EVG620NT技术数据:曝光源:汞光源/紫外线LED光源先进的对准功能:手动对准/原位对准验证自动对准动态对准/自动边缘对准对准偏移校正算法EVG620NT产量:全自动:弟一批生产量:每小时180片全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米对准方式:上侧对准:≤±0.5µm底侧对准:≤±1,0µm红外校准:≤±2,0µm/具体取决于基材键对准:≤±2,0µmNIL对准:≤±3.0µm曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式楔形补偿:全自动软件控制曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光系统控制:操作系统:Windows文件共享和备份解决方案/无限制程序和参数多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR实时远程访问,诊断和故障排除工业自动化功能:盒式磁带/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理纳米压印光刻技术:SmartNIL®HERCULES 全电动顶部和底部分离场显微镜支持实时、大间隙、晶圆平面或红外对准,在可编程位置自动定位。MEMS光刻机质保期多久

EV集团(EVG)是面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合机和光刻设备的LINGXIAN供应商,日前宣布已收到其制造设备和服务组合的多个订单,这些产品和服务旨在满足对晶圆的新兴需求,水平光学(WLO)和3D感应。市场lingxian的产品组合包括EVG®770自动UV-纳米压印光刻(UV-NIL)步进器,用于步进重复式主图章制造,用于晶圆级透镜成型和堆叠的IQAligner®UV压印系统以及EVG®40NT自动测量系统,用于对准验证。EVG的WLO解决方案由该公司的NILPhotonics®能力中心提供支持。使用ZUIXIN的压印光刻技术和键合对准技术在晶圆级制造微透镜,衍射光学元件和其他光学组件可带来诸多好处。这些措施包括通过高度并行的制造工艺降低拥有成本,以及通过堆叠使ZUI终器件的外形尺寸更小。EVG是纳米压印光刻和微成型领域的先驱和市场LINGDAOZHE,拥有全球ZUI大的工具安装基础。功率器件光刻机中芯在用吗EVG光刻机关注未来市场趋势 - 例如光子学 、光学3D传感- 并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案。

EVG120特征:晶圆尺寸可达200毫米超紧凑设计,占用空间蕞小蕞多2个涂布/显影室和10个加热/冷却板用于旋涂和喷涂,显影,烘烤和冷却的多功能模块的多功能组合为许多应用领域提供了巨大的机会化学柜,用于化学品的外部存储EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了没人可比的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层CoverSpinTM旋转盖可降低光刻胶消耗并优化光刻胶涂层的均匀性Megasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟。
IQAligner®■晶圆规格高达200mm/300mm■某一时间内(弟一次印刷/对准)>90wph/80wph■顶/底部对准精度达到±0.5µm/±1.0µm■接近过程100/%无触点■可选Ergoload磁盘,SMIF或者FOUP■经准的跳动补偿,实现ZUI佳的重叠对准■手动装载晶圆的功能■IR对准能力–透射或者反射IQAligner®NT■零辅助桥接工具-双基片,支持200mm和300mm规格■无以伦比的吞吐量(弟一次印刷/对准)>200wph/160wph■顶/底部对准精度达到±250nm/±500nm■接近过程100/%无触点■暗场对准能力/全场青除掩模(FCMM)■经准的跳动补偿,实现ZUI佳的重叠对准■智能过程控制和性能分析框架软件平台EVG610 掩模对准系统,支持的晶圆尺寸:100 mm / 150 mm / 200 mm。

EVG®150特征:晶圆尺寸可达300毫米多达6个过程模块可自定义的数量-多达20个烘烤/冷却/汽化堆多达四个FOUP装载端口或盒式磁带装载可用的模块包括旋转涂层,喷涂,NanoCoat™,显影,烘烤/冷却/蒸气/上等EV集团专有的OmniSpray®超声波雾化技术提供了****的处理结果,当涉及到极端地形的保形涂层可选的NanoSpray™模块实现了300微米深图案的保形涂层,长宽比*高为1:10,垂直侧壁广范的支持材料烘烤模块温度高达250°CMegasonic技术用于清洁,声波化学处理和显影,可提高处理效率并将处理时间从数小时缩短至数分钟。研发设备与EVG的和新技术平台无缝集成,这些平台涵盖从研发到小规模和大批量生产的整个制造链。青海低温光刻机
EVG光刻机的掩模对准器和工艺能力经过客户现场验证,安装并集成在全球各地的用户系统中。MEMS光刻机质保期多久
光刻机软件支持基于Windows的图形用户界面的设计,注重用户友好性,并可轻松引导操作员完成每个流程步骤。多语言支持,单个用户帐户设置和集成错误记录/报告和恢复,可以简化用户的日常操作。所有EVG系统都可以远程通信。因此,我们的服务包括通过安全连接,电话或电子邮件,对包括经过现场验证的,实时远程诊断和排除故障。EVG经验丰富的工艺工程师随时准备为您提供支持,这得益于我们较分散的全球支持机构,包括三大洲的洁净室空间:欧洲(HQ),亚洲(日本)和北美(美国).MEMS光刻机质保期多久
岱美仪器技术服务(上海)有限公司是国内一家多年来专注从事半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪的老牌企业。公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司的产品营销网络遍布国内各大市场。公司主要经营半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪,公司与半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪行业内多家研究中心、机构保持合作关系,共同交流、探讨技术更新。通过科学管理、产品研发来提高公司竞争力。公司与行业上下游之间建立了长久亲密的合作关系,确保半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪在技术上与行业内保持同步。产品质量按照行业标准进行研发生产,绝不因价格而放弃质量和声誉。岱美仪器技术服务(上海)有限公司依托多年来完善的服务经验、良好的服务队伍、完善的服务网络和强大的合作伙伴,目前已经得到仪器仪表行业内客户认可和支持,并赢得长期合作伙伴的信赖。