二维轮廓仪测样

轮廓仪的**团队

夏勇博士，江苏省双创人才

15年ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验

SuperSight Inc. CEO/共同创始人，太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士，国家千人****

25年 ADE，KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验

KLA-Tencor ***研发总监，***图像处理、算法专家

许衡博士，软件系统研发

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器与专家组为您提供轮廓仪的技术支持，为您排忧解难。 传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节.二维轮廓仪测样

强大的轮廓仪光电一体软件

美国硅谷研发、中英文自由切换

光机电一体化软硬件集成

三维分析处理迅速，结果实时更新

缩放、定位、平移、旋转等三维图像处理

自主设定测量阈值，三维处理自动标注

测量模式可根据需求自由切换

三维图像支持高清打印

菜单式参数设置，一键式操作，人机界面个性直观

个性化软件应用支持

可进行软件在线升级和远程支持服务

10 年硅谷世界500强研发经验（BD Medical

Instrument）

光学测量、软件系统

岱美仪器将为您提供全程的服务。

2）共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多***盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

NanoX-系列轮廓仪**性客户

• 集成电路相关产业

– 集成电路先进封装和材料：华天科技，通富微电子，江苏纳佩斯

半导体，华润安盛等

• MEMS相关产业

– 中科院苏州纳米所，中科电子46所，华东光电集成器件等

• 高 效太阳能电池相关产业

– 常州亿晶光电，中国台湾速位科技、山东衡力新能源等

• 微电子、FPD、PCB等产业

– 三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等  

具备 Global alignment & Unit alignment

自动聚焦范围 ： ± 0.3mm

XY运动速度 **快

如果有什么问题，请联系我们。

共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

    比较大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更寛广的2毫米视野，其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要，更进一步减少总体成本。手动式物镜转盘能一次搭载四组物镜，能满足需要多种倍率物镜交替使用的测量应用。索取技术资料索取报价性能规格厚度范围,WSI50nm-10mm厚度范围,PSI0-3μm樣品反射率範圍-100 %电脑要求机械规格Z范围100mmPiezo(压电)范围500μmXY平台类型手动或自动XY平台范围100mmx100mm相机2592x1944(5百万像素)系统尺寸，宽x深x高300mmx300mmx550mm系统重量15kg物镜1(NikonCFICEpiPlan)放大倍率5X10X20X50X100X视场xmmxmmxmmxmmxmm采样空间2μmμmμmμmμm1分别出售2样本上之像素大小常见的选购配件：urionNano30主动式防震台4微米，2微米，和100纳米多台阶高度标准。NanoX-8000的XY光栅分辨率 0.1um，定位精度 5um，重复精度 1um。ADE轮廓仪参数

仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。二维轮廓仪测样

三、涵盖面广的2D、3D形貌参数分析：

  表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数，无论加工的物件使用哪一种评定标准，都可以提供***的检测结果作为评定依据，可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。

四、稳定性强，高重复性：

  仪器运用高性能内部抗震设计，不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合，保证高重复性，将测量误差降低到亚纳米级别。

 三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备，它既保障了生产加工的准确性，又提高了成品的出产效率，满足用户对各项2D，3D参数检测需求的同时，依然能够保持高重复性，高稳定性的运行，其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。 二维轮廓仪测样