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重庆芯片轮廓仪

来源: 发布时间:2021年11月04日

轮廓仪的培训

一、 培训承诺

    系统建成后,我公司将为业主提供为期1天的**培训和技术资询;培训地点可以在我公司,亦或在工程现场;

    系统操作及管理人员的培训人数为10人,由业主指定,我公司将确保相关人员正确使用该系统;


1.1. 培训对象

    系统操作及管理人员(培训对象须具有专业技术的技术人员或实际值班操作人员);

    其他业主指定的相关人员。


1.2. 培训内容

    系统操作使用说明书。

    培训课程的主要内容是系统的操作、系统的相关参数设定和修改和系统的维修与保养与简单升级等,具体内容如下:

    * 系统文档解读;

    * 系统的技术特点、安装维护和系统管理方式;

    * 系统一般故障排除。





NanoX-8000隔振系统:集成气浮隔振 + 大理石基石。重庆芯片轮廓仪

重庆芯片轮廓仪,轮廓仪

轮廓仪的性能 

测量模式

移相干涉(PSI),白光垂直扫描干涉(VSI),单色光垂直扫描干涉(CSI)

样 品 台

150mm/200mm/300mm 样品台(可选配)

XY 平移:±25mm/150mm/200mm/300mm,倾斜:±5°

可选手动/电动样品台

CCD 相机像素

标配:1280×960

视场范围

560×750um(10×物镜)

具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机

光学系统

同轴照明无限远干涉成像系统

光 源

高 效 LED

Z 方向聚焦 80mm 手动聚焦(可选电动聚焦)

Z 方向扫描范围 精密 PZT 扫描(可选择高精密机械扫描,拓展达 10mm )

纵向分辨率 <0.1nm

RMS 重复性* 0.005nm,1σ

台阶测量** 准确度 ≤0.75%;重复性 ≤0.1%,1σ

横向分辨率 ≥0.35um(100 倍物镜)

检测速度 ≤ 35um/sec , 与所选的 CCD  台积电轮廓仪保修期多久轮廓仪可用于:微结构均匀性 缺 陷,表面粗糙度。

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2)共聚焦显微镜方法 

共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多***盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多***盘(MPD)和物镜聚焦到样品表面上,从而反射光。反射光通过MPD的***减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节,但是在共焦图像中,通过多***盘的操作滤除模糊细节(未聚焦),只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此,共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高 分辨率。 每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片,在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠,共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

轮廓仪的主要客户群体

300mm集成电路技术封装生产线检测

集成电路工艺技术研发和产业化


国家重点实验室

高 效太阳能电池技术研发、产业化


MEMS技术研发和产业化

新型显示技术研发、产业化


超高精密表面工程技术


轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络) 表面三维评定参数由于能更***,更真实的反应零件表面的特征。

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如何正确使用轮廓仪

准备工作

1.测量前准备。

2.开启电脑、打开机器电源开关、检查机器启动是否正常。

3.擦净工件被测表面。

测量

1.将测针正确、平稳、可靠地移动在工件被测表面上。

2.工件固定确认工件不会出现松动或者其它因素导致测针与工件相撞的情况出现

3.在仪器上设置所需的测量条件。

4.开始测量。测量过程中不可触摸工件更不可人为震动桌子的情况产生。

5.测量完毕,根据图纸对结果进行分析,标出结果,并保存、打印。


轮廓的角度处理:  

角度处理:两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理:两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理:圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距离、直线到切点的距离线处理:直线度、凸度、LG凸度、对数曲线


轮廓仪在晶圆的IC封装中的应用。重庆轮廓仪技术原理

物镜是轮廓仪****的部件, 物镜的选择根据功能和检测的精度提出需求。重庆芯片轮廓仪

NanoX-2000/3000

系列 3D 光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量(PSI)、白光垂直扫描干涉测量(VSI)和单色光

垂直扫描干涉测量(CSI)等技术的基础上,以其纳米级测量准确度和重复性(稳定性)定量地反映出被测件的表面粗

糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。广泛应用于集成电路制造、MEMS、航空航天、精密加

工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。


使用范围广: 兼容多种测量和观察需求  

保护性: 非接触式光学轮廓仪

耐用性更强, 使用无损 

可操作性:一键式操作,操作更简单,更方便  

重庆芯片轮廓仪