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企业商机 - 帕克威乐新材料(深圳)有限公司
  • 针对MiniLED芯片粘接中固位精度不足的痛点,UV粘结胶AC5239通过性能优化提供了卓效解决方案。传统胶粘剂在MiniLED芯片粘接时,常因流动性过强导致芯片移位,或固化速度慢影响固位稳定性。UV...

  • 电子制造业的自动化生产趋势下,胶粘剂的适配自动化设备能力成为重要考量,若胶粘剂无法兼容自动化点胶、固化设备,会导致生产线效率低下,甚至无法实现自动化生产。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶(型号EP 51...

  • 汽车用UV粘结胶 发布时间:2025.12.12

    国内某匿名消费电子头部企业在其新款智能手机的生产中,多维度采用UV粘结胶AC5239作为关键粘接材料,这一成功案例为产品提供了强有力的市场背书。该企业此前在手机装配中面临着粘接效率低、成品率不稳定的问...

  • 欧洲地区对电子元器件的可靠性和绿色性有着严苛标准,磁芯粘接胶EP 5101凭借出色性能成功切入该市场。欧洲电子企业在生产中注重产品长期稳定性,该产品固化后收缩率低,能确保磁芯粘接后结构尺寸稳定,避免因...

  • UV粘结胶AC5239的配方优势体现在增韧剂的精确选型与复配,实现了强度与韧性的平衡。为解决传统UV胶固化后易脆裂的问题,研发团队选用改性聚氨酯类增韧剂,其分子结构与光固化树脂具有良好相容性,能均匀分...

  • 国内华中地区的电子制造业以汽车电子、智能家电为主,当地企业在生产过程中,常需将胶粘剂与其他电子材料(如导热膏、绝缘纸)协同使用,若胶粘剂与这些材料兼容性差,可能出现性能相互干扰,影响产品质量。帕克威乐...

  • 福建汽车用UV粘结胶 发布时间:2025.12.11

    UV粘结胶AC5239是以光固化树脂为关键基材的高性能胶粘剂,其可定制的UV固化加热固化双固化特性,在FPC补强场景中展现出不可替代的优势。FPC柔性电路板多维度应用于折叠屏手机、便携式电子设备等产品...

  • 电子设备轻量化小型化是行业主流趋势,PCB板尺寸缩小、元器件密度提升,对SMT贴片红胶的精确性和适配性提出更高要求。帕克威乐SMT贴片红胶(型号EP 4114)的性能设计完全适配这一趋势。针对0201...

  • 低温环氧胶(型号EP 5101-17)的低温固化特性,除了适配了热敏感元件的粘接需求,还具备明显的能耗优势,成为电子制造企业降本增效的重要选择。传统环氧胶固化温度普遍在100℃-150℃之间,企业需要...

  • 江苏国产替代UV粘结胶 发布时间:2025.12.10

    依托产学研深度融合的合作模式,UV粘结胶AC5239能够快速响应市场需求,持续迭代升级,为客户提供更贴合实际应用的粘接解决方案。企业联合高校材料学院组建专项研发团队,针对电子产业的技术发展趋势,提前布...

  • 单组份环氧胶的玻璃化温度(Tg)是衡量其耐高温性能的关键指标,若Tg值不稳定,可能导致产品在高温环境下出现胶层软化、粘接强度下降等问题,影响电子元器件的可靠性。帕克威乐为确保单组份高可靠性环氧胶(型号...

  • 随着电子设备向小型化、高精度方向发展,磁芯粘接胶市场呈现出性能提升的趋势,磁芯粘接胶EP 5101精确契合这一趋势。小型化电子元器件的磁芯体积更小,对胶粘剂的抗垂流、低收缩率要求更高,该产品的抗垂流特...

  • 智能穿戴设备的小型化、轻量化发展,对粘接材料提出了严苛要求,低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小,元件密集且多为热敏感部件,如心率传感器、微小型处理器等,传统高温固化胶易导致这...

