湖北AI服务器用12W导热凝胶散热材料

电子设备轻量化、小型化是当前行业的重要发展趋势，这一趋势导致设备内部散热空间不断压缩，对导热材料的厚度、适配性提出了更高要求。传统导热材料（如厚型导热垫片）因体积较大，难以适配小型化设备的空间需求，而12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借薄胶层特性，成为小型化设备的理想散热选择。该产品在20 psi压力下胶层厚度为0.27mm，能在狭小的散热空间内紧密填充元件与散热结构间的间隙，无需占用过多设备内部空间，完美适配小型化设备的设计需求。例如，在小型化光通信ODU设备中，内部元件布局密集，散热空间为传统设备的1/3，使用12W导热凝胶后，不能高效导出热量，还能避免因导热材料体积过大导致的设备组装困难；在超薄笔记本电脑中，该产品的薄胶层特性也能适配机身的轻薄设计，同时保障CPU的散热需求。12W导热凝胶的这一特性，与电子设备轻量化、小型化趋势高度契合，为设备设计创新提供了更大空间。5G基站射频模块使用12W导热凝胶后，可提升长期运行中的信号稳定性。湖北AI服务器用12W导热凝胶散热材料

低渗油是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）区别于传统导热材料的重要特性，有效解决了电子设备生产与使用中的渗油隐患。传统导热硅脂、部分导热垫片在长期存放或高温使用过程中，易出现油脂渗出的情况，渗出的油脂会污染设备内部的电路板、连接器、焊点等部件，可能导致电气短路、接触不良等问题，增加产品不良率与售后维护成本。12W导热凝胶通过改进胶体结构与组分配比，增强胶体对油脂的包裹性，大幅降低渗油风险，即使在20 psi压力、高温工作环境下长期使用，也能保持胶体形态稳定，无明显油脂渗出。这一特性对批量生产的消费电子、通讯设备尤为重要，可减少生产过程中的清洁工序，降低不良率，同时保障设备在整个使用寿命周期内的可靠性，减少厂商的售后压力。浙江高导热高挤出12W导热凝胶导热凝胶厂家12W导热凝胶在光通信设备中使用，能保护光学元件不受渗油污染。

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会产生大量热量，若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限，难以应对射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建高效热传导路径，将射频模块产生的热量及时传递至散热结构，有效控制模块工作温度。其100℃下30min的固化条件，可适配基站产线的常规烘干流程，无需额外改造设备；同时UL94-V0阻燃等级，也符合通讯设备对安全性能的要求，为5G基站射频模块的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在高密度部署场景下保持良好性能。

某消费电子品牌在研发新一代超薄笔记本电脑时，面临机身轻薄与CPU散热的双重挑战——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率不足，且易出现渗油问题，影响设备可靠性。经过多方对比测试，该品牌选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）作为CPU的导热材料。在实际应用中，12W导热凝胶在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性，完美适配了超薄机身的空间设计；其12.0 W/m·K的高导热率能有效导出CPU高负载运行时的热量，使笔记本在运行大型游戏时CPU温度降低8℃，避免了因高温导致的卡顿问题。同时，该产品的低渗油特性也解决了传统硅脂的渗油隐患，在1000小时的长期使用测试中，未出现任何渗油现象，保障了笔记本内部元件的清洁与稳定。目前，该品牌已将12W导热凝胶应用于新一代超薄笔记本的批量生产，市场反馈良好，用户对设备的散热性能与稳定性评价较高。20 psi压力下，12W导热凝胶（TS 500-X2）的胶层厚度是0.27mm，适配小型化设备。

在5G通讯设备的基站电源模组应用中，电源转换过程会产生持续热量，若散热不及时易导致模组效率下降、寿命缩短，甚至引发安全隐患。传统导热材料要么导热效率不足，无法快速导出模组内部热量，要么在高温环境下易出现性能衰减，难以满足基站长期稳定运行的需求。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从电源芯片到散热外壳的热传导路径，有效控制模组工作温度；其符合UL94-V0的阻燃等级，可满足电源设备对安全性能的严格要求；同时100℃下需30min的固化条件，能适配基站电源模组的常规生产流程，无需额外改造产线，为5G基站电源模组的稳定运行提供可靠散热支撑，助力基站在连续高负载工况下保持高效性能。在5G基站的维护中，采用12W导热凝胶的设备故障概率更低，维护成本更少。山东低挥发低渗油12W导热凝胶散热解决方案

12W导热凝胶的高挤出率特点，能提升消费电子自动化生产线的涂胶效率。湖北AI服务器用12W导热凝胶散热材料

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导体封装工艺中的烘干环节，不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤；其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定，无开裂、脱落现象，能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控，12W导热凝胶通过了多项行业标准认证，每批次产品均提供检测报告，确保性能一致性；同时，依托长三角地区的物流网络，可实现快速供货，保障苏州客户的生产计划稳定推进，为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。湖北AI服务器用12W导热凝胶散热材料

帕克威乐新材料（深圳）有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在广东省等地区的精细化学品中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来帕克威乐新材料供应和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！