无锡昌鼎电子有限公司-省级专精特新企业、瞪羚企业,成立于2014年,坐落于无锡市惠山区无锡量子感知产业园,拥有厂房面积20,000㎡,是一家专业从事半导体集成电路/分立器件封装&测试设备制造商。公司拥有一支技术经验丰富的研发、生产及售后服务团队,本着产品开发以智能、高效、品质全程可控以及取代人工作为设计初衷,专业为客户打造高效的自动化设备。 公司自成立以来,一直以技术驱动为创新发力点,始终坚持“质量就是企业生命”的理念,秉承“诚信、创新、客户第一”的经营理念,获得了国内外业界的一致好评。2018年公司加入苏州赛腾集团,携手迈进工业4.0,赛腾(股票代码:603283)A股主板上市公司,中国智能制造解决方案的企业。2022年成立分公司:深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司,继续加大研发投入,主营集成电路、IC及更小封装尺寸产品的封装测试设备,为客户提供全系列产品,满足不同领域的需求。 改变源于创新,创新铸就科技,我们会持续提供更有竞争力的产品及服务,并不断投入创新、整合资源、集中突破,用品牌经营的战略,将服务向世界延伸,为半导体产业发展贡献一股专业的力量。
半导体生产中多规格产品加工需求普遍,自适应调节自动固晶组装焊接机需具备参数自动调整能力,快速适配不同规格产品的生产。设备通过自身调...
自动固晶组装焊接机设备的日常维护是保障其稳定运行的关键,需要掌握一些实用技巧。设备运行过程中,要定期清洁机身和关键部件,防止灰尘杂...
半导体器件对测试分选设备的性能要求不断提升,高性能测试分选机的技术迭代速度直接影响其对产品的适配能力。昌鼎电子的高性能测试分选机汇...
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半导体生产涉及多种产品类型与封装规格,多功能自动固晶组装焊接机需要具备多场景适配能力,能够满足不同产品的固晶、组装、焊接需求,减少...
选择测试分选机品牌时,除了关注设备本身的性能参数,还需要考量品牌的研发实力、生产经验和售后服务能力。在半导体封装测试设备领域,品牌...