3D轮廓仪技术服务

轮廓仪的自动拼接功能：条件：被测区域明显大于视场的区域，使用自动图片拼接。需要点击自动拼接，轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差，自动消除移动中偏差，减小误差。但是误差是一定存在的。白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。光学系统：同轴照明无限远干涉成像系统。3D轮廓仪技术服务

NanoX-8000 3D轮廓测量主要技术参数

3D测量主要技术指标（1）：

测量模式： PSI + VSI + CSI

Z轴测量范围： 大行程PZT 扫描 （300um 标配/500um选配）

10mm 精密电机拓展扫描

CCD相机： 1920x1200 高速相机（标配）

干涉物镜： 2.5X, 5X, 10X（标配）, 20X, 50X, 100X(NIKON )

物镜切换： 5孔电动鼻切换 FOV： 1100x700um(10X物镜), 220x140um(50X物镜)

Z轴聚焦： 高精密直线平台自动聚焦

照明系统： 高 效长寿白光LED + 滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）

倾斜调节： ±5°电动调节

横向分辨率： ≥0.35μm（与所配物镜有关）

3D测量主要技术指标（2）：

垂直扫描速度： PSI : <10s，VSI/CSI：< 38um/s

高度测量范围： 0.1nm – 10mm

表面反射率： > 0.5%

测量精度: PSI: 垂直分辨率 < 0.1nm

准确度 < 1nm

RMS重复性 < 0.01nm (1σ)

台阶高重复性：0.15nm(1σ)

VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm

准确度<1%

重复性<0.1% (1σ，10um台阶高) 超纳轮廓仪出厂价通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测，得出物件的误差和超差参数，**提高物件在生产加工时的精确度。

轮廓仪产品应用

蓝宝石抛光工艺表面粗糙度分析（粗抛与精抛比较）

高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测

Oled 特征结构测量，表面粗糙度  

外延片表面缺 陷检测

硅片外延表面缺 陷检测

散热材料表面粗糙度分析（粗糙度控制）

生物、医药新技术，微流控器件

微结构均匀性 缺 陷，表面粗糙度

移相算法的优化和软件系统的开发 本作品采用重叠平均移相干涉算法，保证了亚纳米量级的测量精度；优化软件控制系统，使每次检测时间压缩到10秒钟以内，同时完善的数据评价系统为用户评价产品面形质量提供了方便。

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用：

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程，其中由于光罩中电路结构尺寸极小，任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷，因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测，检测相应的轮廓尺寸。

白光轮廓仪的典型应用：

对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺 陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

物镜是轮廓仪****的部件， 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。

NanoX-系列产品PCB测量应用测试案例

测量种类

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基板A Sold Mask 3D形貌、尺寸

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基板A Sold Mask粗糙度

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基板A 绿油区域3D 形貌

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基板A 绿油区域 Pad 粗糙度

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基板A 绿油区域粗糙度

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基板A 绿油区域 pad宽度

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基板A Trace 3D形貌和尺寸

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基板B 背面 Pad

NanoX-8000 系统主要性能

▪ 菜单式系统设置，一键式操作，自动数据存储

▪ 一键式系统校准

▪ 支持连接MES系统，数据可导入SPC

▪ 具备异常报警，急停等功能，报警信息可储存

▪ MTBF ≥ 1500 hrs

▪ 产能 : 45s/点 （移动 + 聚焦 + 测量）（扫描范围 50um）

➢ 具备 Global alignment & Unit alignment

➢ 自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

➢ XY运动速度 **快

轮廓仪可用于Oled 特征结构测量，表面粗糙度，外延片表面缺 陷检测，硅片外延表面缺 陷检测。3D轮廓仪技术服务

轮廓仪的培训

一、 培训承诺

    系统建成后，我公司将为业主提供为期1天的**培训和技术资询；培训地点可以在我公司，亦或在工程现场；

    系统操作及管理人员的培训人数为10人，由业主指定，我公司将确保相关人员正确使用该系统；

1.1. 培训对象

    系统操作及管理人员（培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员）；

    其他业主指定的相关人员。

1.2. 培训内容

    系统操作使用说明书。

    培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等，具体内容如下：

    * 系统文档解读；

    * 系统的技术特点、安装维护和系统管理方式；

    * 系统一般故障排除。

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