富盛电子的 PCB+SMT 贴片一体化服务，为客户提供从线路板生产到元器件贴装的一站式解决方案。客户只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成 PCB 生产、元器件采购、SMT 贴片的全流程服务，无需客户分别对接多个供应商，减少沟通成本。SMT 生产线配备高精度贴片机和回流焊炉，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。BOM 配单服务可全新原厂zhi'l质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，缩短采购周期，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可随时来厂查看生产过程，实时了解产品质量，贴片完成后提供详细的测试...

富盛电子深耕光伏逆变器 PCB 领域，服务 12 家光伏企业，年供应逆变器控制板 15 万片，应用于集中式与组串式逆变器。应用场景：太阳能光伏并网逆变器。解决方案：针对光伏系统高转换效率的需求，公司的 10 层 PCB 采用高频变压器耦合设计，开关频率提升至 20kHz，逆变器转换效率达 98.5%，在低光照条件下（200W/m²）效率仍保持 95% 以上。通过优化散热布局，采用铝基 PCB 与大面积铜皮散热，使器件工作温度降低 15℃，延长使用寿命至 15 年以上，已应用于某品牌 50kW 组串式逆变器，在沙漠光伏电站的高温环境下（60℃）连续运行 3 年无故障。该 PCB 支持 MPPT ...

富盛电子在 PCB 的研发打样环节提供支持，100 余名专业技术人员组成的团队可深度参与客户的设计过程。打样生产线配备先进的激光镭射钻孔机、LDI 曝光机等设备，确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PC...

富盛电子拥有 10000 平方米厂房，配备全套进口自动化生产设备，在 PCB 的工业自动化控制领域提供可靠解决方案。工业自动化控制设备如 PLC 控制器、伺服驱动器等，对线路板的信号传输实时性、抗干扰能力要求严格。公司生产的 PCB 支持高速信号传输，通过优化叠层设计减少信号延迟，采用低损耗基材降低干扰，确保控制指令的精细执行。可生产 2-12 层 PCB，HDI 盲埋工艺提升线路集成度，适配复杂的控制电路，月产能 50000 多平方米，可满足工业自动化设备的批量生产需求。生产过程中，每块 PCB 都经过网络分析仪测试，确保阻抗匹配符合设计要求，进口 AOI 检测覆盖 100% 产品，出货良品...

富盛电子在新能源汽车领域持续创新，为车载信息娱乐系统和动力系统提供定制化 PCB。公司的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已应用于某品牌 800V 高压平台的电控模块，量产交付超 50 万片。在车载雷达领域，公司的 77GHz 毫米波雷达板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 ADAS 系统的高精度探测需求，良率较行业平均水平提升 20%。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行，客户复购率连续 3 年达 95%。富盛电...

富盛电子布局车载信息娱乐系统 PCB 领域，与 15 家汽车主机厂合作，年供应车载 PCB 80 万片，应用于车载导航、中控屏、后排娱乐系统等。应用场景：汽车车载多媒体终端。解决方案：针对车载环境的振动、温度变化等挑战，公司的 8 层 PCB 采用无铅焊接工艺与加强型焊点设计，在 10-2000Hz 振动测试中无焊点脱落，通过 - 40°C~85°C温度循环测试（1000 次）性能无衰减。通过优化音频电路布线，降低噪声底至 - 90dB，提升车载音响的音质表现，已应用于某品牌 SUV 的车载娱乐系统，用户反馈音质满意度提升 25%。该 PCB 支持 CarPlay、Android Auto 等...

富盛电子的 PCB 在线下单系统自上线以来，已处理超 3000 笔订单，为客户提供便捷的采购体验，尤其适合中小批量 PCB 采购需求。客户通过线上平台提交订单时，可详细填写 PCB 的层数、尺寸、材料、工艺要求等信息，系统自动对接工程师团队，2 小时内即可完成分析报价，避免传统沟通中的信息误差。下单后，客户可实时查看生产进度，从材料采购到精密加工、检测出货的每个环节都有详细记录，透明度高。公司的原材料仓库备有常用基材和油墨，可缩短材料准备时间，配合 24 小时加急打样服务，进一步提升响应速度。在线下单支持 PCB、FPC 等多种产品类型，覆盖 100 余种工艺需求，签订合作后 10 天打样，降...

