PBI部件厂家供应

简介：1.1聚苯并咪唑背景，聚[2,2-(间苯基)-5,5-双苯并咪唑](PBI)已被证明是一种出色的短期高温有机基质树脂，适用于结构和烧蚀复合材料应用。使用PBl作为基质树脂的研究可以追溯到20世纪60年代。当时，该过程涉及在固化过程中聚合单体。该过程漫长、复杂，并且会带来不可接受的健康危害。HoechstCelanese的开发活动产生了一种溶剂型PBI预浸料，其中含有中等分子量（约20000gmol^(-1)）PBI聚合物。工业利益推动了对PBI加工性能的进一步研究。PBI塑料的单体改性和聚合物主链改性可改善其性能。PBI部件厂家供应

PBI衍生物：众所周知，对聚合物骨架进行系统的结构改性，既可限制链的堆积，又可抑制链的流动性，从而提高渗透性，同时保持或提高气体分离膜的选择性。图5描述了PBI的一般结构，其中R1可以是直接键、砜、醚或任何其他连接键。R2可以是烷基或芳基官能团；R3通常只是氢，也可用于PBI交联。要改变PBI的骨架结构，进而改变其气体传输特性，较简单的方法可能是操纵二羧酸（图5，R2；图4，R）。值得注意的是，目前市场上只有的一种聚苯并咪唑是聚2,2′-（间苯二酚）-5,5′-联苯并咪唑，又称间苯并咪唑（m-PBI）。PBI棒供应由于其突出的热稳定性，PBI 塑料可用于高温炉内衬材料，提高热效率。

PBI对钢的滑动磨损：PAI系统在所有后固化温度下都表现出明显高于PBI系统的比磨损率wS。PAI_180的磨损率较高，而PBI_280的磨损率较低，为2.18x10^(-07)mm³/Nm。与之前的测试（网格切割、划痕）类似，随着较终固化温度的提高，PBI涂层的耐磨性也得到了改善。在所有情况下，PBI涂层的摩擦系数也略优于PAI涂层。磨料磨损：正如预期的那样，磨料颗粒尺寸越小，特定磨料磨损率越低。在这里，无论较终固化温度如何，PBI涂层和PAI涂层之间都没有明显差异。

PBI磨料磨损测试：通过定制的划痕机研究涂层的磨损行为。将涂层样品压在SiC磨料纸（Matador防水）上，并沿y方向移动，从而使用合适的称重传感器连续测量摩擦力。法向负载设置为17N，相当于标称压力0.55MPa，速度为5mm/s。样品以单次通过模式进行测试，即它们始终与磨料纸的原始表面接触（图3）。砂纸的粒度各不相同，分别使用P800（粒度：21.8μm）、P1200（粒度：15.3μm）、P3000（粒度：7μmm）和P5000（粒度：5mm）类型。所有测试均在室温下进行。PBI 塑料在装备制造中发挥重要作用，满足特殊环境下的使用要求。

这些层压板比对照层更薄（每层0.0122-0.0142英寸），空隙率也更低（0.7%-3.9%），显微照片检查显示所有8000gmol^(-1)封端层压板均出现微裂纹（图5），由于在6.9MPa（1000psi）下固化的20000gmol^(-1)PBI中也观察到了这种情况，因此认为这是由于这些层压板中的树脂含量非常低造成的。如上所述，这些层压板表现出较大的流动，但是，计算出的树脂含量并不支持这一结论。虽然这可能适用于在6.9MPa下固化的20000gmol^(-1)PBl，并且在较高压力下固化的封端PBI中观察到更大程度的微裂纹，但这并不能解释根本原因，层压板中的空隙有两种类型：层之间的大空隙和纤维束内的小空隙。后者随着固化压力的降低而成比例增加。总体而言，8000gmol-i层压板的质量随压力的变化似乎小于20000gmol^(-1)层压板。Celazole® PBI制品在半导体和平板显示器制造中有商业化应用。PBI部件厂家供应

PBI 塑料在电子封装领域发挥重要作用，有效保护电子元件。PBI部件厂家供应

PBI涂层表征方法：涂层附着力和划痕试验：使用交叉切割试验确定涂层与基材分离的阻力。使用工具在涂层表面切割出直角格子图案，一直穿透到基材。使用划痕机研究涂层的耐刮擦性。为了研究“临界载荷”，对每个涂层系统进行了至少3次划痕试验，速度为1mm/s，载荷从0.5增加到100N，划痕距离为15mm（图1）。滑动磨损试验：根据ASTMG176试验台，在块环上进行滑动摩擦和磨损试验（图2）。将固定涂层压在旋转的金属环上。使用的对应物是100个Cr6钢环，外径为13mm，平均表面粗糙度为Ra≈0.2μm。测试在室温下的干滑动条件下进行，参数如下：标称初始接触压力=0.5MPa、滑动速度=1m/s、测试时间=2h。磨损量通过白光显微镜测量。PBI部件厂家供应