  • 四川省成都市作为国内新能源产业的重要基地,聚集了大量动力电池、新能源汽车整车制造企业,对导热材料的安全性能与适配性需求旺盛。超软垫片凭借环氧树脂基材的稳定性能与关键优势,在当地市场获得多维度应用。其1...

  • 超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材,结合高导热填料、绿色增韧剂、阻燃剂等助剂,通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材,具备优良的柔韧性、绝缘性与粘结性,是确保产品15 shore 00至低...

  • 超软垫片在技术研发上实现了低硬度与高性能的精确平衡,彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与高导热填料的优化组合,通过特殊的分散工艺,使导热填料均匀分布于基体中,在确保15 shore 00...

  • 国产替代已成为当前胶粘剂行业的重要市场趋势,低温环氧胶作为关键细分产品,正凭借自主研发实力打破进口产品的垄断格局。过去,国内高精尖电子制造领域使用的低温环氧胶多依赖进口,除了采购成本高,而且供货周期长...

  • 超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片,在新能源汽车电池包的热管理系统中占据关键地位。动力电池在充放电过程中产生的热量若无法及时传导,会直接影响电池循环寿命与安全性能。该产品凭借15 shore 0...

  • 山西AI设备用超软垫片 发布时间:2025.12.09

    为满足不同客户的生产需求,超软垫片(型号:TP 400-20)推出了灵活多样的合作模式,包括ODM定制、批量供应、技术共建等,多维度适配客户的业务场景。对于有个性化需求的客户,采用ODM定制模式,根据...

  • 在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热...

  • 超软垫片在技术研发上实现了低硬度与高性能的精确平衡,彰显出明显的技术优势。其关键突破在于环氧树脂基材与高导热填料的优化组合,通过特殊的分散工艺,使导热填料均匀分布于基体中,在确保15 shore 00...

  • 针对不同行业客户的个性化需求,超软垫片推出灵活的定制化配套合作模式,覆盖从方案设计到批量供货的全流程服务。客户可根据自身产品的热管理设计、装配工艺,提出厚度、形状、尺寸及特殊性能(如玻纤增强、可回弹)...

  • 某国内熟知工业电源制造商在生产大功率开关电源时,曾面临发热器件散热不均、设备连续运行稳定性差的问题,严重影响产品口碑。引入超软垫片(TP 400-20型号)作为导热填充材料后,该问题得到明显改善。超软...

  • 东莞作为国内电子制造业重镇,聚集了大量智能穿戴设备、充电器等产品的生产企业,低温环氧胶在此拥有广阔的潜在市场。当地企业普遍面临热敏感元件粘接的效率与质量平衡难题,智能穿戴设备体积小巧、内部元件密集且耐...

  • 超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键作用是解决发热器件与散热组件之间的热传导问题,其工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热填料并通过特殊工艺分散均匀,形成兼具柔软性与导热性的...

  • 四川成都是西南地区电子信息产业的关键枢纽,聚集了大量集成电路、智能终端、电子元器件制造企业,这些企业在产品生产中对精密粘接的需求尤为突出。当地不少企业专注于小型化、高性能电子产品研发,其产品内部元件密...

  • 电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往不规则,传统导热垫片因硬度较高、可塑性差,难以完全填充这些间隙,易形成空气层。空气导热率极低,会大幅增加热阻,导致散热效率下降,这是众多电子设备厂商面临的共性问题...

  • 为满足不同客户的生产需求,超软垫片(型号:TP 400-20)推出了灵活多样的合作模式,包括ODM定制、批量供应、技术共建等,多维度适配客户的业务场景。对于有个性化需求的客户,采用ODM定制模式,根据...

  • 高挤出率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)适配电子设备自动化生产线的关键特性,其挤出速率达到115g/min,远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线,以提升生产...

  • 为了让客户更放心地使用低温环氧胶(型号EP 5101-17),我们建立了完善的服务确保体系,覆盖从产品咨询到售后支持的全流程。在客户咨询阶段,专业的技术顾问会详细解答客户关于产品特性、应用场景、使用方...

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