功率半导体器件包括 IGBT、MOSFET 等品类，多用于新能源、工业控制领域，器件内部引线键合、芯片粘接的可靠性至关重要，推拉力测试仪被用于开展器件相关力学验证。设备可完成铝带拉力测试、芯片剪切推力...

科研院校材料实验室针对键合材料开展课题研究，会对不同组分合金线开展拉伸试验，推拉力测试仪可以采集合金线拉伸全过程的力‑位移曲线，获取抗拉相关试验参数。不同配比的合金线材力学特性存在区别，通过多组平行试...

各大院校、研究所以及可靠性分析机构，在开展材料科学、微电子相关课题研究时，需要仪器完成微纳米力学相关试验，推拉力测试仪可以承担推力、拉力、下压力、拉拔力等多项力学测试任务。设备能够对先进复合材料、纳米...

固晶胶物料选型阶段，封装企业会对比多款胶体固化之后的粘接强度，推拉力测试仪开展芯片剪切推力测试，统计不同胶体对应的剪切力区间。测试还会观察芯片剥离之后基板表面胶体残留占比，辅助判断胶体浸润效果，为固晶...

汽车电子产业链包含新能源电池主板、车载传感器、功率器件等众多零部件，各类元器件焊点、键合引线的机械性能需要做验证，推拉力测试仪可以完成对应的推力与拉力检测。设备能够开展电池主板元器件推力测试，金线铝线...

车载摄像头内部芯片与 FPC 基板的焊接点位，需要做力学可靠性评估，推拉力测试仪可以完成对应焊点剪切以及内引线拉力测试。车载产品使用工况复杂，振动、温度变化会给内部焊点带来外力作用，通过仪器模拟力学加...

金线键合工艺广泛应用于 LED、半导体 IC 封装，金线键合点的抗拉强度，是评判键合工艺是否稳定的指标，推拉力测试仪可以开展金线拉力测试，记录引线断裂时的力值。测试过程中，还可以观察引线断裂位置，区分...

微电子封装实验室，不同操作人员测试手法会带来数据偏差，推拉力测试仪依靠设备程序化运行，加载速度、推刀位移、保压时间全部由程序控制，降低人为操作带来的数据浮动。标准化的测试程序，保障不同操作人员测试同类...

功率半导体器件包括 IGBT、MOSFET 等品类，多用于新能源、工业控制领域，器件内部引线键合、芯片粘接的可靠性至关重要，推拉力测试仪被用于开展器件相关力学验证。设备可完成铝带拉力测试、芯片剪切推力...

PCBA 电路板维修与失效复盘工作中，会对失效电路板上面的残留焊点做力学检测，推拉力测试仪能够针对板上残余元件焊点开展剪切推力测试，分析焊点失效诱因。复盘失效样品时，结合力值大小与断裂位置，区分属于物...

Bond 工艺与键合工艺是微电子封装的工序，芯片基板粘接、微焊点、焊线连接的力学指标，是工艺调整的重要依据，推拉力测试仪可以完成胶水粘接力、微焊点剪切力、拉线键合拉力等项目检测。设备在测试过程记录完整...

光通信 TO 器件经过温度老化试验，芯片粘接界面性能会发生变化，推拉力测试仪对老化之后 TO 器件开展芯片剪切测试，统计剪切力的变化幅度，评估胶体抗老化表现。通过多梯度老化时长的对照测试，掌握胶体性能...