天津注塑级PEEK薄膜

PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。PEEK树脂本身即具有优异的自润滑和耐磨性.天津注塑级PEEK薄膜

高耐热性测试表明，威格斯PEEK聚合物的连续使用温度为260°C（500°F）。这可以使其广泛应用于热腐蚀环境，如加工业、石油和天然气行业以及无数车辆的发动机和变速箱。PEEK可在止推垫圈和密封圈等动态应用中耐受摩擦和磨损。PEEK能够抵抗化学腐蚀性工作环境所造成的损害，如应用于石油和天然气行业的井下环境、以及机械和汽车应用中的齿轮。它能够耐受航空航天行业中使用的喷气燃料、液压油、除冰剂和杀虫剂等，可适用于各种压力、温度和时间范围。天津注塑级PEEK薄膜PEEK是一种半结晶型聚合物。

聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性，综合性能优良，通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求，对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理，以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，树脂为基体，以纤维(或其织物)，增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚，碳酸钠或碳酸钾为原料，以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料，是高性能先进复合材料之一，有多种形式，如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等

西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放（AFP）设备供应商MTorres联合开发原位固化（ISC）结构部件，西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说：“目前，PEKK价格较低。”然而，为了在市场竞争中保持优势，Solvay已就降低PEEK的销售价格展开了讨论。同时，空客采用PEEK升产机翼结构，采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了PEEK轻型机翼结构的升产资质，他表示：“对我们来说，PEEK和PEKK力学性能相仿，尽管PEKK熔点略低、更易操作，但对PEEK10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK，为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加热炉等装备来说，340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终，选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法，决定权都在空客手中。”PEEK主要应用于航空航天、军装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。

聚醚醚酮（PEEK）树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司（即ICI，现Vitrex威格斯公司由ICI后成立）研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。PEEK与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然升物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料，但近年来随着临床的研究测试等表明新型高分子材料（如PEEK）将替代部分金属内植物，具有更有益的升物及力学性能。PEEK填充后的树脂摩擦系数可降到0.15，且磨耗量极低.济南绝缘PEEK材质

PEEK具备良好的加工性能。天津注塑级PEEK薄膜

  在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone6/6S（几个月后发布的Iphone7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！天津注塑级PEEK薄膜