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Nano X-3000轮廓仪服务为先

来源: 发布时间:2021年11月15日

轮廓仪产品概述:  

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光

垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。


想要了解更多的信息,请联系我们岱美仪器。 视场范围:560×750um(10×物镜) 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。Nano X-3000轮廓仪服务为先

Nano X-3000轮廓仪服务为先,轮廓仪

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。



白光轮廓仪的典型应用:

对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺 陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


台式轮廓仪供应商具备异常报警,急停等功能,报警信息可储存。

Nano X-3000轮廓仪服务为先,轮廓仪

轮廓仪的**团队

夏勇博士,江苏省双创人才


15年ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发、项目管理经验


SuperSight Inc. CEO/共同创始人,太阳能在线检测设备

唐寿鸿博士,国家千人****


25年 ADE,KAL-Tencor半导体检测设备公司研发经验


KLA-Tencor ***研发总监,***图像处理、算法**

许衡博士,软件系统研发


10 年硅谷世界500强研发经验(BD Medical

Instrument)

光学测量、软件系统


岱美仪器与**组为您提供轮廓仪的技术支持,为您排忧解难。

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)

白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。 轮廓仪与粗糙度仪不是同一种产品,轮廓仪主要功能是测量零件表面的轮廓形状。

Nano X-3000轮廓仪服务为先,轮廓仪

    轮廓仪是用容易理解的机械技术测量薄膜厚度。它的工作原理是测量测量划过薄膜的检测笔的高度(见右图)。轮廓仪的主要优点是可以测量所有固体膜,包括不透明的厚金属膜。更昂贵的系统能测绘整个表面轮廓。(有关我们的低成本光学轮廓仪的資訊,请点击这里).获取反射光谱指南然而轮廓仪也有不足之处。首先,样本上必须有个小坎才能测量薄膜厚度,而小坎通常无法很标准(见图)。这样,标定误差加上机械漂移造成5%-10%的测量误差。与此相比,光谱反射仪使用非接触技术,不需要任何样本准备就可以测量厚度。只需一秒钟分析从薄膜反射的光就可确定薄膜厚度和折射率。光谱反射仪还可以测量多层薄膜。轮廓仪和光谱反射仪的主要优点列表于下。如需更多光谱反射仪信息请访问我们官网。轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析,核探测。ADE轮廓仪学校会用吗

轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。Nano X-3000轮廓仪服务为先

轮廓仪的物镜知多少?  

白光干涉轮廓仪是基于白光干涉原理,以三维非接触时方法测量分析样片表面形貌的关键参数和尺寸,典型结果包括:


表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,台阶高度,锥角等)

几何特征(关键孔径尺寸,曲率半径,特征区域的面积和集体,特征图形的位置和数量等)


白光干涉系统基于无限远显微镜系统,通过干涉物镜产生干涉条纹,使基本的光学显微镜系统变为白光干涉仪。  

因此物镜是轮廓仪****的部件,

物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求,为了满足各种精度的需求,需要提供各种物镜,例如标配的10×, 还有2.5×,5×,20×,50×,100×,可选。  

不同的镜头价格有很大的差别,因此需要量力根据需求选配对应的镜头哦。


轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用:

晶圆的IC制造过程可简单看作是将光罩上的电路图通过UV刻蚀到镀膜和感光层后的硅晶圆上这一过程,其中由于光罩中电路结构尺寸极小,任何微小的黏附异物和下次均会导致制造的晶圆IC表面存在缺 陷,因此必须对光罩和晶圆的表面轮廓进行检测,检测相应的轮廓尺寸。 Nano X-3000轮廓仪服务为先