它为晶圆级光学元件开发、原型设计和制造提供了一种独特的方法,可以方便地接触蕞新研发技术与材料。晶圆级纳米压印光刻和透镜注塑成型技术确保在如3D感应的应用中使用小尺寸的高 分辨率光学传感器供应链合作推动晶圆级光学元件应用要在下一代光学传感器的大众化市场中推广晶圆级生产,先进的粘合剂与抗蚀材料发挥着不可取代的作用。开发先进的光学材料,需要充分地研究化学、机械与光学特性,以及已被证实的大规模生产(HVM)的可扩展性。拥有在NIL图形压印和抗蚀工艺方面的材料兼容性,以及自动化模制和脱模的专业知识,才能在已验证的大规模生产中,以蕞小的形状因子达到晶圆级光学元件的比较好性能。材料供应商与加工设备制造商之间的密切合作,促成了工艺流程的研发与改善,确保晶圆级光学元件的高质量和制造的可靠性。EVG和DELO的合作将支持双方改善工艺流程与产品,并增强双方的专业技能,从而适应当前与未来市场的要求。双方的合作提供了成熟的材料与专业的工艺技术,并将加快新产品设计与原型制造的速度,为双方的客户保驾护航。“NILPhotonics解决方案支援中心的独特之处是:它解决了行业内部需要用更短时间研发产品的需求,同时保障比较高的保密性。纳米压印技术具有高效、低成本、高精度等优点,可以实现大规模的纳米结构制备。天津纳米压印三维芯片应用

UV-NIL/SmartNIL纳米压印系统EVGroup为基于紫外线的纳米压印光刻(UV-NIL)提供完整的产品线,包括不同的单步压印系统,大面积压印机以及用于高效母版制作的分步重复系统。除了柔软的UV-NIL,EVG还提供其专有的SmartNIL技术以及多种用途的聚合物印模技术。高效,强大的SmartNIL工艺可提供高图案保真度,高度均匀的图案层和蕞少的残留层,并具有易于调整的晶圆尺寸和产量。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期承诺,即纳米压印是一种用于大规模生产微米和纳米级结构的高性能,低成本和具有批量生产能力的技术。这个系列的型号包括:EVG®610;EVG®620NT;EVG®6200NT;EVG®720;EVG®7200;EVG®7200LA;HERCULES®NIL;EVG®770;IQAligner®。天津纳米压印三维芯片应用分步重复刻印通常用于高效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的Smart NIL工艺所需的母版。

EVG®520HE热压印系统特色:经通用生产验证的热压印系统,可满足ZUI高要求EVG520HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径ZUI大为200mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。如果需要详细的信息,请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。
SmartNIL是行业领仙的NIL技术,可对小于40nm*的极小特征进行图案化,并可以对各种结构尺寸和形状进行图案化。SmartNIL与多用途软戳技术相结合,可实现无人能比的吞吐量,并具有显着的拥有成本优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作。EVG的SmartNIL兑现了纳米压印的长期前景,即纳米压印是一种用于大规模制造微米级和纳米级结构的低成本,大批量替代光刻技术。*分辨率取决于过程和模板如果需要详细的信息,请联系岱美仪器技术服务有限公司。EVG®770可用于连续重复的纳米压印光刻技术,可进行有效的母版制作。

IQAlignerUV-NIL自动化紫外线纳米压印光刻系统应用:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统IQAlignerUV-NIL系统允许使用直径从150mm至300mm的压模和晶片进行微成型和纳米压印工艺,非常适合高度平行地制造聚合物微透镜。该系统从从晶圆尺寸的主图章复制的软性图章开始,提供了混合和整体式微透镜成型工艺,可以轻松地将其与工作图章和微透镜材料的各种材料组合相适应。此外,EVGroup提供合格的微透镜成型工艺,包括所有相关的材料专业知识。EVGroup专有的卡盘设计可为高产量大面积印刷提供均匀的接触力。配置包括从压印基材上释放印章的释放机制。SmartNIL 非常适合对具有复杂纳米结构微流控芯片进行高精度图案化,用在下一代药 物研究和医学诊断设备生产。天津纳米压印三维芯片应用
EV Group 提供完整的UV 紫外光纳米压印光刻(UV-NIL)产品线。天津纳米压印三维芯片应用
IQAligner®:用于晶圆级透镜成型和堆叠的高精度UV压印系统■用于光学元件的微成型应用■用于全场纳米压印应用■三个独力控制的Z轴,用于控制压印光刻胶的总厚度变化(TTV),并在压模和基材之间实现出色的楔形补偿■粘合对准和紫外线粘合功能紫外线压印_紫外线固化印章防紫外线基材附加印记压印纳米结构分离印记用紫外线可固化的光刻胶旋涂或滴涂基材。随后,将压模压入光刻胶并在仍然接触的情况下通过UV光交联。µ-接触印刷软印章基板上的材料领取物料,物料转移,删除印章天津纳米压印三维芯片应用