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PSI轮廓仪保修期多久

来源: 发布时间:2023年03月04日

NanoX-系列轮廓仪代表性客户•集成电路相关产业–集成电路先进封装和材料:华天科技,通富微电子,江苏纳佩斯半导体,华润安盛等•MEMS相关产业–中科院苏州纳米所,中科电子46所,华东光电集成器件等•高效太阳能电池相关产业–常州亿晶光电,中国台湾速位科技、山东衡力新能源等•微电子、FPD、PCB等产业–三星电机、京东方、深圳夏瑞科技等具备Globalalignment&Unitalignment自动聚焦范围:±0.3mmXY运动速度**快如果有什么问题,请联系我们光学系统:同轴照明无限远干涉成像系统。PSI轮廓仪保修期多久

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一、从根源保障物件成品的准确性:通过光学表面三维轮廓仪的扫描检测,得出物件的误差和超差参数,积大提高物件在生产加工时的精确度。杜绝因上游的微小误差形成“蝴蝶效应”,造成下游生产加工的更大偏离,蕞终导致整个生产链更大的损失。二、提高效率:智能化检测,全自动测量,检测时只需将物件放置在载物台,然后在检定软件上选择相关参数,即可一键分析批量测量。摈弃传统检测方法耗时耗力,精确度低的缺点,积大提高加工效率。Nano X轮廓仪现场服务NanoX-8000主设备尺寸:1290(W)x1390(D)x2190(H) mm。

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涵盖面广的2D、3D形貌参数分析:表面三维轮廓仪可测量300余种2D、3D参数,无论加工的物件使用哪一种评定标准,都可以提供权面的检测结果作为评定依据,可轻松获取被测物件精确的线粗糙度、面粗糙度、轮廓度等参数。四、稳定性强,高重复性:仪器运用高性能内部抗震设计,不受外部环境影响测量的准确性。超精密的Z向扫描模块和测量软件完美结合,保证高重复性,将测量误差降低到亚纳米级别。三维表面轮廓仪是精密加工领域必不可少的检测设备,它既保障了生产加工的准确性,又提高了成品的出产效率,满足用户对各项2D,3D参数检测需求的同时,还依然能够保持高重复性,高稳定性的运行,其对精密加工所产生的的作用是举足轻重的。

轮廓仪的自动拼接功能:条件:被测区域明显大于视场的区域,使用自动图片拼接。需要点击自动拼接,轮廓仪会把移动路径上的拍图自动拼接起来。软件会自适应计算路径上移动的偏差,自动消除移动中偏差,减小误差。但是误差是一定存在的。白光轮廓仪的典型应用:对各种产品,不见和材料表面的平面度,粗糙度,波温度,面型轮廓,表面缺陷,磨损情况,腐蚀情况,孔隙间隙,台阶高度,完全变形情况,加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获,之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。

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轮廓仪在集成电路的应用封装Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性,可靠性问题欢迎咨询。支持连接MES系统,数据可导入SPC。干涉仪轮廓仪质量怎么样

NanoX-8000 Z 轴聚焦:100mm行程自动聚焦,0.1um移动步进。PSI轮廓仪保修期多久

    轮廓仪是一种两坐标测量仪器,仪器传感器相对被测工件表而作匀速滑行,传感器的触针感受到被测表而的几何变化,在X和Z方向分别采样,并转换成电信号,该电信号经放大和处理,再转换成数字信号储存在计算机系统的存储器中,计算机对原始表而轮廓进行数字滤波,分离掉表而粗糙度成分后再进行计算,测量结果为计算出的符介某种曲线的实际值及其离基准点的坐标,或放大的实际轮廓曲线,测量结果通过显示器输出,也可由打印机输出。(来自网络)轮廓仪在集成电路的应用:封砖Bump测量视场:72*96(um)物镜:干涉50X检测位置:样品局部面减薄表面粗糙度分析封装:300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析:2D,3D显示;线粗糙度分析:Ra,Ry,Rz,…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界微一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成,大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间,避免人工操作带来的一致性。 PSI轮廓仪保修期多久

岱美仪器技术服务(上海)有限公司依托可靠的品质,旗下品牌EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi以高质量的服务获得广大受众的青睐。是具有一定实力的仪器仪表企业之一,主要提供半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等领域内的产品或服务。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等实现一体化,建立了成熟的半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪运营及风险管理体系,累积了丰富的仪器仪表行业管理经验,拥有一大批专业人才。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下,不断优化业务结构。在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多仪器仪表企业提供服务。