EV Group纳米压印微流控应用

EVG®520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用自动化压花工艺EVG专有的独力对准工艺，用于光学对准的压印和压印气动压花选项软件控制的流程执行EVG®520HE技术数据加热器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫米蕞小基板尺寸：单芯片，100毫米蕞大接触力：10、20、60、100kN最高温度：标准：350°C；可选：550°C粘合卡盘系统/对准系统150毫米加热器：EVG®610，EVG®620，EVG®6200200毫米加热器：EVG®6200，MBA300，的SmartView®NT真空：标准：0.1毫巴可选：0.00001mbarEVG®610和EVG®620NT / EVG®6200NT是具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统。EV Group纳米压印微流控应用

IQAlignerUV-NIL特征：用于光学元件的微成型应用用于全场纳米压印应用三个独力控制的Z轴，可在印模和基材之间实现出色的楔形补偿三个独力控制的Z轴，用于压印抗蚀剂的总厚度变化（TTV）控制利用柔软的印章进行柔软的UV-NIL工艺EVG专有的全自动浮雕功能抵抗分配站集成粘合对准和紫外线粘合功能IQAlignerUV-NIL技术数据：晶圆直径（基板尺寸）：150至300毫米解析度：≤50nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：柔软的UV-NIL，镜片成型曝光源：汞光源对准：≤±0.5微米自动分离：支持的前处理：涂层：水坑点胶（可选）迷你环境和气候控制：可选的工作印章制作：支持的EVG620NT纳米压印有谁在用EVGroup提供混合和单片微透镜成型工艺，能够轻松地适应各种材料组合，以用于工作印模和微透镜材料。

首先准备一块柔性薄膜作为弹性基底层，然后将巯基-烯预聚物旋涂在具有表面结构的母板上，弹性薄膜压印在巯基-烯层上，与材料均匀接触。巯基-烯材料可以在自然环境中固化通过“点击反应”形成交联聚合物，不受氧气和水的阻聚作用。顺利分离开母板后，弹性薄膜与固化后的巯基-烯层紧密连接在一起，获得双层结构的复合柔性模板。由于良好的材料特性，刚性巯基-烯结构层可以实现较高的分辨率。因此，利用该方法可以制备高 分辨的复合柔性模板，经过表面防粘处理后可以作为软压印模板使用。该研究利用新方法制备了以PDMS和PET为弹性基底的亚100nm线宽的光栅结构复合软压印模板。相关研究成果发表于《纳米科技与纳米技术杂志》（JournalofNanoscienceandNanotechnology）。（来自网络。

具体说来就是，MOSFET能够有效地产生电流流动，因为标准的半导体制造技术旺旺不能精确控制住掺杂的水平（硅中掺杂以带来或正或负的电荷），以确保跨各组件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一层二氧化硅（SiO2）衬底上，然后沉积一层金属或多晶硅制成的。然而这种方法可以不精确且难以完全掌控，掺杂有时会泄到别的不需要的地方，那样就创造出了所谓的“短沟道效应”区域，并导致性能下降。一个典型MOSFET不同层级的剖面图。不过威斯康星大学麦迪逊分校已经同全美多个合作伙伴携手（包括密歇根大学、德克萨斯大学、以及加州大学伯克利分校等），开发出了能够降低掺杂剂泄露以提升半导体品质的新技术。研究人员通过电子束光刻工艺在表面上形成定制形状和塑形，从而带来更加“物理可控”的生产过程。EVG ® 770是分步重复纳米压印光刻系统，使用分步重复纳米压印光刻技术，可进行有效的母版制作。

EVG®620NT特征：顶部和底部对准能力高精度对准台自动楔形补偿序列电动和程序控制的曝光间隙支持ZUI新的UV-LED技术ZUI小化系统占地面积和设施要求分步流程指导远程技术支持多用户概念（无限数量的用户帐户和程序，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）敏捷处理和转换工具台式或带防震花岗岩台的单机版EVG®620NT附加功能：键对准红外对准SmartNILµ接触印刷技术数据晶圆直径（基板尺寸）标准光刻：ZUI大150毫米的碎片柔软的UV-NIL：ZUI大150毫米的碎片SmartNIL®：在100毫米范围解析度：≤40nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：软UV-NIL＆SmartNIL®曝光源：汞光源或紫外线LED光源对准：软NIL：≤±0.5µmSmartNIL®：≤±3微米自动分离：柔紫外线NIL：不支持；SmartNIL®：支持工作印章制作：柔软的UV-NIL：外部：SmartNIL®：支持纳米压印设备可用来进行热压花、加压加热、印章、聚合物、基板、附加冲压成型脱模。EVG610纳米压印保修期多久

分步重复刻印通常用于高效制造晶圆级光学器件或EVG的Smart NIL工艺所需的母版。EV Group纳米压印微流控应用

EVG®720特征：体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度专有SmartNIL®技术，多使用聚合物印模技术集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式可选的顶部对准可选的迷你环境适用于所有市售压印材料的开放平台从研发到生产的可扩展性系统外壳，可实现ZUI佳过程稳定性和可靠性技术数据晶圆直径（基板尺寸）75至150毫米解析度：≤40nm（分辨率取决于模板和工艺）支持流程：SmartNIL®曝光源：大功率LED（i线）>400mW/cm²对准：可选的顶部对准自动分离：支持的迷你环境和气候控制：可选的工作印章制作：支持的EV Group纳米压印微流控应用