富盛电子在 PCB 的研发打样环节提供支持，100 余名专业技术人员组成的团队可深度参与客户的设计过程。打样生产线配备先进的激光镭射钻孔机、LDI 曝光机等设备，确保打样精度，可生产 2-12 层 PCB 打样，支持 HDI 盲埋、高 TG 等特殊工艺。从客户提交设计文件到样板出货，8 小时完成，打样过程中进行多轮检测，包括线路精度检测、导通测试等，确保样板符合设计要求。打样合格后，提供详细的检测数据报告，帮助客户分析优化方向。针对合作客户，签订合作后 10 天可打样，降低研发成本，专业技术人员会与客户沟通设备的工作环境、性能需求，推荐合适的基材和工艺，提升打样成功率。目前，公司年均处理 PC...

富盛电子注重 PCB 生产的原材料管控，建立了严格的供应商筛选体系，与多家品牌基材、油墨供应商建立长期合作关系，确保原材料质量稳定。原材料是 PCB 质量的基础，公司每批次基材到货后，进行外观、厚度、耐热性等 10 余项指标检测，合格后方可入库，检测不合格的原材料直接退回，从源头杜绝质量隐患。油墨选用符合环保标准的产品，通过兼容性测试确保与基材的匹配性，减少生产中的气泡、脱落等问题。原材料仓库实行分区管理，不同型号、批次的材料分开存放，记录详细的入库、领用信息，实现全流程追溯。目前，仓库常备基材可满足 15 天连续生产需求，月消耗基材约 50000 平方米，未因原材料问题导致批量质量事故，这种...

富盛电子的 PCB 生产过程实现全流程自动化监控，从材料投入到成品出货，每个环节都有数据记录和质量监控。公司投入的自动化设备包括激光镭射钻孔机、LDI 曝光机、全自动丝印机等，通过控制系统协调生产，减少人为干预，提升生产一致性。生产过程中，关键参数如钻孔深度、曝光时间等实时监测，超出标准范围自动报警并调整，确保每块 PCB 的生产精度。每道工序完成后进行在线检测，如 AOI 检测线路缺陷，X-ray 检测内层对齐度等，检测数据实时上传系统，可追溯至具体生产时间和设备。成品阶段进行测试，包括阻抗测试、耐电压测试等，合格后方可包装出货。这种全流程监控体系使生产过程的质量问题及时发现并解决，不良率控...

富盛电子厂房面积达 10000 平方米，300 余名员工中专业技术人员占比超 50%，在 PCB 的医疗影像设备领域展现出强劲实力。医疗影像设备如 CT 机、核磁共振仪等，对线路板的信号传输精度、稳定性要求极高，任何信号失真都可能影响诊断结果。公司生产的 PCB 采用低损耗基材和油墨，通过先进的线路曝光技术确保线路边缘光滑，减少信号反射，利用激光镭射钻孔机加工微小过孔，降低孔间干扰。生产过程中，车间洁净度控制在 Class 10000 级别，避免粉尘对精密线路的影响，每块 PCB 都经过网络分析仪测试，确保阻抗匹配符合设计要求，出货前的抽检合格率稳定在 99% 以上。目前，公司已为 30 余家...

富盛电子在通信设备领域深度布局，为 5G 基站和低轨卫星项目提供高频 PCB 解决方案。公司的 6 层 HDI 板采用 3mil 线宽与 ±10% 阻抗控制，支持 40GHz 信号传输，天线厚度压缩至 1.2mm，满足轻量化与高性能需求，已应用于某品牌 5G 小基站主板，信号覆盖范围提升 15%。在卫星通信领域，公司开发的纳米陶瓷基板在 10GHz 下实现 Dk=15±0.5、Df<0.001，热导率达 2.8W/m・K，较传统 FR-4 基板提升 9 倍，可消除 - 40°C~150°C宽温域下的热应力，助力低轨卫星通信模块实现长寿命、高稳定性运行。该技术已通过 5 万次热循环测试，零分层失...

