多层厚板 PCB 的 SMT 贴片加工受热难度更大,多层板材蓄热高,热量穿透速度慢,容易出现表层焊盘融化、内层温度不足的情况。工艺工程师针对板材层数、总厚度重新调试回流焊曲线,延长预热时间,缓慢将整块...
柔性电路板 FPC 的 SMT 贴片加工难度远高于常规硬质 PCB,柔性板材质地柔软容易弯折变形,对设备工装、贴装压力、焊接温度都有特殊要求。贴片加工时使用定制治具将 FPC 牢牢固定,避免贴装过程板...