微泰散热基板,微泰耐电压基板,微泰耐高温基板是通过将碳纳米管(CNT)嵌入氧化铝粉末颗粒并与高分子材料混合而成,是韩国FINETECH研发的另一种PCB绝缘材料。其特点包括高散热性能、极低的热膨胀率、强大的强度、优异的耐腐蚀性、出色的绝缘性能以及无静电产生,从而有效解决了PCB散热问题和加工过程中因静电产生的不良静电噪声问题。利用这种碳纳米管复合材料制作的半固化片,在与铜板热压成覆铜板(CCL)后,其散热性能远超MCCL和陶瓷基板。此外,采用我们的半固化片制作的CCL基板,相较于陶瓷基板,具有以下优势:1.成本效益明显,比陶瓷板更经济,降低了整体成本。2.高垂直散热性能,散热效果更佳。3.固化时收缩率可控,裁切、倒角、冲孔等加工过程更为便捷。4.材料坚固,不易破碎,加工过程中破损率极低。5.返工修复过程简便,只需修复部分工序。6.重量轻,比重只为1.9,远轻于陶瓷的3.3-3.9。7.热膨胀率极低,保证了电路板的稳定性。高效散热:通过纳米涂层技术,可以将热能转换为红外线射频,实现主动式散热,提高散热效率。低膨胀率散热基板
随着运算高速化和体积小型化,消费电子类产品对散热提出了更高要求。以金属铜和铝为主的散热材料,热辐射性能差,总体散热效率目前已不能满足消费电子类产品对散热的要求。中国科学院成都有机化学有限公司开发了碳纳米管散热涂料TNRC,提高金属/非金属材料表面热辐射能力,加强散热效果。碳纳米管(CNTs)是散热涂料理想的功能填料。CNTs被誉为世界上至黑的物质,辐射系数接近1,也是目前世界被验证认可的导热材料之一。与颗粒状的其它散热填料相比,纤维状的CNTs在涂层中更容易形成导热网络,还能对涂层产生明显的增强增韧作用。基于CNTs优异的散热性能,中国科学院成都有机化学有限公司开发了水性环保型碳纳米管散热涂料TNRC。应用结果表明:在材料表面涂覆TNRC,涂层导热系数可达到20W/m﹒K,热辐射系数大于0.95,表面电阻大于106Ω。涂层同时具有良好的耐水性和耐酸碱性。TNRC可实现微米级涂装,施工过程环保且能耗极低,各项性能指标处于国内前端水平。广东日本散热基板金属基板散热高导热性:碳纳米散热基板能够有效降低电子设备的热峰值,减少元件损伤。

电机控制器:新能源汽车的电机控制器是部件之一,其中的功率半导体模块在工作时会产生大量热量。散热基板能够有效降低模块温度,提升其性能和可靠性,延长使用寿命,保障汽车的正常运行178.电池管理系统:电池管理系统中的电子元件也需要良好的散热,以确保对电池的精确监测和管理,防止因过热导致电池性能下降或安全隐患。功率放大器:在通信基站、雷达等设备率放大器需要处理高功率信号,产生大量热量。散热基板有助于提高功率放大器的效率和稳定性,保证信号的准确传输。集成电路:随着集成电路的集成度不断提高,芯片的功耗也相应增加,散热问题愈发关键。散热基板能够将芯片产生的热量及时散发出去,防止芯片因过热而出现性能下降、寿命缩短甚至损坏等问题。
四)工业电子领域在工业自动化控制设备中,如大功率变频器、伺服驱动器等,内部的功率半导体器件(如IGBT等)发热量大,需要可靠的散热措施。氧化铝陶瓷散热基板或金属-陶瓷复合散热基板常被应用于此,通过良好的散热性能维持这些器件的正常工作温度,确保工业设备的精确控制和稳定运行,避免因过热引发的生产中断或设备损坏等问题,保障工业生产的高效性和连续性。五、散热基板的发展趋势(一)高性能材料研发未来,科研人员将继续致力于研发具有更高导热系数、更低热阻以及更好热匹配性的新材料作为散热基板。例如,探索新型陶瓷材料、碳纳米材料与金属的复合工艺,开发出能在极端高温、高功率密度环境下仍具备杰出散热性能的基板材料,以满足航空航天、高级芯片等领域不断提升的散热需求。随着科学技术的不断进步和碳纳米基板的不断应用,其未来发展前景不断拓展。

三)汽车电子领域新能源汽车的发展对电子设备的散热提出了更高要求。在电动汽车的电机控制器率模块工作时会产生大量热量,金属-陶瓷复合散热基板或铜基散热基板被用于此处,一方面保证电气绝缘,防止漏电短路影响汽车行驶安全,另一方面快速将热量散发出去,保障电机控制器的稳定工作,进而确保电动汽车的动力输出和行驶性能。同时,汽车的车载娱乐系统、自动驾驶辅助系统等电子设备,也需要散热基板来解决散热问题,防止因高温导致系统故障,保障行车安全和舒适性。在电子领域,碳纳米板可以用作电池的电极材料和高效的电子储存器。安徽垂直导热散热基板半导体钻模
碳纳米管应变小于铝基板的特性使得碳纳米管在承受载荷时能够承受较大的应力而不易断裂。低膨胀率散热基板
纳米碳材料(碳纳米管、石墨烯等)是目前世界上已知的良好的导热材料之一,是散热涂料理想的功能填料。该散热涂料以辐射能力强、涂层薄、热阻小为特征,可以激发金属散热器表面的共振效应,提高远红外发射效率,加快热量从散热器表面的快速散发。适用于薄膜散热、金属基板散热、LED灯基座散热、电器外壳散热。TNRC-1,固化温度较低,适合铜箔、铝箔的转移涂布和凹版印刷,各种金属件的喷涂。TNRC-2,固化温度不低于130℃,涂层硬度更高,附着力更好,适合各种金属件的喷涂。TNRC-3,丝网印刷的水性散热油墨,适合金属件局部的散热需求。除了提供各种金属基材的散热方案,我们还可以提供多种塑料基材的散热方案,基材包括:PET、PC、PS、PA、ABS等等。低膨胀率散热基板