富盛电子生产的 PCB 在新能源储能设备领域应用，储能设备如锂电池储能系统、光伏逆变器等，对线路板的耐高压、大电流承载能力要求突出。公司选用高导电率基材，生产的 PCB 通过加厚铜箔设计提升电流承载能力，可满足储能设备的大功率需求，特殊的散热设计降低工作温度，确保长期稳定运行。投入的 4 台线路 LDI 曝光机确保线路边缘光滑，减少放电风险，激光镭射钻孔机加工的孔壁铜厚均匀，提升导电稳定性。目前，公司新能源储能领域 PCB 的月产量约 12000 平方米，已为 50 余家新能源企业提供产品，覆盖储能变流器、电池管理系统等关键部件。生产过程中，每批 PCB 都经过高压测试和大电流冲击测试，通过率...

电子凭借 15 年高精密 PCB 研发经验，在汽车电子领域构建差异化优势。针对新能源车电子化提速带来的单车 PCB 价值量翻倍需求，公司开发的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已批量应用于 800V 高压平台的电控模块。在 ADAS 系统中，公司的 16 层 HDI 板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 L2 + 自动驾驶域控制器的高密度布线需求，良率较行业平均水平提升 20%，助力客户量产交付超 50 万片。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，绝缘电阻≥10¹...

富盛电子拓展物联网终端 PCB 市场，为 40 家物联网企业提供定制化产品，年产能 30 万平方米，覆盖智能家电、环境监测等领域。应用场景：物联网传感器节点与网关设备。解决方案：针对物联网设备低功耗、小型化的需求，公司开发的 4 层 PCB 厚度0.8mm，采用无铅化制程，重量减轻 15%，适合嵌入式安装在小型传感器中。通过优化电源管理电路布线，使设备待机功耗降低至 3mA，延长电池使用寿命 30% 以上。该 PCB 支持 LoRa、NB-IoT 等低功耗广域网协议，在城市地下管廊的监测设备中，信号穿透能力提升 20%，数据上传成功率保持 99.9%。已批量应用于某品牌温湿度传感器，在 - 2...

富盛电子厂房面积达 10000 平方米，300 余名员工中专业技术人员占比超 50%，在物联网设备的 PCB 供应中展现出强劲的综合实力。物联网设备往往需要长时间联网运行，对线路板的信号接收灵敏度、抗干扰能力要求较高。公司生产的 PCB 采用品牌供应商提供的基材和油墨，从源头减少信号干扰，通过激光镭射钻孔机加工微小过孔，提升线路板的集成度，适配物联网设备的小型化设计。针对物联网设备的大规模部署需求，公司月产能 50000 多平方米，可稳定供应批量订单，样板确认后 3 天即可批量出货，交货率达 99.9%。生产过程中，严格遵循国际 PCB 质量体系标准，每块 PCB 都经过导通测试、绝缘电阻测试...

富盛电子的 PCB 定制服务可满足客户的个性化需求，客户提出需求后，专业技术团队进行深入沟通，了解设备用途、工作环境、性能指标等信息，由工程师制定详细的生产方案并核算成本，提供合理报价。针对特殊需求，如使用高频基材、实现特定厚度或异形结构的线路板，公司可协调供应商定制原材料，并通过研发部的特种设备进行加工测试。定制服务涵盖 2-12 层 PCB，支持 HDI 盲埋、高 TG、薄型、异形等特殊工艺，已为 300 余家客户完成定制订单，涉及新能源、航空航天、医疗等特殊领域。公司承诺签订合作后 10 天可打样，让客户验证定制方案的可行性，样板确认后 3 天即可批量出货，配合一对一专员跟踪服务，确保定...