常见芯片封装类型 - PQFP:PQFP 是塑料方形扁平封装,常用于大规模或超大型集成电路,引脚数一般在 100 个以上。该封装形式引脚间距小、管脚细,需采用 SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊...
中清航科为晶圆切割设备提供全生命周期的服务支持,从设备安装调试、操作人员培训、工艺优化指导到设备升级改造,形成完整的服务链条。建立客户服务档案,定期进行设备巡检与性能评估,根据客户的生产需求变化提供定...
中清航科的流片代理服务覆盖芯片全生命周期,从原型验证到量产爬坡提供无缝衔接。在原型验证阶段提供 MPW 服务,支持较小 1 片晶圆的试产;小批量量产阶段启动快速爬坡方案,通过产能阶梯式释放实现月产从 ...
当晶圆切割面临复杂图形切割需求时,中清航科的矢量切割技术展现出独特优势。该技术可精确识别任意复杂切割路径,包括圆弧、曲线及异形图案,通过分段速度调节确保每一段切割的平滑过渡,切割轨迹误差控制在 2μm...
为满足半导体行业的快速交付需求,中清航科建立了高效的设备生产与交付体系。采用柔性化生产模式,标准型号切割设备可实现 7 天内快速发货,定制化设备交付周期控制在 30 天以内。同时提供门到门安装调试服务...
中清航科ESG解决方案:设备内置能源管理模块,智能调节激光功率与主轴转速,单次切割能耗降低42%。碳追踪平台每8小时生成减排报告,助力客户达成碳中和目标,已获全球25家代工厂采购认证。功率器件背面金层...
知识产权保护是流片代理服务的重中之重,中清航科建立了多方位的 IP 保护体系。在合作初期,与客户签订严格的保密协议,明确保密范围与期限,中心技术资料的保密期限长达 10 年。流片过程中,所有设计文件采...
针对晶圆切割后的表面清洁度要求,中清航科在设备中集成了在线等离子清洗模块。切割完成后立即对晶圆表面进行等离子处理,去除残留的切割碎屑与有机污染物,清洁度达到 Class 10 标准。该模块可与切割流程...
流片过程中的测试方案设计直接影响产品质量验证效果,中清航科的测试工程团队具备丰富经验。根据芯片应用场景,定制化设计测试向量与测试流程,覆盖功能测试、性能测试、可靠性测试等全维度。针对高频芯片,引入微波...
晶圆切割的工艺参数设置需要丰富的经验积累,中清航科开发的智能工艺推荐系统,基于千万级切割数据训练而成。只需输入晶圆材料、厚度、切割道宽等基本参数,系统就能自动生成比较好的切割方案,包括激光功率、切割速...
流片周期的长短直接影响产品的市场竞争力,中清航科通过流程优化与资源调度,打造出行业的快速流片能力。针对成熟制程,建立 “绿色通道” 服务,将传统 10 - 12 周的流片周期缩短至 6 - 8 周,其...
中清航科原子层精切技术:采用氩离子束定位轰击(束斑直径2nm),实现石墨烯晶圆无损伤分离。边缘锯齿度<5nm,电导率波动控制在±0.5%,满足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系统通过在线粘...
对于需要进行车规级功率器件流片的客户,中清航科提供符合 AEC-Q101 标准的流片代理服务。其与具备车规级功率器件生产资质的晶圆厂合作,熟悉 IGBT、MOSFET 等功率器件的流片工艺,能为客户提...
针对人工智能(AI)芯片的流片需求,中清航科提供 AI 芯片专项流片服务。其技术团队熟悉 GPU、TPU、NPU 等 AI 芯片的流片工艺,能为客户提供计算单元设计、存储架构布局、互连网络优化等专业服...
在碳化硅晶圆切割领域,由于材料硬度高达莫氏 9 级,传统切割方式面临效率低下的问题。中清航科创新采用超高压水射流与激光复合切割技术,利用水射流的冷却作用抑制激光切割产生的热影响区,同时借助激光的预热作...
