电子探测攻击通过监测芯片的电源和接口连接的模拟特性以及电磁辐射特性来获取信息。芯片在执行不同指令时,电源功率消耗会发生变化,同时电磁辐射也会产生相应的特征。攻击者使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法,对这些变化进行分析和检测,从而获取芯片中的特定关键信息。例如,RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用了电子探测攻击的原理。过错产生技术利用异常工作条件使芯片出错,然后提供额外的访问来进行攻击。常见的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作,时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行,攻击者通过这些手段获取芯片的敏感信息。芯片解密后的知识产权归属问题,引发学术界与产业界的持续争议。徐州MCU单片机解密公司排行

思驰科技不但注重软件层面的解密技术,还结合硬件手段进行解密。在硬件方面,如前文所述,通过开盖、去除层次、染色、拍照、图像拼接和电路分析等步骤,对芯片进行全方面的分析。在软件方面,利用专业的算法解析软件对芯片的程序进行反汇编、反编译等操作,提取出算法和关键信息。例如,对于采用复杂编译器的芯片,技术人员可以使用反编译工具将其机器代码转换为高级语言代码,便于分析和理解。这种硬件与软件相结合的解密方法,极大提高了解密的成功率和效率。中国香港AVR解密有限公司芯片解密服务提供商常面临道德困境,需在技术进步与伦理责任间做出选择。

在芯片设计中,采用防解密技术会增加芯片的成本和设计复杂度。同时,一些防解密技术可能会对芯片的性能产生影响,如加密算法的执行会消耗一定的计算资源和时间。因此,如何在保证芯片安全性的前提下,平衡成本与性能是一个需要解决的问题。目前,芯片防解密技术缺乏统一的标准,不同的芯片制造商采用不同的防解密技术,这给芯片的兼容性和互操作性带来了一定的困难。例如,不同品牌的智能卡芯片可能采用不同的加密算法和访问控制机制,导致它们之间无法直接进行通信和数据交换。
对于一些复杂的芯片解密,需要借助硬件手段进行操作。首先,需要对芯片进行开盖处理,可采用化学法或针对特殊封装类型进行开盖,取出晶粒。接着,通过蚀刻方式去除芯片的层次,包括保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。然后对芯片进行染色,以便于识别,如金属层加亮、不同类型阱区染色、ROM码点染色等。之后,使用电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄,并将拍摄的区域图像进行拼接,形成完整的芯片图像。然后,对电路进行分析,提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。针对多核异构芯片的解密,需建立跨架构的协同分析模型。

安全隔离技术可以将芯片内部的不同功能模块进行隔离,防止一个模块的攻击影响到其他模块。例如,在智能卡芯片中,将存储器总线加密(Bus Encryption)技术应用于不同的功能模块之间,使数据以密文方式传输,即使某个模块被攻击,攻击者也无法获取其他模块的敏感信息。随着解密技术的不断发展,防解密技术也面临着越来越大的挑战。解密者不断寻找新的攻击方法和漏洞,试图突破芯片的防护。例如,近年来出现的侧信道攻击、错误注入攻击等新型攻击方法,对传统的防解密技术构成了严重威胁。芯片解密后的二次开发,需解决硬件抽象层(HAL)的逆向兼容性问题。石家庄DSP解密解码
芯片解密技术正推动安全防护领域发展,催生新型抗逆向工程芯片设计。徐州MCU单片机解密公司排行
思驰科技在芯片解密领域取得了明显的成果,成功解密了市面上出现的大部分重要芯片,包括AT88SC0104C、STM32F103、富士通系列、摩托罗拉系列、飞思卡尔Freescale系列、Xilinx系列(XC95144、XC9572、XC9536等)、C8051系列、TI系列(MSP430F系列、TMS系列)、STC系列(89系列、11系列、12系列、10系列等)、SST系列、PIC系列、AT88系列、CYPRESS系列、DALLAS系列、PHILIPS系列、Lattice系列、Altera系列、三菱系列、瑞萨系列、新茂SYNCMOS系列(旧版和新版)、DSP系列等。这些芯片涵盖了工业控制、汽车电子、航空航天、能源、医疗、网络通信、工控、精密仪器、IC测试平台等多个领域,展示了思驰科技强大的技术实力。徐州MCU单片机解密公司排行