设备配置高精度直线滑轨导向升降平台,试件高度上限为180mm,压头中心到机体距离为136mm,能够容纳较大尺寸的工件,满足多数生产现场的检测需求。手动X-Y试台尺寸为100×100mm,移动行程为25...
管理员模式功能支持在系统中创建多个操作账号,管理员可根据实验室管理需要赋予或取消普通账号更改测试结果与标定参数等操作的权限,实现分级授权管理。这一设计有助于规范实验室的人员管理与操作流程,防止未经授权...
视觉系统的图像传感器像素间隔为7.5µm,相比传统目镜测微尺约10µm的分辨率具有更高的测量精度。同时,视觉系统不存在机械目镜因螺旋测微结构产生的回差问题,无需严格规定测量手法,不同操作人员之间的测量...
在显微观察中,物镜转换器的性能直接影响观察效率与图像一致性。SA-60DX高级正置金相显微镜配备的明暗场物镜转换器采用精密轴承设计,转动手感轻巧舒适,重复定位精度高,物镜转换后的同心度得到良好控制。该...
显微镜的目镜作为直接与操作者视觉交互的部件,其光学质量与视场大小直接影响观察体验。高眼点大视野平场目镜的设计考虑了戴眼镜操作者的使用需求,高眼点设计使眼睛不必紧贴目镜即可看到完整的视场图像,方便戴眼镜...
试验力保荷时间可在5至60秒范围内灵活设定,满足不同材料硬度测试对保荷时长的差异化要求,这一参数的可调性对于获得准确的硬度值至关重要。设备采用自动加载、保荷、卸荷的完整流程控制,试验力施加过程平稳且具...
针对教学实验与常规研究工作的需求,SA-200DX正置金相显微镜提供了简单舒适的操作系统与清晰明亮的显微图像。该设备常规配置高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm,并可选配其他倍率与视场的目镜,根据...
XYZ全自动机型在XY平台基础上增加了Z轴电动控制功能,支持系统按预先设定的测量路径自动完成移动、转塔切换、加载、调焦与测量等一系列操作。操作人员只需在软件中设定好测试点的位置与顺序,设备即可自动执行...
该系统的边缘扫描功能通过XY自动平台的精确移动控制,能够沿所指定物体的边缘进行连续扫描并自动描绘出完整的轮廓图。结合全景拼接与路径规划功能,操作人员可以先扫描出工件的完整外形轮廓,再沿轮廓边缘设定测试...
XY型显微硬度计集成了光学成像、机械位移、电子控制与数字成像等多种技术,通过计算机实现对硬度计主机和自动载物台的协同控制。设备配备精密步控系统,支持10gf至1kgf共八档试验力自动切换,极小测试单位...
软件的自由布局功能允许用户根据个人操作习惯调整每个功能窗体的显示位置、窗口大小以及是否显示或隐藏,实现了用户界面的个性化定制。这一设计兼顾了不同用户的工作习惯与视觉偏好,使操作界面更加友好高效,尤其适...
该硬度测量系统提供光学标定与硬度块标定两种标定方式,用户可根据实验室的标定管理规范和质量体系要求选择合适的标定方案。硬度块标定支持多次测量取平均值以消除随机误差,也可使用多个不同硬度值的标准块进行分段...
XY系统内置压头与镜头偏移校准功能,能够有效消除压头和物镜之间的机械位置偏差,修正系统的整体测量误差,确保设备在不同工作状态下都能保持一致的测量精度。这一校准机制有助于保障在高倍率观察与测量条件下的准...
系统具备超标报警功能,当测量硬度值超出预先设定的合格范围时,系统能够自动标记异常值并发出视觉或声音提示,实现检测过程中的实时质量监控。这一功能在产品质量检测中能够帮助操作人员快速识别不合格样品,及时标...
在半导体和电子制造行业中,对显微镜检测效率的要求日益提高。SA-51X明暗场倒置金相显微镜采用全新设计的无限远光学系统,人机工程学360°旋转式双目观察筒配合低手位操作模式,满足了用户长时间观察的使用...