针对微处理器(MCU)芯片的流片需求,中清航科提供 MCU 专项流片服务。其技术团队熟悉 8 位、16 位、32 位 MCU 的流片工艺,能为客户提供内核设计、外设接口布局、低功耗优化等专业服务。通过...
中清航科的社会责任:作为一家有担当的企业,中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时,公司关注员工权益,为员工提供良好的工作环境和发展空间;参与公益事业,支持教育、扶贫等社会公益项目;推...
绿色流片是半导体产业的发展趋势,中清航科积极推动流片过程的环保优化,构建绿色流片代理服务体系。在晶圆厂选择上,优先与通过 ISO14001 认证的企业合作,这些晶圆厂在废水处理、废气排放等方面达到严格...
8 英寸晶圆在功率半导体、MEMS 等领域仍占据重要市场份额,中清航科针对这类成熟制程开发的切割设备,兼顾效率与性价比。设备采用双主轴并行切割设计,每小时可加工 40 片 8 英寸晶圆,且通过优化机械...
中清航科在切割头集成声波传感器,通过频谱分析实时识别崩边、裂纹等缺陷(灵敏度1μm)。异常事件触发自动停机,避免批量损失,每年减少废片成本$2.5M。为提升CIS有效感光面积,中清航科将切割道压缩至8...
先进制程流片面临技术门槛高、产能紧张等问题,中清航科凭借与先进晶圆厂的深度合作,构建起独特的先进制程流片代理能力。针对 7nm 及以下工艺,组建由前晶圆厂工程师组成的技术团队,能为客户提供从设计规则解...
当晶圆切割面临复杂图形切割需求时,中清航科的矢量切割技术展现出独特优势。该技术可精确识别任意复杂切割路径,包括圆弧、曲线及异形图案,通过分段速度调节确保每一段切割的平滑过渡,切割轨迹误差控制在 2μm...
8 英寸晶圆在功率半导体、MEMS 等领域仍占据重要市场份额,中清航科针对这类成熟制程开发的切割设备,兼顾效率与性价比。设备采用双主轴并行切割设计,每小时可加工 40 片 8 英寸晶圆,且通过优化机械...
中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体,使280nm UVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中,光功率密度提升至80mW/cm²,寿命突破10,000小时。...
流片代理作为连接芯片设计企业与晶圆代工厂的关键桥梁,能有效解决中小设计公司面临的产能短缺、流程复杂等难题。中清航科凭借与台积电、三星、中芯国际等全球 Top10 晶圆厂的深度合作关系,建立起稳定的产能...
高速切割产生的局部高温易导致材料热变形。中清航科开发微通道冷却刀柄技术,在刀片内部嵌入毛细管网,通过相变传热将温度控制在±1℃内。该方案解决5G毫米波芯片的热敏树脂层脱层问题,切割稳定性提升90%。针...
面对卫星载荷严苛的空间环境,中清航科开发陶瓷多层共烧(LTCC)MCM封装技术。采用钨铜热沉基底与金锡共晶焊接,实现-196℃~+150℃极端温变下热失配率<3ppm/℃。通过嵌入式微带线设计将信...
针对晶圆切割过程中的静电防护问题,中清航科的设备采用全流程防静电设计。从晶圆上料的导电吸盘到切割区域的离子风扇,再到下料区的防静电输送轨道,形成完整的静电防护体系,将设备表面静电电压控制在 50V 以...
中清航科的客户服务体系:质优的客户服务是企业赢得客户信任的重要保障。中清航科建立了完善的客户服务体系,从前期的技术咨询、方案设计,到中期的生产跟进、质量反馈,再到后期的售后服务、技术支持,为客户提供全...
中清航科原子层精切技术:采用氩离子束定位轰击(束斑直径2nm),实现石墨烯晶圆无损伤分离。边缘锯齿度<5nm,电导率波动控制在±0.5%,满足量子芯片基材需求。中清航科SmartCool系统通过在线粘...