芯片轮廓仪试用

NanoX-8000轮廓仪的自动化系统主要配置：▪XY最大行程650*650mm➢支持415*510mm/510*610mm两种尺寸▪XY光栅分辨率0.1um，定位精度5um，重复精度1um▪XY平台蕞大移动速度：200mm/s▪Z轴聚焦：100mm行程自动聚焦，0.1um移动步进▪隔振系统：集成气浮隔振+大理石基石▪配置真空台面▪配置Barcode扫描板边二维码，可自动识别产品信息▪主设备尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加详细的产品信息，请联系我们岱美仪器技术服务有限公司。轮廓仪可用于高精密材料表面缺 陷超精密表面缺 陷分析，核探测。芯片轮廓仪试用

NanoX-80003D轮廓测量主要技术参数3D测量主要技术指标（1）：测量模式：PSI+VSI+CSIZ轴测量范围：大行程PZT扫描（300um标配/500um选配）10mm精密电机拓展扫描CCD相机：1920x1200高速相机（标配）干涉物镜：2.5X,5X,10X（标配）,20X,50X,100X(NIKON)物镜切换：5孔电动鼻切换FOV：1100x700um(10X物镜),220x140um(50X物镜)Z轴聚焦：高精密直线平台自动聚焦照明系统：高效长寿白光LED+滤色镜片电动切换（绿色/蓝色）倾斜调节：±5°电动调节横向分辨率：≥0.35μm（与所配物镜有关）3D测量主要技术指标（2）：垂直扫描速度：PSI:<10s，VSI/CSI：<38um/s高度测量范围：0.1nm–10mm表面反射率：>0.5%测量精度:PSI:垂直分辨率<0.1nm准确度<1nmRMS重复性<0.01nm(1σ)台阶高重复性：0.15nm(1σ)VSI/CSI：垂直分辨率<0.5nm准确度<1%重复性<0.1%(1σ，10um台阶高)VSI轮廓仪轮廓测量应用配置Barcode 扫描板边二维码，可自动识别产品信息。

轮廓仪在集成电路的应用封砖Bump测量视场：72*96（um）物镜：干涉50X检测位置：样品局部面减薄表面粗糙度分析封装：300mm硅片背面减薄表面粗糙度分析面粗糙度分析：2D,3D显示；线粗糙度分析：Ra,Ry，Rz，…器件多层结构台阶高MEMS器件多层结构分析、工艺控制参数分析激光隐形切割工艺控制世界为一的能够实现激光槽宽度、深度自动识别和数据自动生成，大达地缩短了激光槽工艺在线检测的时间，避免人工操作带来的一致性，可靠性问题欢迎咨询。

   新型光学轮廓仪!film3D使得光学轮廓测量更易负担*后，表面粗糙度和表面形貌测量可以用比探针式轮廓仪成本更低的仪器来进行。film3D具有3倍於于其成本仪器的次纳米级垂直分辨率,film3D同样使用了现今*高 分辨率之光学轮廓仪的测量技术包含垂直扫描干涉(VSI)及相移干涉(PSI)。这就是您需要的解析力每film3D带有直观的粗糙度，表面形貌和台阶高度的测量软件。所有常见如ISO25178所规范的粗糙度参数都支持，也包括軟件功能用于形貌分析，如形状去除和波长过滤，都包含在基film3D软件。对于更进阶的功能，Filmetrics提供了我们的合作伙伴TrueGage的TrueMap软件可进一步处理film3D数据，这当然也与业界其他标准分析软件兼容。其他轮廓仪列为选备的功能已经是我们的标准配备为什么需要额外支付每位使用者所需要的功能？每film3D都已标配自动化X/Y平台包含tip/tilt功能。以我们的阶高标准片建立标准每film3D配备了一个10微米阶高标准片，可达％准确度。另我们还提供具有100nm，2微米以及4微米等多阶高标准片。*大视场Thefilm3D以10倍物镜优异地提供更宽广的2毫米视野,其数位变焦功能有助于缓解不同应用时切换多个物镜的需要。更进一步减少总体成本。共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。

1）白光轮廓仪的典型应用：对各种产品，不见和材料表面的平面度，粗糙度，波温度，面型轮廓，表面缺陷，磨损情况，腐蚀情况，孔隙间隙，台阶高度，完全变形情况，加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。2）共聚焦显微镜方法共聚焦显微镜包括LED光源、旋转多珍孔盘、带有压电驱动器的物镜和CCD相机。LED光源通过多珍孔盘（MPD）和物镜聚焦到样品表面上，从而反射光。反射光通过MPD的珍孔减小到聚焦的部分落在CCD相机上。传统光学显微镜的图像包含清晰和模糊的细节，但是在共焦图像中，通过多珍孔盘的操作滤除模糊细节（未聚焦），只有来自聚焦平面的光到达CCD相机。因此，共聚焦显微镜能够在纳米范围内获得高分辨率。每个共焦图像是通过样品的形貌的水平切片，在不同的焦点高度捕获图像产生这样的图像的堆叠，共焦显微镜通过压电驱动器和物镜的精确垂直位移来实现。200到400个共焦图像通常在几秒内被捕获，之后软件从共焦图像的堆栈重建精确的三维高度图像。包含了从纳米到微米级别的轮廓、线粗糙度、面粗糙度等二维、三维参数，作为评定该物件是否合格的标准。芯片轮廓仪试用

视场范围：560×750um（10×物镜） 具体视场范围取决于所配物镜及 CCD 相机 。芯片轮廓仪试用

超纳轮廓仪的主设计简介:中组部第十一批“****”****，美国KLA-Tencor（集成电路行业检测设备市场的笼头企业）资申研发总监，干涉测量技术**美国上市公司ADE-Phaseift的总研发工程师，创造多项干涉测量数字化所需的关键算法，在光测领域发表23个美国专利和35篇学术论文3个研发的产品获得大奖，国家教育部弟一批公派研究生,83年留学美国。光学轮廓仪可广泛应用于各类精密工件表面质量要求极高的如：半导体、微机电、纳米材料、生物医疗、精密涂层、科研院所、航空航天等领域。可以说只要是微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量，除了三维光学轮廓仪，没有其它的仪器设备可以达到其精度要求。（网络）。芯片轮廓仪试用

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