TotalThicknessVariation(TTV)应用规格:测量方式:红外干涉(非接触式)样本尺寸:50、75、100、200、300mm,也可以订做客户需要的产品尺寸测量厚度:15—780μm(单探头)3mm(双探头总厚度测量)扫瞄方式:半自动及全自动型号,另2D/3D扫瞄(Mapping)可选衬底厚度测量:TTV、平均值、*小值、*大值、公差...可选粗糙度:20—1000Å(RMS)重复性:0.1μm(1sigma)单探头*0.8μm(1sigma)双探头*分辨率:10nm请访问我们的中文官网了解更多关于本产品的信息。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确得到测试结果。玻璃厚度膜厚仪代理价格

F50系列包含的内容:集成光谱仪/光源装置光纤电缆4",6"and200mm参考晶圆TS-SiO2-4-7200厚度标准BK7参考材料整平滤波器(用于高反射基板)真空泵备用灯型号厚度范围*波长范围F50:20nm-70µm380-1050nmF50-UV:5nm-40µm190-1100nmF50-NIR:100nm-250µm950-1700nmF50-EXR:20nm-250µm380-1700nmF50-UVX:5nm-250µm190-1700nmF50-XT:0.2µm-450µm1440-1690nmF50-s980:4µm-1mm960-1000nmF50-s1310:7µm-2mm1280-1340nmF50-s1550:10µm-3mm1520-1580nm额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划穿透率膜厚仪学校会用吗Filmetrics F60-t 系列就像我们的 F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率,但它增加了许多用于生产环境的功能。

F10-RT同时测量反射和透射以真空镀膜为设计目标,F10-RT只要单击鼠标即可获得反射和透射光谱。只需传统价格的一小部分,用户就能进行蕞低/蕞高分析、确定FWHM并进行颜色分析。可选的厚度和折射率模块让您能够充分利用FilmetricsF10的分析能力。测量结果能被快速地导出和打印。包含的内容:集成光谱仪/光源装置FILMeasure8软件BK7参考材料Al2O3参考材料Si参考材料防反光板镜头纸额外的好处:每台系统內建超过130种材料库,随着不同应用更超过数百种应用工程师可立刻提供帮助(周一-周五)网上的“手把手”支持(需要连接互联网)硬件升级计划
厚度标准:所有Filmetrics厚度标准都是得到验证可追溯的NIST标准。S-Custom-NIST:在客户提供的样品上定制可追溯的NIST厚度校准。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约3100A,4"晶圆。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si:厚度标准,外加调焦区和单晶硅基准,厚度大约10000A,4"晶圆。TS-Hardcoat-4µm:丙烯酸塑料硬涂层厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Hardcoat-Trans:背面透明的硬涂层,可用于透射测量。TS-Parylene-4um:丙烯酸塑料上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约4um,直径2"。TS-Parylene-8um:硅基上的聚对二甲苯厚度标准,厚度大约8um,23mmx23mm。TS-SiO2-4-7200:硅基上的二氧化硅厚度标准,厚度大约7200A,4"晶圆。TS-SiO2-4-7200-NIST:可追溯的NISTSiO2-4-7200厚度标准。TS-SiO2-6-Multi:多厚度硅基上的二氧化硅标准:125埃米,250埃米,500埃米,1000埃米,5000埃米,和10000埃米(+/-10%误差),6英寸晶圆。TS-SS3-SiO2-8000:專為SS-3样品平台設計之二氧化硅厚度标准片,厚度大约為8000A。F20-EXR测厚范围:15nm - 250µm;波长:380-1700nm。

技术介绍:红外干涉测量技术,非接触式测量。采用Michaelson干涉方法,红外波段的激光能更好的穿透被测物体,准确的得到测试结果。产品简介:FSM413EC红外干涉测量设备适用于所有可让红外线通过的材料:硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………应用:衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)平整度沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bumpheight)MEMS薄膜测量TSV深度、侧壁角度...F50-XT测厚范围:0.2µm-450µm;波长:1440-1690nm。Filmetrics F60膜厚仪学校会用吗
F20-XT膜厚范围:0.2µm - 450µm;波长:1440-1690nm。玻璃厚度膜厚仪代理价格
目前,半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的产量居世界前列,实验分析仪器等中产品的市场占比不断上升,行业技术上总体已达到的中等国际水平,少数产品接近或达到当前较高国际水平。磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及其相关配套服务,国际贸易、转口贸易,商务信息咨询服务 产品普遍运用于工业、农业、交通、科技、环保、**、文教卫生、大家生活等各个领域,在旺盛市场需求的带动下和我国宏观调控政策的引导下,我国仪器仪表行业的发展有了长足的进步空间。中国的新型工业化进程,信息化和工业化融合的进一步加深,带动各个工业领域对于半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品的需求。仪器仪表在工业生产过程中扮演着重要的角色,用到各种各样的仪器仪表,如半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等为工业的检验、测量和计量提供技术支撑。玻璃厚度膜厚仪代理价格
岱美仪器技术服务(上海)有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的****,公司位于金高路2216弄35号6幢306-308室,成立于2002-02-07。公司秉承着技术研发、客户优先的原则,为国内{主营产品或行业}的产品发展添砖加瓦。主要经营半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪等产品服务,现在公司拥有一支经验丰富的研发设计团队,对于产品研发和生产要求极为严格,完全按照行业标准研发和生产。岱美仪器技术服务(上海)有限公司每年将部分收入投入到半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品开发工作中,也为公司的技术创新和人材培养起到了很好的推动作用。公司在长期的生产运营中形成了一套完善的科技激励政策,以激励在技术研发、产品改进等。岱美仪器技术服务(上海)有限公司以市场为导向,以创新为动力。不断提升管理水平及半导体工艺设备,半导体测量设备,光刻机 键合机,膜厚测量仪产品质量。本公司以良好的商品品质、诚信的经营理念期待您的到来!