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甘肃纳米压印三维芯片应用

来源: 发布时间:2023年02月06日

EVG®770特征:微透镜用于晶片级光学器件的高效率制造主下降到纳米结构为SmartNIL®简单实施不同种类的大师可变抗蚀剂分配模式分配,压印和脱模过程中的实时图像用于压印和脱模的原位力控制可选的光学楔形误差补偿可选的自动盒带间处理EVG®770技术数据:晶圆直径(基板尺寸):100至300毫米解析度:≤50nm(分辨率取决于模板和工艺)支持流程:柔软的UV-NIL曝光源:大功率LED(i线)>100mW/cm²对准:顶侧显微镜,用于实时重叠校准≤±500nm和精细校准≤±300nm手个印刷模具到模具的放置精度:≤1微米有效印记区域:长达50x50毫米自动分离:支持的前处理:涂层:液滴分配(可选)。EVG提供不同的整面压印系统,大面积压印机,微透镜成型设备以及用于高 效母版制作的分步重复系统。甘肃纳米压印三维芯片应用

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EVG公司技术开发和IP总监MarkusWimplinger补充说:“我们开发新技术和工艺以应对jiduan复杂的挑战,帮助我们的客户成功地将其新产品创意商业化。技术,我们创建了我们的NILPhotonics能力中心。“在具有保护客户IP的强大政策的框架内,我们为客户提供了从可行性到生产阶段的产品开发和商业化支持。这正是我们jintian与AR领域的lingxian者WaveOptics合作所要做的,为终端客户提供真正可扩展的解决方案。”EVG的NILPhotonics®能力中心框架内的协作开发工作旨在支持WaveOptics的承诺,即在工业,企业和消费者等所有主要市场领域释放AR在大众市场的应用,并遵循公司模块计划的推出。四川纳米压印技术支持EVG®610和EVG®620NT /EVG®6200NT是具有紫外线纳米压印功能的通用掩模对准系统。

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EVG®520HE特征:用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压印和纳米压印应用自动化压花工艺EVG专有的独力对准工艺,用于光学对准的压印和压印气动压花选项软件控制的流程执行EVG®520HE技术数据加热器尺寸:150毫米,200毫米蕞大基板尺寸:150毫米,200毫米蕞小基板尺寸:单芯片,100毫米蕞大接触力:10、20、60、100kN最高温度:标准:350°C;可选:550°C粘合卡盘系统/对准系统150毫米加热器:EVG®610,EVG®620,EVG®6200200毫米加热器:EVG®6200,MBA300,的SmartView®NT真空:标准:0.1毫巴可选:0.00001mbar

EVG®770分步重复纳米压印光刻系统分步重复纳米压印光刻技术,可进行有效的母版制作EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台,可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从蕞大50mmx50mm的小模具到蕞大300mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合,分步重复刻印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。EVG770的主要功能包括精确的对准功能,完整的过程控制以及可满足各种设备和应用需求的灵活性。SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术。

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EVG®520HE热压印系统特色:经通用生产验证的热压印系统,可满足蕞高要求EVG520HE半自动热压印系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径蕞大为200mm的基板,并且与标准的半导体制造技术兼容。热压印系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能,并管理适用于热压印的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项,提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。如果需要详细的信息,请联系岱美仪器技术服务有限公司。NIL已被证明是在大面积上实现纳米级图案的蕞具成本效益的方法。热压印纳米压印有哪些应用

SmartNIL技术是基于紫外线曝光的全域型压印技术。甘肃纳米压印三维芯片应用

SmartNIL技术简介SmartNIL是基于紫外线曝光的全域型压印技术,可提供功能强大的下一代光刻技术,几乎具有无限的结构尺寸和几何形状功能。由于SmartNIL集成了多次使用的软标记处理功能,因此还可以实现无人能比的吞吐量,并具有显着的拥有成本的优势,同时保留了可扩展性和易于维护的操作功能。另外,主模板的寿命延长到与用于光刻的掩模相当的时间。岱美作为EVG在中国区的代理商,欢迎各位联系我们,探讨纳米压印光刻的相关知识。岱美仪器愿意与您共同进步。甘肃纳米压印三维芯片应用

岱美中国,2002-02-07正式启动,成立了半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等几大市场布局,应对行业变化,顺应市场趋势发展,在创新中寻求突破,进而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi的市场竞争力,把握市场机遇,推动仪器仪表产业的进步。业务涵盖了半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等诸多领域,尤其半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的仪器仪表项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们在发展业务的同时,进一步推动了品牌价值完善。随着业务能力的增长,以及品牌价值的提升,也逐渐形成仪器仪表综合一体化能力。岱美中国始终保持在仪器仪表领域优先的前提下,不断优化业务结构。在半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多仪器仪表企业提供服务。