封装的检测重点不同，BGA侧重锡球完整性，QFN侧重侧边引脚共面度，SOP侧重引脚成型质量。分立器件如二极管、三极管产量大，检测节拍要求高。AOI在这个行业的应用通常与编带或摆盘工序结合，在器件包装过程中同步检测，不良品自动剔除，合格品进入包装，实现检测与包装一体化。 AOI 可嵌入摆盘工序，在器件入盘托盘前同步完成检测。

早期 AOI 主要是 2D 检测，通过平面图像判断外观和尺寸。但很多缺陷需要测量高度或共面度，比如引脚共面度、锡球高度、元件翘曲，这些 2D 图像无法准确测量。3D 检测技术通过激光三角测量或结构光，获取物体表面的高度信息，能够检测共面度、锡球高度、芯片翘曲等 2D 难以解决的问题。3D AOI 设备在半导体封装和 PCBA 检测中应用越来越多，成本也在逐步下降。科睿达在摆盘机型中关注 3D 检测技术的应用，对于有共面度测量需求的客户，可以评估集成 3D 检测模块的方案，让设备不但能检测平面外观，还能测量关键尺寸高度，满足更严格的品质检测要求。科睿达检测数据可导出，方便品质部门做分析追溯。江苏自动化AOI

微型元件肉眼难以分辨，高分辨率相机可放大后识别。江苏自动化AOI

电子元器件外观检测过去主要依靠人工完成，检测人员用肉眼或放大镜逐个检查产品表面。人眼在连续工作两三个小时后就会出现疲劳，注意力下降，漏检率明显上升。遇到订单旺季需要加班赶工时，疲劳导致的品质问题更加突出。不同检测人员对缺陷的判断标准也有差异，同样的产品有人判合格有人判不合格，一致性难以保证。AOI设备通过相机和算法自动检测，不会因为疲劳而降低注意力，判定标准统一，长时间运行结果一致，从根本上解决人工目检的疲劳和一致性问题，适合大批量产品的外观筛查，减少因人为因素导致的品质波动。 江苏自动化AOI

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