湖北智能电阻测试系统解决方案

表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一：变更回流焊或波峰焊工艺。湖北智能电阻测试系统解决方案

避免氯离子、溴离子、硝酸根及硫酸根等离子残留，这些离子的残留能加速阳极金属的溶解或者引发电解质的形成。在实际生产中，要进行适当的焊后清洗，避免与金属离子电化学迁移相关的助焊剂成分、清洗工艺等引入的脏污和离子等有害物质的残留。通过改变焊料合金的组分来提升自身的耐腐蚀性，如合金化Cu、Cr等耐腐蚀性元素；或使阳极表面形成一层致密的钝化膜，从而降低电化学迁移过程中阳极的溶解速率，但是可能会导致生产时回流焊参数变化等事项，需要对生产工艺进行重新评估。浙江多功能电阻测试供应商根据客户实际需求定制，比如接入对应ERP系统。

有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1]，因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响，很容易发生电化学迁移。电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式，会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示，可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附，异物呈树枝状结晶，由一端电极往另一端电极方向生长，并连接了电阻两端电极；一端电表表面发生溶解，且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。

(1)电阻表面枝晶状迁移物证明焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效；(2)离子色谱结果表明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子,加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移；(3)离子电化学迁移失效复现实验验证了在氯离子、电场和潮气作用下，电阻端电极金属材料发生阳极溶解，产生了金属离子，故而在电阻表面发生电化学迁移。(4)为了避免此类失效问题，建议在实际生产中从抑制阳极溶解过程、抑制迁移的过程和抑制阴极沉淀过程做出防护措施，改善产品质量。测试电压可以扩展使用外接电压，最大电压可高达2000V。

几十年来，行业标准一直认为SIR测试是比较好的方法。然而，在实践中，这种方法有一些局限性。首先，它是在标准梳状测试样板上进行的，而不是实际的组装产品。根据不同的PCB表面处理、回流工艺条件、处理工序等，需要进行**的测试设置。而且测试方法的选择，可能需要组装元器件，也可能不需要。由于和助焊剂分类有关，这些因素的标准化是区分可比较的助焊剂类别的关键。另一方面，工艺的优化和控制可能会遗漏一些关键的失效来源。其次，由于组件处于生产过程中，无法实时收集结果。根据测试方法的不同，测试时间**少为72小时，**多为28天，这使得测试对于过程控制来说太长了。从而促使制造商寻求能快速有效地表征电化学迁移倾向的测试方法，以控制组装工艺。精度高：优于同业产品。江西直销电阻测试厂家供应

GWHR-256多通道 SIR/CAF实时监控测试系统适用于IPC-TM-650标准，测试速度 20mS/所有通道。湖北智能电阻测试系统解决方案

设计特性描述IPCJ-STD-001是一份规范焊接电子组件制造实践和要求的文件。一般来说，根据J-STD-004的分类标准，这些助焊剂适用于电子组装。在使用几种不同的涂层和助焊剂时，兼容性也需要测试。兼容性测试的方法因应用而异，但需要使用行业标准方法测试。理想情况下，电化学可靠性/兼容性应该用**新型组装的电路板和元器件进行测试。由炉温定义的加热循环过程对助焊剂的表现也很关键。清洗工艺也应该使用类似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上验证。一旦优化了组装，就应该进行深入的测试去确定组装的设计和工艺。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203来举例。在组装区域，温度曲线经历了比较大的热量，因此比较低和**短的峰值被复制应用于任何测试样板制作，以确保测试结果的一致性和可靠性的预期。湖北智能电阻测试系统解决方案

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