贵州国内电阻测试厂家供应

避免氯离子、溴离子、硝酸根及硫酸根等离子残留，这些离子的残留能加速阳极金属的溶解或者引发电解质的形成。在实际生产中，要进行适当的焊后清洗，避免与金属离子电化学迁移相关的助焊剂成分、清洗工艺等引入的脏污和离子等有害物质的残留。通过改变焊料合金的组分来提升自身的耐腐蚀性，如合金化Cu、Cr等耐腐蚀性元素；或使阳极表面形成一层致密的钝化膜，从而降低电化学迁移过程中阳极的溶解速率，但是可能会导致生产时回流焊参数变化等事项，需要对生产工艺进行重新评估。测试电压可在1.0-500V(2000V)之间以0.1V步进任意可调。贵州国内电阻测试厂家供应

CAF形成过程：1、常规FR4 P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1) 树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良 ；3) 树脂之硬化剂不良，容易吸水 ；4) 胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱  造成气泡残存。广西制造电阻测试操作广州维柯信息技术有限公司导通电阻测试低阻测试系统。

电阻表面枝晶状迁移物SEM放大形貌和EDS能谱分析见图2所示，枝晶状迁移物由一端电极往另一端电极方向生长，图2(b)EDS测试结果表明枝晶状迁移物主要含有Sn，Pb等元素，局部区域存在Cl元素，此产品生产中采用的SnPb焊料为Sn63Pb37，说明SnPb焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效。对失效电阻样品表面迁移物区域和原工艺生产用SnPb焊料取样进行离子色谱分析，所得的结果如表1所示。从表1中可以得出失效电阻表面存在Cl-的含量为1.403mg/cm2。目前行业内为避免印刷电路板发生腐蚀和电化学迁移而导致失效，控制表面残留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效样品表面所测的Cl-含量明显超出了行业规范的要求，Cl-可以诱导阳极金属表面钝化膜的破裂，诱发局部腐蚀。

阳极溶解过程从材料热力学观点看，通过金属材料的标准电极电位可以判断其腐蚀的倾向，常见的电子金属材料发生电化学迁移的优先顺序为：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，当电阻贴装的焊料为Sn-Pb合金时，在电化学迁移过程中，Pb比Sn更容易发生电化学迁移。在电化学迁移过程中，在阳极区主要发生电极溶解生成金属离子的反应，同时伴有少量氧气和氯气的生成，反应方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-从上述反应过程可知，通过抑制阳极溶解可以改善电化学迁移的敏感性。首先阳极溶解必须在电解液中发生，因此避免工作面潮湿显的尤为重要，而此产品的灌封胶工艺存在缺陷，给潮湿水汽的进入留有空间，提供了电化学迁移的通道，构成了电化学迁移的必要条件之一。广州维柯GWHR-256 产品优势：结构、配置灵活：板卡设计，可选择 16 路*N(1≥N≤16)。

可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验，例如：热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响，通常以加速老化的方式来测试。这也就是说，测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为：在直流偏压的影响下，印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长。这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子，由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中，随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时，称为导电阳极丝或CAF，本文中不会讨论这种情况，但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时，它会导致线路之间的金属枝晶状生长，比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。SIR测试参考标准：JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes钎焊熔剂的试验方法。海南国内电阻测试售后服务

与其它方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外，还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响。贵州国内电阻测试厂家供应

设计特征和工艺验证对于准备制造一个新的PCB组件非常关键。这将包括调查来料、开发适当的焊接工艺参数、并**终敲定一个经过很多步骤验证的典型的PCB组件。这将花费比用于验证每个组装过程多得多的时间。本文将重点讨论工艺验证步骤中应该进行的测试。助焊剂特性测试IPC要求焊接用的所有助焊剂都按照J-STD-004（目前在B版中)_进行分类。这份标准概述了助焊剂的基本性能要求和用于描述助焊剂在焊接过程中和组装后在环境中与铜电路的反应的行业标测试方法。一旦经过测试，就可以使用诸如“ROL0”之类的代码对助焊剂进行分类。该代码表示助焊剂基础成分、活性水平和卤化物的存在。以ROL0为例，它表示：助焊剂是松香基，低活性等级，此助焊剂不含卤化物。有几种测试方法有助于这一评级，其中许多电化学可靠性测试方法都适用于助焊剂。(注:对于J-STD-004B中规定的锡膏助焊剂或含芯焊锡线的助焊剂，有些方法可能略有不同)。贵州国内电阻测试厂家供应

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