无铅锡膏是用于SMT生产中的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物,有比较好的连续印刷性:此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。有铅锡膏使用一种人造松香,使得锡膏在再回焊后,具有极少的固态残余物,采用了一种低离子性的活化剂系统,以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体,具有高的粘稠性,可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂,如高沸点溶剂,防腐剂以及摇边添加剂,使锡膏在再流焊过程中不出现喷射,并具有较好的触变性质。如何更好的使用锡膏。辽宁 CVP520锡膏

取出的Alpha焊锡膏,如果没有全部用完,在全部印刷之后还有一些剩余,那么应该尽快的将它们收集到专门的回收瓶中,保持与空气的隔绝。在这里要注意的是,不要将剩余的焊锡膏放回到未使用的Alpha焊锡膏容器中。这就需要工作人员在取出焊锡膏的时候,为了减少损失,尽量准确的估算一次所需要使用的量,用多少拿多少。如果拿出来的Alpha焊锡膏已经出现了表面结皮或者是变硬的时候千万不要搅拌,应当立即将硬块表面去除掉,剩下的焊锡膏在正式使用之前进行一下试验,效果没有影响的话,可以使用。取出的Alpha焊锡膏需要尽快的书用完,尽快投入到印刷作业中去,印刷工作比较好也不要有所停顿,一气呵成的将要加工的板全部印刷完。以上就是上海聚统为大家介绍的,关于投入使用的无铅Alpha焊锡膏如何更好的进行保存的一些建议,希望能够发挥出Alpha焊锡膏的比较好效果,能够帮助各位操作人员更好的进行焊锡作业的过程。辽宁 CVP520锡膏阿尔法锡膏的优异性能。

常用无铅锡膏中,SnAgCu合金应用范围比较多,Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分。在SnAgCu合金系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。
爱尔法锡膏的保存是非常重要的一个环节,但是却被很多使用者忽略掉。锡膏的保存一定要把温度控制在一摄氏度到十摄氏度之间的环境中,而且锡膏的使用期限是六个月,但是这是在没有开封的情况下,如果是已经打开的锡膏,就需要在比较短的时间里使用完,避免出现异常现象。另外爱尔法锡膏是不能够防止在阳光下的,比较好是放在阴凉的地方。接下来我们再看一看爱尔法锡膏的使用注意事项,搅拌是一个非常重要的环节。现在搅拌主要是分为两种方法,一种是手工搅拌,另外一种是使用自动搅拌机搅动。如果是手动搅拌的话,需要把锡膏从冰箱里面取出来,然后在二十五度一下的温度中,打开盖子,等大约三四个小时就可以了。用搅拌刀把锡膏完全搅拌。如果是使用自动搅拌机的话,把锡膏从冰箱中取出来,短暂的回温。在这里可能会有人问,使用自动搅拌机之后会不会影响锡膏的特性,这一点大家完全可以放心,这是不会影响到锡膏的特性的,所以这一点大家完全可以放心了。不管是使用手动的,还是自动的,都有各自的好处。高温锡膏和低温锡膏的区别。

在焊锡作业中,焊锡膏是非常重要的一个材料。在这里除了给大家推荐使用爱尔法锡膏以外,还提醒大家在使用爱尔法锡膏和储存的时候需要注意一些问题,防止会对焊锡的过程产生一些不良的影响。在保存爱尔法锡膏的时候,比较好将温度控制在1-10摄氏度的环境之下,它的使用期限是6个月左右,当然说的是未开封的状况下。在储存的时候,为了保证锡膏的品质,千万注意避光保存哦。在使用爱尔法锡膏前,也就是在开封之前,比较好将锡膏的温度回升到环境温度以上,就是大约25摄氏度的温度,保持3-4小时的回温时间。会问过程需要注意的是,不要使用其他的电气设备辅助回温,放在自然条件下就好。回温以后,充分的搅拌几分钟。如何做到爱尔法锡膏的保存?辽宁 CVP520锡膏
用户在选购阿尔法锡膏时要注意哪些要点。辽宁 CVP520锡膏
随着电子信息技术的飞速发展,阿尔法锡膏在生产应用中也越来越多,为什么阿尔法锡膏是焊锡行业必不可少的呢?阿尔法锡膏有什么优点呢?阿尔法锡膏是一种专为现代掌上装置、对抗冲击性能有较高要求的应用而设计的无铅、零卤素、免清洗的焊锡膏。它能实现稳定的印刷能力,比较大的适用范围是80UM厚网板上印刷20um直径的圆,优异的焊料印刷量可重复性也有利于降低印刷过程中的变异而引起的相关缺点。CVP-390锡膏从助焊剂化学的角度进行了创新,以解决在不超过200um小圆尺寸的CSP和空气回流条件下的良好结合能力问题。良好的聚合能里是以减少双球现象的一个重要的特性。辽宁 CVP520锡膏