电子元器件封装金属结构检测,引入金相显微镜开展界面微观分析。半导体元器件引脚、金属封装壳体、焊锡界面、内部金属互联结构,封装工艺直接影响元器件导电性能与使用寿命。金相显微镜反射光路可清晰呈现金属焊盘结...
设备配置高精度直线滑轨导向升降平台,试件高度上限为180mm,压头中心到机体距离为136mm,能够容纳较大尺寸的工件,满足多数生产现场的检测需求。手动X-Y试台尺寸为100×100mm,移动行程为25...
“奥龙芯”系统的多试样全景拼接功能允许同时对多个试样进行全景扫描与路径规划,然后依次自动完成各试样的连打连测流程,整个过程无需人工逐一设置每个样品的测试方案。这一功能在处理大批量样品的批次检测时能够明...
晶粒度评级分析是金相显微镜在工业质检中的常规应用项目,依据国内通用材料检测标准,针对各类金属材料完成晶粒尺寸统计与等级评定。金属晶粒的大小直接关联材料力学性能,晶粒越细化,材料整体强度、韧性综合表现越...
视觉系统配备的65K真彩TFT液晶屏显示效果细腻,观察舒适度较好,操作人员长时间使用不易产生明显的视觉疲劳,屏幕可同时显示D1、D2对角线值、当前硬度值、硬度转换值以及保载时间等完整参数,所有关键信息...
“奥龙芯”系统的多试样全景拼接功能允许同时对多个试样进行全景扫描与路径规划,然后依次自动完成各试样的连打连测流程,整个过程无需人工逐一设置每个样品的测试方案。这一功能在处理大批量样品的批次检测时能够明...
“奥龙芯”系统的路径规划功能提供了多达17种模式,包括自由选点、任意方向直线、边缘法线、两点法线、角平分线、圆形路径、矩阵阵列以及环形路径等。用户可通过鼠标在样品图像上直接点击设定待测点的位置,系统自...
金相观测过程中的光阑精细化调节,直接影响成像清晰度与对比度表现。设备内置孔径光阑与视场光阑两大调节模块,孔径光阑管控入射光束大小,调节物镜数值孔径,平衡分辨率与成像对比度,抑制杂散光;视场光阑限定观测...
在显微图像的数据管理方面,金相分析软件提供了历史信息记录功能,保留软件进行图像分析的有关数据。用户可通过查看信息菜单下的历史信息选项,查看每次分析操作的详细记录,包括分析时间、分析项目、分析结果、操作...
在图像分析过程中,灰度图像的处理是许多自动化评级功能的基础。金相分析软件提供了将彩色图像转换为灰度图像的多种方法,包括直接灰度转换、RGB色彩分离、HLS色彩分离等。转换为灰度图像后,可通过灰度自动色...
金相显微镜的透射照明系统在观察透明或半透明样品时发挥着重要作用。以SA-40DX透反射正置金相显微镜为例,其透射照明系统采用单颗大功率5W LED灯室,配合摇出式消色差聚光镜(N.A 0.9),提供了...
全景拼接功能是“奥龙芯”系统的一项特色设计,通过自动平台的有序移动,将指定区域内的多张局部图像拼接成一幅完整的全景大图。用户可在拼接完成的全景图上直观地规划测试路径,了解压痕在整个样品表面的分布情况,...
材料金相检测的完整流程,前期样品制备环节与金相显微镜观测效果息息相关,二者相辅相成缺一不可。待检测金属样品首先需要完成精确切割,选取材料目标观测区域,避免切割高温损伤原生组织;随后进行镶嵌处理,通过镶...
低温合金、低温工况金属材料的金相分析,适配特殊环境下构件的品质管控,是保障低温设备安全稳定运行的关键检测环节。深冷设备、低温储罐、极地工程钢结构所用的低温钢,在低温环境下易发生冷脆现象,其内部组织的稳...
系统支持硬度法快速标定功能,用户可直接输入标准硬度块的标称值完成标定,无需使用倍率卡尺进行繁琐的长度标定操作,极大简化了标定流程。这一方式减少了日常标定所需的操作步骤与时间,尤其适用于需要频繁切换不同...