广东轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

国内华东地区的电子制造业以半导体、精密电子为主，当地企业对胶粘剂的“高纯度、低挥发”有严格要求，以避免胶粘剂中的杂质或挥发物污染半导体芯片、精密光学元件。传统胶粘剂常因纯度不足、挥发物含量高，无法满足这些严苛要求。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在纯度与挥发物控制上达到了华东地区精密电子企业的标准：其生产过程采用无尘车间（Class 1000），避免生产环节引入杂质；原材料经过精密提纯，金属离子含量（如钠、钾、铁）控制在1ppm以下，符合半导体行业的高纯度要求；同时，通过FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）检测，产品固化后挥发物含量低于0.1%，不会污染精密光学元件或半导体芯片。该产品在华东地区的半导体封装、精密光学设备中应用时，不会因杂质或挥发物导致元器件性能下降；其关键性能（Tg200℃、剪切强度16MPa）也能满足精密电子的可靠性需求。此外，帕克威乐会为华东地区企业提供产品纯度检测报告，协助企业进行质量验证，为华东地区精密电子制造业的发展提供可靠支持。单组份高可靠性环氧胶能对电子元器件焊点进行补强，降低失效概率。广东轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

在电子设备的振动环境应用中，如汽车电子、轨道交通电子，胶粘剂需具备良好的抗振动性能，防止元器件因振动导致位移、脱胶。传统胶粘剂常因韧性不足，在长期振动下出现胶层开裂、脱胶，影响设备正常运行。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的抗振动性能，其基材为改性环氧树脂，通过引入柔性链段，使胶层具备一定的弹性，在振动过程中能吸收部分振动能量，减少对元器件的冲击；经过正弦振动测试（频率10-2000Hz，加速度20g），胶层无开裂、脱胶现象，元器件位移量小于0.1mm，远低于行业允许范围。该产品在汽车电子（如发动机舱传感器）、轨道交通电子（如车载控制器）中应用时，能牢固固定元器件，抵御长期振动带来的机械应力；其玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受振动过程中产生的局部高温，剪切强度16MPa，确保粘接强度。通过优异的抗振动性能，单组份高可靠性环氧胶为振动环境下的电子设备提供了可靠的粘接保障，减少因振动导致的设备故障。河南光模块用单组份高可靠性环氧胶采购优惠单组份高可靠性环氧胶以改性环氧树脂为基材，是适配电子粘接需求的优异胶粘剂。

在电子设备的长期使用过程中，胶粘剂可能会接触到各种化学物质（如清洁剂、润滑油），若胶粘剂耐化学腐蚀性不足，会出现溶胀、开裂、脱胶等问题，影响设备寿命。传统胶粘剂常对常见化学物质耐受能力差，限制了其在有化学接触场景的应用。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备良好的耐化学腐蚀性，其基材为改性环氧树脂，固化后形成的交联结构致密，能抵御多种常见化学物质的侵蚀：在接触异丙醇（常用电子清洁剂）、矿物油（常用润滑油）等物质后，胶层无溶胀、无变色，剪切强度仍能保持14MPa以上；经过1000小时化学浸泡测试（异丙醇环境），粘接性能无明显下降。该产品在工业设备、汽车电子等可能接触化学物质的场景中应用时，如汽车发动机舱内接触润滑油的传感器固定，或工业设备中接触清洁剂的控制面板粘接，均能保持长期稳定的粘接性能，不会因化学接触导致失效。同时，其玻璃化温度（Tg）200℃，耐高温性能不受化学接触影响，为电子设备在化学接触环境下的长期可靠运行提供保障。

智能穿戴设备的小型化趋势日益明显，以智能手表为例，其内部空间只为传统手表的1/3，却集成了CPU、传感器、电池等多个元器件，这对元器件的固定胶粘剂提出了“小体积、强度高、耐高温”的严苛要求。传统胶粘剂要么体积过大无法适配狭小空间，要么强度不足导致元器件位移，而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好满足智能穿戴设备的小型化需求。该产品粘度1200CPS，可通过微型点胶针头（直径0.1mm）精确涂覆在智能手表CPU与散热片、传感器与PCB板的微小间隙中，涂覆量可精确控制在0.01g以内，不会占用多余空间；在120℃条件下固化180min后，剪切强度达16MPa，能在小接触面积下牢固固定元器件，避免智能手表佩戴过程中因振动导致的元器件位移；其玻璃化温度（Tg）达200℃，可耐受CPU工作时产生的局部高温，防止胶层软化失效。此外，该产品对智能手表常用的塑料（如PA66）、金属（如不锈钢）基材均有良好粘接性，无需更换胶粘剂即可完成多个元器件的固定，为智能穿戴设备的小型化设计提供了灵活的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶可补强工业电源模块焊点，提升电源使用可靠性。

在半导体封装领域，芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤，由于芯片工作时会产生大量热量（局部温度可达150℃），且封装后无法拆解维修，对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高温性不足，导致芯片与基板之间出现热分离，影响散热效率，进而缩短芯片使用寿命。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对半导体封装场景优化，其基材为改性环氧树脂，玻璃化温度（Tg）达200℃，能耐受芯片工作时的局部高温，避免胶层因高温软化导致芯片位移；固化后剪切强度16MPa，可确保芯片与基板之间的牢固粘接，减少热阻，提升散热效率。该产品粘度1200CPS，适合通过精密点胶设备在芯片底部涂覆均匀的胶层，涂覆厚度可控制在50-100μm，满足半导体封装对胶层厚度的精确要求；同时，产品经过RoHS测试，不含铅、汞等有害物质，符合半导体行业的环保标准。此外，帕克威乐还可根据半导体厂商的封装工艺，提供胶层厚度优化建议，协助厂商调整点胶参数，确保单组份高可靠性环氧胶完全适配芯片封装流程，为半导体器件的长期可靠运行提供保障。单组份高可靠性环氧胶可用于智能穿戴设备，满足其小型化粘接要求。绝缘耐候单组份高可靠性环氧胶

单组份高可靠性环氧胶耐老化性好，能延长电子设备的整体使用寿命。广东轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

国内珠三角地区的电子制造业以“快速迭代、柔性生产”为特点，许多中小电子厂商专注于消费电子、智能硬件的研发与生产，这类厂商对胶粘剂的需求除了要求性能可靠，还需具备“易采购、快试用、强支持”的特点。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在珠三角地区推出了针对中小厂商的服务方案：首先，提供小批量试用装（至小规格100g），让中小厂商无需大量采购即可测试产品性能，降低试用成本；其次，在珠三角主要城市（如深圳、东莞）设有仓储点，小批量订单可实现24小时内送达，满足中小厂商“小批量、多批次”的采购需求；至后，技术团队提供配套的工艺适配指导，例如，某东莞智能硬件厂商头次使用该产品时，技术人员上门调试点胶设备，帮助其将粘度1200CPS的单组份高可靠性环氧胶调试至至佳点胶速度，确保胶层涂覆均匀。该产品的性能也完全适配珠三角中小厂商的应用场景：耐高温高湿、长期湿热老化不脱胶，可用于智能硬件的传感器固定、外壳粘接等，为珠三角电子制造业的柔性生产提供可靠支持。广东轻薄电子用单组份高可靠性环氧胶样品寄送

帕克威乐新材料（深圳）有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，帕克威乐新材料供应携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！